一种快热式发热板及电加热设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种快热式发热板及电加热设备，其中，快热式发热板，包括基板、导热绝缘层、发热层和隔热绝缘层，所述导热绝缘层、发热层和隔热绝缘层依次由下至上叠加，并且叠加后所述导热绝缘层贴附于基板上；所述发热层包括贴附在导热绝缘层的导体线路层，以及设在导体线路层与隔热绝缘层之间的发热体层，导体线路层分别电连接电源；所述发热体层为电子浆料印刷而成，或由电子浆料制成的薄膜层。电加热设备，其包括了上述所述的快热式发热板。本实用新型专利技术具有固化温度低、厚度薄、导热率高和耗能低等优点，更适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种快热式发热板及电加热设备
本技术涉及电加热
，涉及快热式发热板及电加热设备。
技术介绍
传统的200至300度应用的电子浆料电发热板，基本都是使用314不绣钢作为基材，然后在基材上印制后高温烧结电子浆料，而传统的生产过程中需要经过高温四次烧结，才能得到，如：常用的银钯系、钌系电子浆料的生产制程如下：1）印刷绝缘层，高温800度烧结；2）印刷导电层，高温800度烧结；3）印刷电子浆料发热层，800度烧结；4）印刷绝缘层，高温800度烧结。因此存在缺点如下：（1）烧结温度高、烧结次数多，限制材料的应用。浆料必须高温800度烧结，导致无法应用于熔点低于800度的材料上，如铝、铁、高分子材料等；（2）制成的发热板厚度较厚，无法轻薄化应用，只能应用于厚度大于1mm的不绣钢材料上，厚度小的材料在烧结后变形，影响印刷精度从而影响产品的功率大小及寿命，且应用面积越大时，厚度要增加，使产品无法轻薄化应用；（3）导热系数低，传热慢，由于浆料的烧结温度为800度，因此必须选用高熔点的314不绣钢材料，而不绣钢材料的导热系数仅20w/m.K左右，此参数影响热效率及产品寿命。中国专利：申请号CN201620243225.4，公开了一种双层不锈钢发热板，旨在提供一种发热效果更稳定，升温更迅速，电热转化效率更高且电磁辐射更小的发热板，包括第一铝箔层、第一上绝缘层、第二上绝缘层、第一发热片、中间绝缘层、第二发热片、第一下绝缘层、第二下绝缘层和第二铝箔层。鉴于此，本
亟待出现一个导热率高和耗能低的快热式发热板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种快热式发热板。本技术采用如下技术方案：本技术提供了一种快热式发热板，其中：包括基板、导热绝缘层、发热层和隔热绝缘层，所述导热绝缘层、发热层和隔热绝缘层依次由下至上叠加，并且叠加后所述导热绝缘层贴附于基板；所述发热层包括贴附在导热绝缘层的导体线路层，以及设在导体线路层与隔热绝缘层之间的发热体层，导体线路层电连接电源；发热线路层为电子浆料印刷而成或由电子浆料制成的薄膜材料。进一步的，所述基板由高导热材料制成，如铝或铜材料。进一步的，所述基板的厚度为0.05mm-0.25mm。进一步的，所述发热体层与导热绝缘层之间蚀刻有用于承载导体线路层的蚀刻线路。进一步的，所述导体线路层设有两个连线柱，用于电连接电源。进一步的，所述发热体层为铜、铝、铜箔或者铝箔材料制成。进一步的，所述导热绝缘层、发热层和隔热绝缘层依次叠加后，所述导热绝缘层贴附于基板的一个面或者对称的两个面。进一步的，所述导热绝缘层为导热型聚酰亚胺材料制成。进一步的，所述快热式发热板还设有保温防火层或者隔热盖板层，所述保温防火层或者隔热盖板层叠加在隔热绝缘层上部，所述保温防火层或者隔热盖板层为防火岩棉制成。一种电加热设备，其包括了上述任意一项所述的快热式发热板。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术采用性价比高的铝板做为发热板的基材，价格便宜，兼具轻薄化应用、导热快/节能的特点。本技术相对于传统电发热板的好处：固化温度低：铝材料做为基材，而本技术中的电子浆料的固化温度为300度，远远低于不绣钢发热片800度的固化温度。可轻薄化应用：本技术可以应用在最小0.05mm的铝箔上，总厚度最小0.25mm，应用不占空间。导热系数高，传热快：发热片，导热系数280w/m.k，导热是不绣钢的10倍以上。