一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置制造方法及图纸

技术编号:17444371 阅读:41 留言:0更新日期:2018-03-10 17:52
本发明专利技术公开了一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置。本发明专利技术实施例方法中,第一ACO模块和第一线卡的第一插槽建立插拔连接之前,第一ACO模块的寄存器中保存有第一损伤测量参数,第一线卡的寄存器中保存有第二损伤测量参数,即第一ACO模块和第一线卡在本次插拔建立之前就提前进行了损伤参数的标定,第一ACO模块和第一线卡之间传输电信号时所产生的损伤可以通过第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理进行估计,从而通过第一ACO模块和第一线卡进行提前损伤标定就可以完成损伤的估计,适用于ACO模块需要经常插拔的应用场景,对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置
本专利技术涉及光通信
,尤其涉及一种可插拔模拟相干光(英文全称:Analogcoherentoptics,英文简称:ACO)模块的损伤补偿方法和装置。
技术介绍
随着光通信产业的发展,光网络系统承载的数据容量逐年增高,因此需要更多的光收发模块,对于运营商来说,模块数目的增加会占用更多的机架以及增加更多的功耗,因此实现光收发模块的小型化和低功耗是十分必要的。现有的线路侧相干光模块一般为较大的光模块,单个线卡只能放置1到2个光模块,且功耗较高。图1描述了现有技术中数字相干光(英文全称:DigitalCoherentOptics,英文简称:DCO)光模块的传输特性,微控单元(英文全称:MicrocontrollerUnit,英文简称:MCU)是光模块的控制单元,DCO光模块的数据发送过程为:光模块将从成帧(英文名称:Framer)芯片发出的多路业务数据通过并串行与串并行转换器(英文全称:SERializer-DESerializer,英文简称:SERDES)经由168管脚(英文名称:PIN)连接器的接口传输到ODSP芯片,SERDES的接收端可以通过时钟数据恢复(英文全称:ClockDataRecovery,英文简称:CDR)操作恢复出业务数据,ODSP芯片再通过数模转换(英文全称:DigitaltoAnalogConversion,英文简称:DAC)将恢复出的业务数据发出,电信号被射频放大器放大后经过调制器被调制到光域,再通过光纤的发送端(英文全称:Transmitter,英文简称:Tx)接口输出光信号,从而实现业务数据的发送。DOC光模块的数据接收过程为:光信号通过接收端(英文全称:Receiver,英文简称:Rx)接口进入光模块,通过集成相干接收机(英文全称:IntegratedCoherentReceiver,英文简称:ICR)和本振光源将其转换为电信号,电信号经过ODSP芯片的处理后,接着电信号从SERDES发出,经由168PIN连接器进入Framer芯片,Framer芯片中的CDR模块可以实现时钟和数据业务的恢复,从而实现信号的接收。上述DOC光模块的数据发送和接收这两种场景下,连接器引起的信号损伤均可以通过CDR模块进行有效补偿,因此不会引入明显的性能代价。同时实际使用中线路侧相干光模块固定到线卡上后不会更换,因此通过提前测量后来补偿这些损伤在光模块内部引起的性能代价。随着线路侧相干光模块对小尺寸和低功耗的迫切需求,这就要求通过提升工艺水平、采用新材料和新的设计方案来减小光电器件的尺寸和降低器件的功耗,以实现单个线卡可以放置和支持更多的光模块。为了使单个线卡可以放置更多的光模块,C形可插拔(英文全称:CForm-factorPluggable,英文简称:CFP)、体积只占CFP一半的CFP2、体积只占CFP四分之一的CFP4等形态成为线路侧相干光模块的新目标,这些光模块要求更小的尺寸和更低的功耗,同时都需要满足光互联论坛(英文全称:OpticalInternetworkingForum,英文简称:OIF)或多源协议(英文全称:MultiSourceAgreement,英文简称:MSA)标准规定的外形规格和功耗。同时由于线路侧相干光模块中光数字信号处理(英文全称:OpticalDigitalSignalProcessing,英文简称:ODSP)的功耗较大,因此诞生了将功耗高的ODSP从光模块中转移到单个线卡上的解决方案,从而提出了CFPx-ACO的模块形态,也就是模拟相干光模块。目前阶段正在研发的主流模块包括:CFP2-ACO模块,下一阶段的研究目标包括:CFP4-ACO模块和CFP8-ACO模块。接下来对光模块中引入ACO的传输特性进行举例说明。如图2所示,为采用CFPx-ACO模块的应用场景。图2描述了CFPx-ACO模块在实际使用中的场景,可以看出采用CFPx-ACO模块和DCO光模块的最大的区别在于ODSP位于线卡上没有在光模块内部。满足MSA和OIF规定的ACO模块可以放置在不同线卡的不同槽位上。