【技术实现步骤摘要】
一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置
本专利技术涉及光通信
,尤其涉及一种可插拔模拟相干光(英文全称:Analogcoherentoptics,英文简称:ACO)模块的损伤补偿方法和装置。
技术介绍
随着光通信产业的发展,光网络系统承载的数据容量逐年增高,因此需要更多的光收发模块,对于运营商来说,模块数目的增加会占用更多的机架以及增加更多的功耗,因此实现光收发模块的小型化和低功耗是十分必要的。现有的线路侧相干光模块一般为较大的光模块,单个线卡只能放置1到2个光模块,且功耗较高。图1描述了现有技术中数字相干光(英文全称:DigitalCoherentOptics,英文简称:DCO)光模块的传输特性,微控单元(英文全称:MicrocontrollerUnit,英文简称:MCU)是光模块的控制单元,DCO光模块的数据发送过程为:光模块将从成帧(英文名称:Framer)芯片发出的多路业务数据通过并串行与串并行转换器(英文全称:SERializer-DESerializer,英文简称:SERDES)经由168管脚(英文名称:PIN)连接器的接口传输到ODSP芯片,SERDES的接收端可以通过时钟数据恢复(英文全称:ClockDataRecovery,英文简称:CDR)操作恢复出业务数据,ODSP芯片再通过数模转换(英文全称:DigitaltoAnalogConversion,英文简称:DAC)将恢复出的业务数据发出,电信号被射频放大器放大后经过调制器被调制到光域,再通过光纤的发送端(英文全称:Transmitter,英文简称:Tx)接口输出光信号,从而实现 ...
【技术保护点】
一种可插拔模拟相干光ACO模块的损伤补偿方法,其特征在于,包括:将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上,所述第一ACO模块是从第二线卡对应的第二插槽上拔掉之后插入到所述第一插槽上,当所述第一ACO模块插在所述第一插槽上时,所述第一ACO模块和所述第一线卡对应的第一多管脚连接器相连接,所述第一多管脚连接器连接有所述第一线卡对应的第一光数字信号处理ODSP芯片,当所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,所述第一ACO模块和所述第二线卡对应的第二多管脚连接器相连接;从所述第一ACO模块的寄存器中获取到第一损伤测量参数,其中,所述第一损伤测量参数是在所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,通过对所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;从所述第一线卡的寄存器中获取到对应于所述第一插槽的第二损伤测量参数,其中,所述第二损伤测量参数是在所述第一ODSP芯片通过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;对所述第一损伤测量参数和所述第二损伤测量参数进行合并处理从而得到损伤估计结果,根据所述损伤估计结果获取所 ...
【技术特征摘要】
1.一种可插拔模拟相干光ACO模块的损伤补偿方法,其特征在于,包括:将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上,所述第一ACO模块是从第二线卡对应的第二插槽上拔掉之后插入到所述第一插槽上,当所述第一ACO模块插在所述第一插槽上时,所述第一ACO模块和所述第一线卡对应的第一多管脚连接器相连接,所述第一多管脚连接器连接有所述第一线卡对应的第一光数字信号处理ODSP芯片,当所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,所述第一ACO模块和所述第二线卡对应的第二多管脚连接器相连接;从所述第一ACO模块的寄存器中获取到第一损伤测量参数,其中,所述第一损伤测量参数是在所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,通过对所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;从所述第一线卡的寄存器中获取到对应于所述第一插槽的第二损伤测量参数,其中,所述第二损伤测量参数是在所述第一ODSP芯片通过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;对所述第一损伤测量参数和所述第二损伤测量参数进行合并处理从而得到损伤估计结果,根据所述损伤估计结果获取所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块之间经过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二多管脚连接器连接有所述第二线卡对应的第二ODSP芯片,所述方法还包括:当第一ACO模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时通过连接有所述第二ODSP芯片的所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第一损伤测量参数,将所述第一损伤测量参数存储到所述第一ACO模块的寄存器中。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:当第一ACO模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对所述第二ODSP芯片通过连接有所述第一ACO模块的所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第三损伤测量参数,将所述第三损伤测量参数存储到所述第二线卡的寄存器中。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上之前,所述方法还包括:将第二ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上;对所述第一ODSP芯片通过连接有所述第二ACO模块的第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第二损伤测量参数,将所述第二损伤测量参数存储到所述第一线卡的寄存器中。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:当第二ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上时,对所述第二ACO模块插在所述第一插槽上时通过连接有所述第一ODSP芯片的所述第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第四损伤测量参数,将所述第四损伤测量参数存储到所述第二ACO模块的寄存器中。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述连接器损伤值包括如下信息中的至少一种:电信号的传输时间延迟、正向传输系数S21滤波特性、电信号的幅度衰减。7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述损伤估计结果获取所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块之间经过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值之后,所述方法还包括:当所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的传输时间延迟和正向传输系数S21滤波特性时,将所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值发送给所述第一ODSP芯片,由所述第一ODSP芯片补偿电信号的传输时间延迟和S21滤波特性;当所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的幅度衰减时,根据所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值调节所述第一ACO模块的射频放大器增益和跨阻放大器TIA增益。8.一种可插拔模拟相干光ACO模块的损伤补偿装置,其特征在于,包括:插拔控制器,用于将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹攀,杨宏,马永东,熊伟,吴双元,
申请(专利权)人:海思光电子有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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