冲压加工装置和聚焦环凸台的加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种冲压加工装置和聚焦环凸台的加工方法，聚焦环凸台的加工方法包括：提供待加工件，所述待加工件包括相对的第一端部和第二端部；使所述滑块位于所述滑块孔中；将所述待加工件放置于所述凸台孔中，并使所述第一端部位于所述凸缘孔中，使所述第二端部位于所述台体孔中；通过所述第二模具朝所述待加工件第二端部施加压力，使所述待加工件的第一端部形成凸缘，使所述待加工件第二端部形成台体，所述凸缘和所述台体形成凸台；形成所述凸台之后，使所述滑块移出所述滑块孔；使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动，取出所述凸台。利用冲压形成聚焦环凸台的工艺程序简单，并能够提高材料利用率。

Processing method of stamping equipment and focusing ring convex platform

The invention provides a method for processing the stamping device and the focusing ring bosses, including the processing method of the focus ring boss: to provide processing parts, the workpiece includes a first end and a second end opposite; the slider is in the slide hole; the will to stay the workpiece is arranged on the lug hole, the first end is positioned in the flange hole, so that the second end is located on the platform through the hole; second die toward the workpiece second end pressure, the first end of the workpiece. The formation of flange, the workpiece second formed at the end of the platform, the flange and the body to form a boss; after the formation of the boss, the slide out of the slide hole; the mold second pushes the boss to move the slider out of the hole. The protruding table. The process of forming a focus ring convex platform by stamping is simple and can improve the utilization of material.

【技术实现步骤摘要】
冲压加工装置和聚焦环凸台的加工方法
本专利技术涉及半导体溅射靶材制造领域，尤其涉及一种冲压加工装置和聚焦环凸台的加工方法。
技术介绍
溅射技术是镀膜的一种基本技术，是指以一定能量的离子束轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺。通常情况下，溅射镀膜过程中，金属离子从溅射靶材表面溅射出来，沿多个不同方向离开靶材表面，这样到达基板上的靶材很少。为了减少靶材的浪费，通常使用聚焦环对所述金属离子进行汇聚，以增加到达基板上的离子。聚焦环一般为环状金属线圈，所述金属线圈外部具有凸台。聚焦环通过所述凸台安装在溅射腔体内。凸台包括台体；与所述台体相连的凸缘；位于所述台体内的凹槽。一般通过机械加工方法对待加工件进行加工形成所述凸台。然而，现有的聚焦环凸台的加工方法存在材料利用率低、加工工序复杂、加工效率低、成本高的缺点。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种冲压装置和聚焦环凸台的加工方法，能够提高聚焦环凸台的加工效率及材料利用率低。为解决上述问题，本专利技术提供一种冲压加工装置，所述冲压加工装置用于对待加工件进行加工，第一模具，所述第一模具包括：滑块孔和凸台孔，所述凸台孔用于容纳所述待加工件，所述凸台孔包括：相连的凸缘孔和台体孔，所述凸缘孔与所述滑块孔连接，所述凸缘孔横截面尺寸大于所述台体孔横截面尺寸，且小于所述滑块孔横截面尺寸；第二模具，所述第二模具用于朝所述第一模具移动并对所述待加工件施加压力，所述第二模具横截面尺寸小于所述台体孔横截面尺寸；滑块，所述滑块用于支撑所述待加工件，且用于在所述滑块孔中移动。