在图2所示的场景下,CFPx-ACO模块的信号发送过程为:ODSP将多路(例如可以是4路的单端信号,或者为8路的差分信号)高速的模拟信号(通常为30千兆波特(英文名称:Gbaud)以上)通过CFPx连接器发送给和它对应的ACO模块,ACO模块将收到的多路电信号进行放大后,再通过光电调制器调到光域,通过Tx接口将光信号发射出去。CFPx-ACO模块接收信号的过程为:光信号通过Rx接口进入接收机,通过ICR处理后得到多路电信号(通常为4路的单端信号,或者为8路的差分信号),电信号通过图2中的CFPx连接器进入ODSP芯片,接着ODSP芯片通过数字信号处理技术恢复出对应的数据,从而实现信号的接收过程。由前述描述可知,DCO光模块主要通过对发送端信号的提前测量后实现信号的发送端和接收端的损伤补偿,此过程发生在光模块内部。光模块和外部通过多管脚连接器(如168PIN)的接口进行数字信号的通信,此信号波特率相对较低(通常为10Gbaud左右),且在接收端有CDR模块可以用于恢复数据,因此连接器引入的损伤对整个系统基本没有影响。但是采用CFPx-ACO模块的时候,系统会存在以下问题:1)高速(例如30Gbaud)的模拟信号经过CFPx连接器,会引入损伤,且没有CDR模块可用于补偿这些损伤;2)由于实际使用中CFPx-ACO模块是可插拔的,因此将不同的光模块和不同的线卡槽位搭配的时候会引入的损伤也有较大的变化,因此无法在ODSP中补偿系统的损伤。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置,用于对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。为解决上述技术问题,本专利技术实施例提供以下技术方案:第一方面,本专利技术实施例提供的可插拔ACO模块的损伤补偿方法中,第一ACO模块和第一线卡的第一插槽建立插拔连接之前,第一ACO模块的寄存器中已经保存有第一损伤测量参数,第一线卡的寄存器中已经保存有第二损伤测量参数,即第一ACO模块和第一线卡在本次插拔建立之前就提前进行了损伤参数的标定,因此第一ACO模块和第一线卡之间传输电信号时产生的损伤可以通过第一损伤测量参数和第二损伤测量参数进行合并处理进行估计,生成的损伤估计结果可以用于计算电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值,该连接器总损伤值是进行信号损伤补偿的有效依据,从而通过第一ACO模块和第一线卡进行提前损伤标定就可以完成损伤的估计,因此不需要像DCO模块那样采用CDR模块,适用于ACO模块需要经常插拔的应用场景,对多管脚连接器引起的损伤进行补偿,提高电信号的传输性能。结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,第二多管脚连接器连接有第二线卡对应的第二ODSP芯片,当第一ACO模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对第一ACO模块插在第二插槽上时通过连接有第二ODSP芯片的第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第一损伤测量参数,将第一损伤测量参数存储到第一ACO模块的寄存器中。在本专利技术的实施例中,通过第一ACO模块插入到第二线卡上时进行现场测试然后可以本文档来自技高网
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一种可插拔ACO模块的损伤补偿方法和装置

【技术保护点】
一种可插拔模拟相干光ACO模块的损伤补偿方法,其特征在于,包括:将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上,所述第一ACO模块是从第二线卡对应的第二插槽上拔掉之后插入到所述第一插槽上,当所述第一ACO模块插在所述第一插槽上时,所述第一ACO模块和所述第一线卡对应的第一多管脚连接器相连接,所述第一多管脚连接器连接有所述第一线卡对应的第一光数字信号处理ODSP芯片,当所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,所述第一ACO模块和所述第二线卡对应的第二多管脚连接器相连接;从所述第一ACO模块的寄存器中获取到第一损伤测量参数,其中,所述第一损伤测量参数是在所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,通过对所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;从所述第一线卡的寄存器中获取到对应于所述第一插槽的第二损伤测量参数,其中,所述第二损伤测量参数是在所述第一ODSP芯片通过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;对所述第一损伤测量参数和所述第二损伤测量参数进行合并处理从而得到损伤估计结果,根据所述损伤估计结果获取所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块之间经过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值。...

