一种芯片清洗干燥设备制造技术

一种芯片清洗干燥设备。提供了一种可以有效的减少焊接空洞，提升产品品质的芯片清洗干燥设备。包括仓体，所述仓体内依次设有清洗区、吹风区和干燥区，所述仓体内设有水平设置的支架和推杆，所述支架贯穿清洗区、吹风区和干燥区，所述支架用于放置芯片，所述推杆设在仓体的一侧、且用于推动芯片；所述清洗区的上方设有喷头，所述吹风区的上方设有吹风机，所述吹风区上位于支架的两侧分别设有开合门，所述干燥区用于干燥芯片。所述干燥区内设有干燥剂和温湿度传感器，所述支架用于放置芯片，所述干燥区连接真空泵；所述干燥区的两侧分别设有加热腔，所述加热腔内设空气加热器。本发明专利技术方便加工，操作可靠。

A kind of chip cleaning and drying equipment

A kind of chip cleaning and drying equipment. It provides a chip cleaning and drying equipment which can effectively reduce the welding hole and improve the quality of the product. \u5305\u62ec\u4ed3\u4f53\uff0c\u6240\u8ff0\u4ed3\u4f53\u5185\u4f9d\u6b21\u8bbe\u6709\u6e05\u6d17\u533a\u3001\u5439\u98ce\u533a\u548c\u5e72\u71e5\u533a\uff0c\u6240\u8ff0\u4ed3\u4f53\u5185\u8bbe\u6709\u6c34\u5e73\u8bbe\u7f6e\u7684\u652f\u67b6\u548c\u63a8\u6746\uff0c\u6240\u8ff0\u652f\u67b6\u8d2f\u7a7f\u6e05\u6d17\u533a\u3001\u5439\u98ce\u533a\u548c\u5e72\u71e5\u533a\uff0c\u6240\u8ff0\u652f\u67b6\u7528\u4e8e\u653e\u7f6e\u82af\u7247\uff0c\u6240\u8ff0\u63a8\u6746\u8bbe\u5728\u4ed3\u4f53\u7684\u4e00\u4fa7\u3001\u4e14\u7528\u4e8e\u63a8\u52a8\u82af\u7247\uff1b\u6240\u8ff0\u6e05\u6d17\u533a\u7684\u4e0a\u65b9\u8bbe\u6709\u55b7\u5934\uff0c\u6240\u8ff0\u5439\u98ce\u533a\u7684\u4e0a\u65b9\u8bbe\u6709\u5439\u98ce\u673a\uff0c\u6240\u8ff0\u5439\u98ce\u533a\u4e0a\u4f4d\u4e8e\u652f\u67b6\u7684\u4e24\u4fa7\u5206\u522b\u8bbe\u6709\u5f00\u5408\u95e8\uff0c\u6240\u8ff0\u5e72\u71e5\u533a\u7528\u4e8e\u5e72\u71e5\u82af\u7247\u3002 A drying agent and a temperature and humidity sensor are arranged in the drying area. The bracket is used for placing chips, the drying area is connected with the vacuum pump, and the two sides of the drying area are respectively provided with heating chambers, and the heating chamber is equipped with an air heater. The invention has the advantages of convenient processing and reliable operation.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗干燥设备
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及芯片软焊料焊接时的干燥装置。
技术介绍
芯片在生产加工时，需要对其进行清洗、烘干；然而，清洗和烘干分开操作，连贯性差。尤其，烘干后在使用软焊料进行芯片底面焊接时，对于不同晶圆厂提供的芯片，经常会发现焊接空洞存在较大的差异，在相同的封装技术下，部分晶圆厂的芯片，其焊接空洞会超出行业内空洞比例要求，从而造成焊接品质出现异常；针对此异常，目前常用的解决方案有以下几点：一、采用含杂质较少的进口焊料丝，减少因焊料引起的气泡问题；二、装片时打擦洗，使芯片背面与焊料更充分的融合；三、装片时间加长，使芯片背面与焊料有充分的融合时间，排出气泡；四、提升装片温度，减少焊接空洞。但是上述方案仍无法完全避免焊接空洞超标或者偏大现象。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题，提供了一种可以有效的减少焊接空洞，提升产品品质的芯片清洗干燥设备。本专利技术的技术方案是：包括仓体，所述仓体内依次设有清洗区、吹风区和干燥区，所述仓体内设有水平设置的支架和推杆，所述支架贯穿清洗区、吹风区和干燥区，所述支架用于放置芯片，所述推杆设在仓体的一侧、且用于推动芯片；所述清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，包括仓体，所述仓体内依次设有清洗区、吹风区和干燥区，所述仓体内设有水平设置的支架和推杆，所述支架贯穿清洗区、吹风区和干燥区，所述支架用于放置芯片，所述推杆设在仓体的一侧、且用于推动芯片；所述清洗区的上方设有喷头，所述吹风区的上方设有吹风机，所述吹风区上位于支架的两侧分别设有开合门，所述干燥区用于干燥芯片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，包括仓体，所述仓体内依次设有清洗区、吹风区和干燥区，所述仓体内设有水平设置的支架和推杆，所述支架贯穿清洗区、吹风区和干燥区，所述支架用于放置芯片，所述推杆设在仓体的一侧、且用于推动芯片；所述清洗区的上方设有喷头，所述吹风区的上方设有吹风机，所述吹风区上位于支架的两侧分别设有开合门，所述干燥区用于干燥芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，所述干燥区内设有干燥剂和温湿度传感器，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘媛，
申请(专利权)人：刘媛，
类型：发明
国别省市：江苏,32