可选的，所述第二模具包括：模具体和位于所述模具体上的凸出部，所述凸出部用于在所述待加工件中形成凹槽。可选的，所述滑块孔、台体孔和所述凸缘孔为圆孔，且所述滑块孔、台体孔和所述凸缘孔的轴线重合，所述滑块为圆柱体。可选的，所述台体孔的直径为18mm～22mm；所述凸缘孔的直径为25mm～31mm；所述滑块孔的直径为55mm～65mm。可选的，还包括：冲头，所述冲头用于带动所述第二模具向所述待加工件移动。可选的，所述第一模具、第二模具和所述滑块的材料为钢。可选的，还包括：与所述滑块相连的连接件，所述连接件用于带动所述滑块在所述滑块孔中移动。相应的，本专利技术还提供一种聚焦环凸台的加工方法，包括：提供待加工件，所述待加工件包括相对的第一端部和第二端部；提供冲压加工装置；通过所述连接件使所述滑块位于所述滑块孔中；将所述待加工件放置于所述凸台孔中，使所述待加工件第一端部与所述滑块接触，并使所述第一端部位于所述凸缘孔中，使所述第二端部位于所述台体孔中；通过所述第二模具朝所述待加工件第二端部施加压力，使所述待加工件的第一端部形成凸缘，所述凸缘凸出于所述待加工件第二端部侧壁表面，使所述待加工件第二端部形成台体，所述凸缘和所述台体形成凸台；形成所述凸台之后，使所述滑块移出所述滑块孔；使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动，直至取出所述凸台。可选的，所述第二模具包括：模具体和凸出于所述模具体表面的凸出部；朝所述待加工件第二端面施加压力的过程中，使所述凸出部对所述待加工件第二端部进行挤压，在所述第二端部中形成凹槽。可选的，所述滑块孔、台体孔和所述凸缘孔为圆孔，所述滑块为圆柱体，所述凸缘和凸台为圆柱体。可选的，所述台体的直径为18mm～22mm；所述凸缘的直径为25mm～31mm。可选的，所述台体直径大于所述待加工件直径，且与待加工件直径之差在0.08mm～0.10mm的范围内。可选的，所述冲压加工装置还包括：冲头，所述冲头用于带动所述第二模具移动；通过所述第二模具朝所述待加工件第二端部施加压力之前，还包括：将所述第二模具与所述冲头固定连接，使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动的步骤包括：通过所述冲头使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动。可选的，所述待加工件的材料为钽。可选的，使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动的过程中，所述第二模具移动的距离大于或等于所述台体孔的深度。可选的，使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动的过程中，所述第二模具移动的距离为25mm～50mm。可选的，所述第二模具的长度大于或等于所述台体孔的深度。可选的，所述滑块移出所述滑块孔之后，使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动。可选的，所述滑块移出所述滑块孔的同时，使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动。可选的，所述冲压加工装置还包括：与所述滑块相连的连接件；使所述滑块移出所述滑块孔的步骤包括通过所述连接杆带动所述滑块移动。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术技术方案的冲压加工装置中，所述第一模具具有台体孔，可以使所述台体孔的横截面尺寸与设计要求的台体横截面尺寸相同，则通过冲压加工装置形成的台体不需要再进行处理，能够简化工艺流程。因此，利用所述冲压形成聚焦环凸台的工艺程序简单，且能够提高材料利用率。此外，所述冲压装置包括第一模具和第二模具，所述第一模具和第二模具能够同时对待加工件的不同表面进行加工，从而能够简化工艺流程。进一步，所述第二模具包括：模具体和位于所述模具体上的凸出部，所述凸出部能够在所述待加工件中形成凹槽，从而能够简化工艺流程。本专利技术技术方案的聚焦环凸台的加工方法中，利用冲压加工装置加工凸台，可以使所述台体孔的横截面尺寸与设计要求的凸台的台体横截面尺寸相同，则通过冲压加工装置形成的台体不需要再进行处理，从而能够简化工艺流程。因此，利用所述冲压加工装置形成聚焦环凸台的工艺程序简单，能够提高聚焦环的生产效率，并能够提高材料利用率。通过冲压加工装置对待加工件进行加工的过程中，不需要对所述待加工件进行夹持，因此，能够避免因加工装置对待加工的夹持而产生的材料浪费。此外，所述加工方法中，能够通过第二凹模推动所述凸台，从而取出凸台。因此，形成凸台后，能够很容易地取出所形成的凸台，工艺简单，容易操作。此外，所述冲压装置包括第一模具和第二模具，在对所述待加工件施加压力的过程中，能够同时对待加工件的不同表面进行加工，从而能够简化工艺流程。