一种LED模组实验用除锡器制造技术

本发明专利技术公开了一种LED模组实验用除锡器，包括外壳、吸管、滑槽和推板，所述外壳的左端设有吸管，所述外壳的右端连接有导线，且所述导线的另一端连接有插头，所述外壳的表面包裹有把柄，所述外壳的背侧设有排锡口，所述把柄的表面设有按钮和滑槽，所述吸管的表面安装有细电热片和粗电热片，所述吸管内设有橡胶块，所述橡胶块的右端固定有加重块，所述加重块的右端设有减震胶块和弹簧。本发明专利技术通过在吸管的外壁上分别设有细电热片和粗电热片，可直接将需要取除的锡点进行融化，在直接吸入吸管内，相比传统的除锡较为方便快捷，便于实验中焊接错误时使用，较为实用，适合广泛推广与使用。

A LED module experiment with the addition of tin

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组实验用除锡器
本专利技术涉及一种除锡器，特别涉及一种LED模组实验用除锡器。
技术介绍
在实验课程中，特别是大学中机电专业的学生，需要亲自动手去焊接LED，将LED进行规律的排列然后进行焊接，一方面增加对电路的知识了解，另一方面增加学生们亲自动手的能力，实现中，总会出现排序错误然后通过焊接出现错误的焊接，传统的处理方式为通过电烙铁将焊接处融化，由吸锡笔将融化的锡液吸入吸锡笔中，但是传统的方式使用起来较为不便，操作性较高，为了方便学生更好的进行实验和解决实验时出现的问题，为此。因此，我们提出一种LED模组实验用除锡器。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED模组实验用除锡器，通过在吸管的外壁上分别设有细电热片和粗电热片，可直接将需要取除的锡点进行融化，在直接吸入吸管内，相比传统的除锡较为方便快捷，便于实验中焊接错误时使用，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种LED模组实验用除锡器，包括外壳、吸管、滑槽和推板，所述外壳的左端设有吸管，所述外壳的右端连接有导线，且所述导线的另一端连接有插头，所述外壳的表面包裹有把柄，所述外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组实验用除锡器，包括外壳（1）、吸管（2）、滑槽（7）和推板（8），其特征在于：所述外壳（1）的左端设有吸管（2），所述外壳（1）的右端连接有导线（5），且所述导线（5）的另一端连接有插头（6），所述外壳（1）的表面包裹有把柄（3），所述外壳（1）的背侧设有排锡口（17），所述把柄（3）的表面设有按钮（4）和滑槽（7），所述吸管（2）的表面安装有细电热片（15）和粗电热片（16），所述吸管（2）内设有橡胶块（13），所述橡胶块（13）的右端固定有加重块（11），所述加重块（11）的右端设有减震胶块（12）和弹簧（10），所述减震胶块（12）设有两组，所述弹簧（10）的另一端与固簧块...

【技术特征摘要】
1.一种LED模组实验用除锡器，包括外壳（1）、吸管（2）、滑槽（7）和推板（8），其特征在于：所述外壳（1）的左端设有吸管（2），所述外壳（1）的右端连接有导线（5），且所述导线（5）的另一端连接有插头（6），所述外壳（1）的表面包裹有把柄（3），所述外壳（1）的背侧设有排锡口（17），所述把柄（3）的表面设有按钮（4）和滑槽（7），所述吸管（2）的表面安装有细电热片（15）和粗电热片（16），所述吸管（2）内设有橡胶块（13），所述橡胶块（13）的右端固定有加重块（11），所述加重块（11）的右端设有减震胶块（12）和弹簧（10），所述减震胶块（12）设有两组，所述弹簧（10）的另一端与固簧块（9）连接，所述固簧块（9）固定于外壳（1）的内部。2.根据权利要求1所述的LED模组实验用除锡器，其特征在于：所述细电热片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡根深，
申请(专利权)人：惠州市康耐光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44