【技术特征摘要】
1.一种可插拔模拟相干光ACO模块的损伤补偿方法,其特征在于,包括:将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上,所述第一ACO模块是从第二线卡对应的第二插槽上拔掉之后插入到所述第一插槽上,当所述第一ACO模块插在所述第一插槽上时,所述第一ACO模块和所述第一线卡对应的第一多管脚连接器相连接,所述第一多管脚连接器连接有所述第一线卡对应的第一光数字信号处理ODSP芯片,当所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,所述第一ACO模块和所述第二线卡对应的第二多管脚连接器相连接;从所述第一ACO模块的寄存器中获取到第一损伤测量参数,其中,所述第一损伤测量参数是在所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时,通过对所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;从所述第一线卡的寄存器中获取到对应于所述第一插槽的第二损伤测量参数,其中,所述第二损伤测量参数是在所述第一ODSP芯片通过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量后得到的损伤测量参数;对所述第一损伤测量参数和所述第二损伤测量参数进行合并处理从而得到损伤估计结果,根据所述损伤估计结果获取所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块之间经过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二多管脚连接器连接有所述第二线卡对应的第二ODSP芯片,所述方法还包括:当第一ACO模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对所述第一ACO模块插在所述第二插槽上时通过连接有所述第二ODSP芯片的所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第一损伤测量参数,将所述第一损伤测量参数存储到所述第一ACO模块的寄存器中。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:当第一ACO模块插入到第二线卡对应的第二插槽上时,对所述第二ODSP芯片通过连接有所述第一ACO模块的所述第二多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第三损伤测量参数,将所述第三损伤测量参数存储到所述第二线卡的寄存器中。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上之前,所述方法还包括:将第二ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上;对所述第一ODSP芯片通过连接有所述第二ACO模块的第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第二损伤测量参数,将所述第二损伤测量参数存储到所述第一线卡的寄存器中。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:当第二ACO模块插入到第一线卡对应的第一插槽上时,对所述第二ACO模块插在所述第一插槽上时通过连接有所述第一ODSP芯片的所述第一多管脚连接器进行电信号传输时所产生的连接器损伤值进行测量从而得到第四损伤测量参数,将所述第四损伤测量参数存储到所述第二ACO模块的寄存器中。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述连接器损伤值包括如下信息中的至少一种:电信号的传输时间延迟、正向传输系数S21滤波特性、电信号的幅度衰减。7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述损伤估计结果获取所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块之间经过所述第一多管脚连接器进行电信号传输时需要补偿的连接器总损伤值之后,所述方法还包括:当所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的传输时间延迟和正向传输系数S21滤波特性时,将所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值发送给所述第一ODSP芯片,由所述第一ODSP芯片补偿电信号的传输时间延迟和S21滤波特性;当所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值包括电信号的幅度衰减时,根据所述第一ODSP芯片和所述第一ACO模块经过所述第一管脚连接器传输电信号时需要补偿的连接器总损伤值调节所述第一ACO模块的射频放大器增益和跨阻放大器TIA增益。8.一种可插拔模拟相干光ACO模块的损伤补偿装置,其特征在于,包括:插拔控制器,用于将第一ACO模块插入到第一线卡对应的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹攀杨宏马永东熊伟吴双元
申请(专利权)人:海思光电子有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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