附图说明图1至图4是一种聚焦环凸台的加工方法各步骤的结构示意图；图5是本专利技术的冲压加工装置一实施例的结构示意图；图6至图10是本专利技术的聚焦环凸台的加工方法一实施例各步骤的结构示意图。具体实施方式聚焦环凸台的车削加工方法存加工工序复杂、加工效率低的缺点。现结合所述聚焦环凸台的车削加工方法，分析聚焦环凸台的加工过程中加工工序复杂、加工效率低的原因：图1至图4是一种聚焦环凸台的车削加工方法各步骤的结构示意图。所述凸台包括：台体和连接所述台体且凸出所述台体表面的凸缘，所述凸台的凸缘和台体均为圆柱体。请参考图1，提供待加工件10，所述待加工件10为圆柱体，待加工件10包括位于两端的第一部1和第二部2、以及位于第一部1和第二部2之间的第三部3。请参考图2，通过夹持头14夹持待加工件10(如图1所示)的第一部1(如图1所示)，将待加工件10固定在车床上，所述第一部1为夹持端13。继续参考图2，通过车削法对所述待加工件10的第二部2(如图1所示)进行加工，使所述第二部2(如图1所示)的直径减小，形成台体12。对第三部3(如图1所示)进行加工，使第三部3加工为相互连接的凸缘11和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冲压加工装置，所述冲压加工装置用于对待加工件进行加工，其特征在于，包括：第一模具，所述第一模具包括：滑块孔和凸台孔，所述凸台孔用于容纳所述待加工件，所述凸台孔包括：相连的凸缘孔和台体孔，所述凸缘孔与所述滑块孔连接，所述凸缘孔横截面尺寸大于所述台体孔横截面尺寸，且小于所述滑块孔横截面尺寸；第二模具，所述第二模具用于朝所述第一模具移动并对所述待加工件施加压力，所述第二模具横截面尺寸小于所述台体孔横截面尺寸；滑块，所述滑块用于支撑所述待加工件，且用于在所述滑块孔中移动。

【技术特征摘要】
1.一种冲压加工装置，所述冲压加工装置用于对待加工件进行加工，其特征在于，包括：第一模具，所述第一模具包括：滑块孔和凸台孔，所述凸台孔用于容纳所述待加工件，所述凸台孔包括：相连的凸缘孔和台体孔，所述凸缘孔与所述滑块孔连接，所述凸缘孔横截面尺寸大于所述台体孔横截面尺寸，且小于所述滑块孔横截面尺寸；第二模具，所述第二模具用于朝所述第一模具移动并对所述待加工件施加压力，所述第二模具横截面尺寸小于所述台体孔横截面尺寸；滑块，所述滑块用于支撑所述待加工件，且用于在所述滑块孔中移动。2.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，所述第二模具包括：模具体和位于所述模具体上的凸出部，所述凸出部用于在所述待加工件中形成凹槽。3.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，所述滑块孔、台体孔和所述凸缘孔为圆孔，且所述滑块孔、台体孔和所述凸缘孔的轴线重合，所述滑块为圆柱体。4.如权利要求3所述的冲压加工装置，其特征在于，所述台体孔的直径为18mm～22mm；所述凸缘孔的直径为25mm～31mm；所述滑块孔的直径为55mm～65mm。5.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，还包括：冲头，所述冲头用于带动所述第二模具向所述待加工件移动。6.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，所述第一模具、第二模具和所述滑块的材料为钢。7.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，还包括：与所述滑块相连的连接件，所述连接件用于带动所述滑块在所述滑块孔中移动。8.一种聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，包括：提供待加工件，所述待加工件包括相对的第一端部和第二端部；提供权利要求1所示的冲压加工装置；通过所述连接件使所述滑块位于所述滑块孔中；将所述待加工件放置于所述凸台孔中，使所述待加工件第一端部与所述滑块接触，并使所述第一端部位于所述凸缘孔中，使所述第二端部位于所述台体孔中；通过所述第二模具朝所述待加工件第二端部施加压力，使所述待加工件的第一端部形成凸缘，所述凸缘凸出于所述待加工件第二端部侧壁表面，使所述待加工件第二端部形成台体，所述凸缘和所述台体形成凸台；形成所述凸台之后，使所述滑块移出所述滑块孔；使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动，直至取出所述凸台。9.如权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，陈雪，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33