可弯折应用：铝板或铝箔可依据需要进行拆弯等加工应用，灵活性大。本技术具有固化温度低、厚度薄、导热率高和耗能低等优点，更适合广泛推广。【附图说明】图1为快热式发热板结构剖视示意图；图2为另一实施例的结构剖视示意图；图3为双层快热式发热板结构剖视示意图。图中标识：1-基板、2a-导热绝缘层、2b-第二导热绝缘层、3a-导体线路层、3b-第二导体线路层、4a-发热体层、4b-第二发热体层、5a-隔热绝缘层、5b-第二隔热绝缘层、6-保温防火层、7a-隔热盖板层、7b-第二隔热盖板层。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参考附图1所示，本技术提供了一种快热式发热板，其中：包括基板1、导热绝缘层2a、发热层和隔热绝缘层5a，所述导热绝缘层2a、发热层和隔热绝缘层5a依次由下至上叠加，并且叠加后所述导热绝缘层2a贴附于基板1；所述发热层包括贴附在导热绝缘层2a的导体线路层3a，以及设在导体线路层3a与隔热绝缘层5a之间的发热体层4a，导体线路层3a电连接电源；在本实施例中所述发热体层4a为电子浆料印刷而成；另外的实施例中发热体层4a由电子浆料制成的薄膜材料。实施例中的电子浆料为包括纳米金属粉末，包括银粉、铜粉、镍粉、钼粉、碳粉、云母粉等一种或几种的组合；触变剂，包括丁丙脂、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油的一种或多种组合；增稠剂，包括乙基纤维素或KB6650中的一种或多种组合；溶剂，包括二乙二醇、丙二醇丙醚、甲基乙酰胺、柠檬酸三丁脂、丁基卡必醇、丁基卡比醇模酸脂、松油醇中的一种或多种组合；绶蚀剂；消泡剂；偶联剂，KH550；高温有机硅树脂和表面活性剂。制备电子浆料经过：混合-乳化-研磨-反应-静置，最后获取电子浆料。参考附图1所示本实施例中进一步的，所述基板1由铝材料制成，制成的铝基板厚度为0.05mm，由于基板可以做到较薄因此制得的快热式发热板能够控制到0.25mm，而此时导热绝缘层2a、导体线路层3a、发热体层4a和隔热绝缘层5a都分别厚度为0.05mm。达到减少加热板厚度的目的，从而有效的减少加热器的占比率，同时铝基板的导热系数高，最高达到280w/m.K，铝基板的高导热可达到快热及节能的效果，因此相对于传统的高温固化电热板而言导热性更加好。在另外的实施例中，所述基板1由导热系数高的铁材料或高分子材料制成，实施例中将所述基板1的厚度控制在0.05mm-0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快热式发热板，其特征在于：包括基板（1）、导热绝缘层（2a）、发热层和隔热绝缘层（5a），所述导热绝缘层（2a）、发热层和隔热绝缘层（5a）依次由下至上叠加，并且叠加后所述导热绝缘层（2a）贴附于基板（1）；所述发热层包括贴附在导热绝缘层（2a）的导体线路层（3a），以及设在导体线路层（3a）与隔热绝缘层（5a）之间的发热体层（4a），导体线路层（3a）电连接电源；所述发热体层（4a）为电子浆料印刷而成。

【技术特征摘要】
1.一种快热式发热板，其特征在于：包括基板（1）、导热绝缘层（2a）、发热层和隔热绝缘层（5a），所述导热绝缘层（2a）、发热层和隔热绝缘层（5a）依次由下至上叠加，并且叠加后所述导热绝缘层（2a）贴附于基板（1）；所述发热层包括贴附在导热绝缘层（2a）的导体线路层（3a），以及设在导体线路层（3a）与隔热绝缘层（5a）之间的发热体层（4a），导体线路层（3a）电连接电源；所述发热体层（4a）为电子浆料印刷而成。2.如权利要求1所述的快热式发热板，其特征在于：所述基板（1）由高导热材料制成。3.如权利要求2所述的快热式发热板，其特征在于：所述基板（1）的厚度为0.05mm-0.25mm。4.如权利要求1所述的快热式发热板，其特征在于：所述发热体层（4a）蚀刻有用于承载导体线路层（3a）的蚀刻线路。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志明，
申请(专利权)人：深圳市维特欣达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44