一种Cu-Al-Mg合金及其形变时效处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种Cu‑Al‑Mg合金及其形变时效处理工艺，所述Cu‑Al‑Mg合金中的成分及其含量为：Al 12~15 wt.%，Mg 1.2~1.5 wt.%，余量为Cu和不可避免的杂质，其中Al和Mg的质量比在10~12之间。通过优化合金成分配比和热加工工艺，诱发反应，引入析出强化，同时促进溶质原子从铜基体中析出，这样既提高了Cu‑Al合金的强度，又保证了其导电性。

A Cu Al Mg alloy and its deformation aging process

【技术实现步骤摘要】
一种Cu-Al-Mg合金及其形变时效处理工艺
本专利技术涉及一种Cu-Al-Mg合金及其形变时效处理工艺，本专利技术属于金属及合金的制备和热处理

技术介绍
Cu-Al合金的力学性能、成形性和导热性较好，在环境环境中耐蚀性优良。因袭，Cu-Al合金以其优良的导热、耐蚀性能广泛地用于发电厂和轮船的热交换材料和耐蚀耐磨部件等领域，是目前应用较广泛的一种导电合金。Cu-Al合金中A1的质量分数一般在9-15％，Cu-A1合金的铸态组织为α+β′+γ2相组成，其中，α相是以Cu为基的固溶体，即富铜相，属面心立方结构；β′相是β相的同素异构体，β相是以Cu3Al为基的固溶体，属体心立方结构。在565℃时β相发生共析转变，形成(α+γ2)共析体，但在实际铸造条件下，很难达到β相共析转变所需的缓慢冷却的要求，因而β相在快速冷却时会来不及分解而产生亚稳定的β′相组织。γ2相是以电子化合物Cu9A14为基的固溶体，具有复杂立方晶格。Cu-Al合金的一个主要缺点是强度不够高，导致其应用受限。该类合金的强化主要是细晶强化和弥散强化，例如专利号为200910227868.4的专利技术专利“一种Cu-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Cu‑Al‑Mg合金，其特征在于，所述Cu‑Al‑Mg合金中的成分及其含量为：Al 12 ~ 15 wt.%，Mg 1.2 ~ 1.5 wt.%，余量为Cu和不可避免的杂质，其中Al和Mg的质量比在10 ~ 12之间。

【技术特征摘要】
1.一种Cu-Al-Mg合金，其特征在于，所述Cu-Al-Mg合金中的成分及其含量为：Al12~15wt.%，Mg1.2~1.5wt.%，余量为Cu和不可避免的杂质，其中Al和Mg的质量比在10~12之间。2.如权利要求1所述的Cu-Al-Mg合金，其特征在于，所述Cu-Al-Mg合金中的Mg的含量为1.3~1.4wt.%。3.如权利要求1所述的Cu-Al-Mg合金，其特征在于，所述Cu-Al-Mg合金中的Mg的含量为13~14wt.%。4.如权利要求1所述的Cu-Al-Mg合金，其特征在于，所述杂质含量不超过1wt.%。5.如权利要求1所述的Cu-Al-Mg合金，其特征在于，所述杂质包括：Fe<0.3wt.%，Zn<0.2wt.%...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春辉，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：发明
国别省市：湖南,43