一种扣装式地暖结构制造技术

技术编号:17463321 阅读:51 留言:0更新日期:2018-03-15 01:57
本实用新型专利技术公开了一种扣装式地暖结构,包括从上至下层次设置的饰面模块、蓄热模块、保温模块,所述饰面模块包括地砖和基板,所述基板设于所述地砖的下端面,所述基板的下端面安装有卡接件,所述蓄热模块的上端面安装有与所述卡接件配合的扣接件。本实用新型专利技术通过将地砖粘接在基板上形成饰面模块,并在饰面模块底部安装卡接件,在蓄热模块上端面安装扣接件,将卡接件和扣接件配合卡接,既能维持蓄热模块的蓄热效果,同时也可以固定饰面模块,通过此方式可以实现地砖在地面辐射采暖技术领域的干铺,摒弃水泥砂浆铺装引发的一系列难题,不仅保证了前期铺装的快捷性,后期局部的维修保养也更加简单方便,大大减少了时间成本与人工成本。

A kind of buttoned floor heating structure

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【技术实现步骤摘要】
一种扣装式地暖结构
本技术属于地面辐射采暖
,涉及一种扣装式地暖模块结构,特别涉及一种能用石材或瓷砖等地砖饰面材料实现干铺的地暖模块结构。
技术介绍
目前,装饰领域地面铺装的材料大多以地砖和木地板为主,而地砖在地面辐射采暖
的应用大多采用传统湿铺的施工工艺实现,之所以如此,主要是由于地砖不易定制异形结构与地面连接,因此在铺装工艺上无法找到替代砂浆的材料及结构。而砂浆的使用也带来了施工周期长、施工工艺复杂、施工操作难度大和不易维修更换的问题。对于地面辐射采暖
的现状而言,为克服以上问题,目前已有许多研究,地暖模块多种多样,但大多采用定制近似地砖表面饰纹效果的材质,能使用地砖为饰面材料的工艺及结构很少。因此,实现地砖在地面辐射采暖上的干铺工艺,是本领域急需解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于,提供一种扣装式地暖结构,能实现地砖在地面辐射采暖上的干铺工艺。本技术是这样实现的,一种扣装式地暖结构,包括从上至下层次设置的饰面模块、蓄热模块、保温模块,所述饰面模块包括地砖和基板,所述基板设于所述地砖的下端面,所述基板的下端面安装有卡接件,所述蓄热模块的上端面安装有与本文档来自技高网...
一种扣装式地暖结构

【技术保护点】
一种扣装式地暖结构,其特征在于:包括从上至下层次设置的饰面模块(1)、蓄热模块(2)、保温模块(3),所述饰面模块(1)包括地砖(11)和基板(12),所述基板(12)设于所述地砖(11)的下端面,所述基板(12)的下端面安装有卡接件(4),所述蓄热模块(2)的上端面安装有与所述卡接件(4)配合的扣接件(5)。

【技术特征摘要】
1.一种扣装式地暖结构,其特征在于:包括从上至下层次设置的饰面模块(1)、蓄热模块(2)、保温模块(3),所述饰面模块(1)包括地砖(11)和基板(12),所述基板(12)设于所述地砖(11)的下端面,所述基板(12)的下端面安装有卡接件(4),所述蓄热模块(2)的上端面安装有与所述卡接件(4)配合的扣接件(5)。2.根据权利要求1所述的扣装式地暖结构,其特征在于:所述地砖(11)和所述基板(12)粘贴复合。3.根据权利要求1或2所述的扣装式地暖结构,其特征在于:所述基板(12)的下端面开设有上大下小的倒梯形槽,所述卡接件(4)的上端为与所述倒梯形槽相配合的安装部(41),所述卡接件(4)的下端,其横截面呈n型,且开口处为对称内扣结构(42)。4.根据权利要求3所述的扣装式地暖结构,其特征在于:所述蓄热模块(2)包括蓄热板(21),所述蓄热板(21)上端面的四周均开设有缺口(211),使得蓄热板(21)的横截面和纵截面均呈“凸”型,且所述蓄热板(21)下端面的四周边缘处...

【专利技术属性】
技术研发人员:余文钊周东珊钟诚武鹏步挺李梦珺许伟周雪萍
申请(专利权)人:浙江亚厦装饰股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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