靶材的加工方法技术

一种靶材的加工方法，包括：提供靶材，所述靶材具有待加工面；提供刀具，所述刀具包括刀片，所述刀片上具有排削槽；采用所述刀具对所述待加工面进行车削加工以形成溅射面，车削过程中所产生的废削通过所述刀片上的排削槽排出。本发明专利技术技术方案的车削过程中，所产生的废削能够通过所述刀片上的排削槽排出，因此车削过程中所产生的热量能够及时散逸，有利于提高所采用刀具的散热能力，减少热量积聚，有利于降低车削过程中刀具的温度，有利于减少刀片磨损，从而减少了更换刀具的次数，有利于提高加工效率。此外，在靶材溅射面加工过程中，刀具更换次数的减少也能够减少更换刀具之后的对刀次数，从而也有利于提高工艺效率。

Processing method of target material

Including the processing method, a target: provide the target, the target has to be processed; provide the tool, the tool comprises a blade, the blade has a flute; on the surface to be processed are turning to form a sputtering surface using the tool, resulting in turning waste cutting through the blade on the flute discharge. The turning process of the technical scheme of the invention, the waste can be cut by the blade on the flute is discharged, so generated in the process of turning the heat can be dissipated in a timely manner, is conducive to improve the cooling capacity of the tool used to reduce heat accumulation, reduce car tool in cutting process is temperature. To reduce the blade wear, thereby reducing the number of tool change, improve processing efficiency. In addition, in the process of target sputtering, reducing the number of tool replacement can also reduce the number of times after tool replacement, which is also conducive to improving the process efficiency.

【技术实现步骤摘要】
靶材的加工方法
本专利技术涉及靶材制造领域，特别涉及一种靶材的加工方法。
技术介绍
磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面溢出并均匀沉积在基片上的镀膜工艺。磁控溅射具有溅射率高、基片温度低、基片与膜层之间结合力好和优异的膜层均匀性等优势。磁控溅射技术已经被广泛应用于集成电路、信息存储设备、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等电子以及信息产业的制造过程中。随着电子产业高速发展，如集成电路制造过程中，芯片基片尺寸不断提高，而电子器件尺寸不断减小，集成电路电子器件集成度随之提高，制造技术对磁控溅射技术的工艺要求越来越严格。磁控溅射过程中所使用靶材的质量是影响磁控溅射镀膜质量的关键因素之一。所以对于溅射靶材的质量要求高于传统材料行业的质量要求。溅射靶材的一般质量要求主要包括对于尺寸、平整度、纯度、成分含量、密度，晶粒尺寸与缺陷控制等方面的要求；此外，在面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成分与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等方面，溅射靶材具有更高的质量要求或者特殊的质量要求。而且随着技术的发展，靶材溅射面不再仅仅是平面结构的，还发展出了溅射面开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种靶材的加工方法，其特征在于，包括：提供靶材，所述靶材具有待加工面；提供刀具，所述刀具包括刀片，所述刀片上具有排削槽；采用所述刀具对所述待加工面进行车削加工以形成溅射面，车削过程中所产生的废削通过所述刀片上的排削槽排出。

【技术特征摘要】
1.一种靶材的加工方法，其特征在于，包括：提供靶材，所述靶材具有待加工面；提供刀具，所述刀具包括刀片，所述刀片上具有排削槽；采用所述刀具对所述待加工面进行车削加工以形成溅射面，车削过程中所产生的废削通过所述刀片上的排削槽排出。2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，提供刀具的步骤中，所述刀片具有前刀面，所述排削槽位于所述前刀面上；采用所述刀具对所述待加工面进行车削加工的步骤中，部分所述前刀面与所述靶材的材料相接触以进行车削加工。3.如权利要求2所述的加工方法，其特征在于，提供刀片的步骤中，所述前刀面呈菱形，所述前刀面的边为所述刀片的切削刃，所述排削槽平行所述切削刃设置；采用所述刀具对所述待加工面进行车削加工的步骤包括，通过所述切削刃对所述待加工面进行车削加工。4.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，提供刀具的步骤中，所述刀片的材料为H210T合金。5.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，提供刀具的步骤中，所述刀具还包括用于固定所述刀片的刀杆；提供所述到刀具的步骤包括：将所述刀片固定于所述刀杆上。6.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，采用刀具对所述待加工面进行车削加工的步骤包括：对所述待加工面进行粗车加工，以形成粗加工面；对所述粗加工面进行精车加工，以形成溅射面。7.如权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述粗车加工的步骤和所述精车加工的步骤中的一个或两个步骤包括：采用数控机床进行加工。8.如权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，吴发游，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33