具有盲孔的印刷电路板加工方法技术
【技术实现步骤摘要】
具有盲孔的印刷电路板加工方法
本专利技术涉及一种具有盲孔的印刷电路板加工方法。
技术介绍
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高。为了给电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的表面上通常设置有盲孔，该盲孔可用于表层布线和内层线路的连接。传统印刷电路板的盲孔加工方法通常是先把印刷电路板板压好之后，使用激光钻孔或机械钻孔的方式在印刷电路板上进行钻孔。该种加工方法，由于在加工完毕后，位于盲孔内的化学药品很难清洗干净，在该盲孔内会残留少量的化学药品，该化学药品会对孔壁产生腐蚀，进而影响整个印刷电路板的电气性能，也有可能因离子污染度超标而导致印刷电路板不能使用。另一种方法，是对基板和半固化胶片分开钻孔，再进行压合。这种钻孔方法，虽然解决了化学药品残留问题，但是基板压合过程中，会造成通孔的位置产生偏差，从而导致印刷电路板性能下降或是不能使用。上述问题需要制造商花费很长时间来清理盲孔内的化学药品和减小孔径的位置偏差，其加工效率低，生产成本高。因此，有必要对传统的具有盲孔的印刷电路板加工方法做出改进。
技术实现思路
针对现有技术印刷电路板盲孔内药品残留、通孔对位偏差的技术问题，本专利技术提供一种药品残留量少、通孔对位偏差较小的印刷电路板加工方法。一种印刷电路板的加工方法，所述印刷电路板包括至少两块子板，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板底面设置半固化胶片；对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔；提供第二层基板；将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔的印刷电路板。在本专利技术的一较佳实施例中，所述半固化胶片为...
【技术保护点】
一种具有盲孔的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板底面设置半固化胶片；对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔；提供第二层基板；将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔的印刷电路板。
【技术特征摘要】
1.一种具有盲孔的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板底面设置半固化胶片；对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔；提供第二层基板；将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔...
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