器件阵列基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种器件阵列基板及其制作方法。所述器件阵列基板包括：阵列基板；器件阵列，所述器件阵列包括至少两器件，至少两所述器件以一维阵列或二维阵列的形式排列，所述器件设置在所述阵列基板上，所述器件是通过器件转移装置设置在所述阵列基板上的；固定构件，所述固定构件是通过向设置有所述器件的所述阵列基板涂布光阻材料，使得所述光阻材料与所述器件和所述阵列基板均接触，并对所述光阻材料进行固化来制成的，所述固定构件用于将所述器件固定于所述阵列基板上。本发明专利技术能提高器件与阵列基板之间的连接的牢固程度。

Device array substrate and its fabrication methods

The invention discloses a device array substrate and a method for making the substrate. The array substrate includes a substrate array; array, the array includes at least two devices, at least two of the devices are arranged in a one-dimensional array or two-dimensional array form, the device is arranged on the array substrate, the device is a device arranged on the array substrate by transfer device the fixed member; the fixing member is through the array substrate coating photoresist material to the device, such that the photoresist material with the device and the array substrate are exposed, and the photoresist material curing material, the fixing member for fixing the device on the array substrate. The invention can improve the firmness of the connection between the device and the array substrate.

【技术实现步骤摘要】
器件阵列基板及其制作方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种器件阵列基板及其制作方法。
技术介绍
随着技术的发展，部分显示面板需要在制造过程中植入(设置)多个的器件(例如，MicroLED)。为了在制造显示面板的过程中将多个器件设置在显示面板，传统的技术方案为：使用植入装置逐个将待设置的器件与显示面板中的预定位置对准，然后逐个将所述器件设置于所述显示面板中，其中，所述器件与所述显示面板之间设置有焊料，最后加热该焊料，使得该焊料熔化，从而使得所述器件与所述显示面板相连结(Bonding)。在事先设置于所述显示面板中的所述焊料的面积过小的情况下，上述技术方案中将所述器件设置在所述显示面板中的位置需要较高的精确度，在事先设置于所述显示面板中的所述焊料的面积过大的情况下，所述焊料在熔化的过程中，液态的焊料易发生位置移动和堆叠，从而引起所述显示面板的良率下降的问题。故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种器件阵列基板及其制作方法，其能提高器件与阵列基板之间的连接的牢固程度。为解决上述问题，本专利技术的技术方案如下：一种器件阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件阵列基板，其特征在于，所述器件阵列基板包括：阵列基板；器件阵列，所述器件阵列包括至少两器件，至少两所述器件以一维阵列或二维阵列的形式排列，所述器件设置在所述阵列基板上，所述器件是通过器件转移装置设置在所述阵列基板上的；固定构件，所述固定构件是通过向设置有所述器件的所述阵列基板涂布光阻材料，使得所述光阻材料与所述器件和所述阵列基板均接触，并对所述光阻材料进行固化来制成的，所述固定构件用于将所述器件固定于所述阵列基板上。

【技术特征摘要】
1.一种器件阵列基板，其特征在于，所述器件阵列基板包括：阵列基板；器件阵列，所述器件阵列包括至少两器件，至少两所述器件以一维阵列或二维阵列的形式排列，所述器件设置在所述阵列基板上，所述器件是通过器件转移装置设置在所述阵列基板上的；固定构件，所述固定构件是通过向设置有所述器件的所述阵列基板涂布光阻材料，使得所述光阻材料与所述器件和所述阵列基板均接触，并对所述光阻材料进行固化来制成的，所述固定构件用于将所述器件固定于所述阵列基板上。2.根据权利要求1所述的器件阵列基板，其特征在于，设置于所述阵列基板上的相邻两所述器件之间具有间隙，所述固定构件填充所述间隙。3.根据权利要求2所述的器件阵列基板，其特征在于，所述固定构件与所述器件的侧壁的至少一部分相接触。4.根据权利要求2所述的器件阵列基板，其特征在于，所述固定构件包覆所述器件，所述固定构件还用于对由所述器件和所述阵列基板所组成的整体进行封装。5.根据权利要求1所述的器件阵列基板，其特征在于，所述固定构件是通过热源对所述光阻材料进行加热来固化的，和/或，所述固定构件是通过紫外光源对所述光阻材料进行照射来固化的。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黎暄，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44