麦克风测试工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种麦克风测试工装，包括测试底座和设置在测试底座内的麦克风限位槽和测试探针，以及夹具、水平移动机构和垂直移动机构；其中，麦克风基板放置在麦克风限位槽内，夹具与麦克风基板的边缘相接触，水平移动机构与夹具相连，水平移动机构用于控制夹具夹紧麦克风基板；垂直移动机构与水平移动机构相连，垂直移动机构用于控制被夹具夹紧的麦克风基板垂直运动，以使麦克风基板与测试探针相接触。通过本实用新型专利技术能够提高对漏气麦克风的测试的准确性，进而提升麦克风的质量。

【技术实现步骤摘要】
麦克风测试工装
本技术涉及产品测试
，更为具体地涉及一种麦克风测试工装。
技术介绍
麦克风能把人的语音信号转化为相应的电信号，其被广泛应用于手机、平板、电脑、照相机、摄像机等便携式电子产品中。通常，为了保证安装在便携式电子产品中的麦克风具有较高的音质效果，在出厂前均需要经过多项性能测试。目前，对于声孔直接设置在基板焊盘面上的麦克风，一般采用探针加底座的结构进行测试。图1示出了现有的麦克风测试工装的结构。如图1所示，现有的麦克风测试工装的结构包括下压探针1、测试底座2和设置在测试底座内的麦克风限位槽和测试探针3，麦克风放置在限位槽内，麦克风包括麦克风外壳4、设置在麦克风外壳4内的基板5、设置在基板5上与基板5相连的MEMS芯片7和ASIC芯片8，下压探针1设置在麦克风外壳4上，在基板5焊盘面上设置有声孔6，在利用麦克风测试工装对麦克风进行测试时，通过下压探针1向麦克风外壳4施加下压力，从而使得测试探针3与基板5相接触，外界的声压信号通过麦克风声孔6传递至MEMS芯片7，MEMS芯片7将声压信号转换为电容变化，ASIC芯片8与MEMS芯片7相连，用于检测MEMS芯片7的电容变化，并将其转换为电信号传递给麦克风基板。由于麦克风对密封性要求非常严格，一旦麦克风存在密封性不良时，则会出现低频下跌现象，而通过上述的结构可知，在采用现有的测试工装对麦克风进行测试时，由于是通过向麦克风外壳施加下压力来进行测试的，而通常麦克风外壳与PCB之间是通过锡膏焊接在一起的，如果锡膏存在裂缝或者漏气的情况，在下压力的作用下可能会使得裂缝闭合，从而造成密封良好的假象，进而对测试结果造成误判，造成不良品流出的风险。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种麦克风测试工装，以解决现有的麦克风测试工装存在测试准确性低的问题。本技术的麦克风测试工装，包括测试底座和设置在测试底座内的麦克风限位槽和测试探针，以及夹具、水平移动机构和垂直移动机构；其中，麦克风基板放置在麦克风限位槽内，夹具与麦克风基板的边缘相接触，水平移动机构与夹具相连，水平移动机构用于控制夹具夹紧麦克风基板；垂直移动机构与水平移动机构相连，垂直移动机构用于控制被夹具夹紧的麦克风基板垂直运动，以使麦克风基板与测试探针相接触。此外，优选的结构为：麦克风限位槽为四角限位槽，夹具设置在四角限位槽的相邻的两个角之间。此外，优选的结构为：水平移动机构包括顶针和与顶针相连的驱动机构，顶针与夹具相连，驱动机构用于驱动顶针水平移动，通过顶针夹紧麦克风基板。此外，优选的结构为：驱动机构为马达或者气缸。此外，优选的结构为：垂直移动机构包括伸缩杆和与伸缩杆相连的电机，伸缩杆与顶针相连，电机用于驱动伸缩杆垂直运动，以使被夹具夹紧的麦克风基板垂直运动。此外，优选的结构为：伸缩杆与顶针通过螺栓连接。利用上述根据本技术的麦克风测试工装，通过水平移动机构的水平移动控制与其相连的夹具将放置在麦克风限位槽内的麦克风基板夹紧，同时将垂直移动机构与水平移动机构相连，通过垂直移动机构控制被夹具夹紧的麦克风基板垂直运动，以使麦克风基板与设置在测试底座内的测试探针相接触，从而对麦克风进行测试。通过本技术不会引入对麦克风基板的下压力，因此，不会影响麦克风基板上的锡膏状态，从而能够提高对漏气麦克风的测试的准确性，进而提升麦克风的质量。附图说明通过参考以下结合附图的说明内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为现有的麦克风测试工装的结构示意图；图2为根据本技术实施例的麦克风测试工装的侧面结构示意图；图3为根据本技术实施例的麦克风测试工装的正面结构示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。图中：下压探针1、测试底座2、测试探针3、麦克风外壳4、基板5、声孔6、MEMS芯片7、ASIC芯片8、测试底座21、麦克风限位槽22、测试探针23、夹具24、顶针25、伸缩杆26、麦克风基板31。具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。针对前述现有的麦克风测试工装存在测试准确性低的问题，本技术通过水平移动机构的水平移动控制与其相连的夹具将放置在麦克风限位槽内的麦克风基板夹紧，同时将垂直移动机构与水平移动机构相连，通过垂直移动机构控制被夹具夹紧的麦克风基板垂直运动，以使麦克风基板与设置在测试底座内的测试探针相接触，从而对麦克风进行测试。由于本技术不会引入对麦克风基板的下压力，因此，不会影响麦克风基板上的锡膏状态，从而能够提高对漏气麦克风的测试的准确性，进而提升麦克风的质量。为详细说明本技术提供的麦克风测试工装，图2示出了根据本技术实施例的麦克风测试工装的侧面结构，图3示出了根据本技术实施例的麦克风测试工装的正面结构。如图2和图3所示，本技术提供的麦克风测试工装包括测试底座21、设置在测试底座21内的麦克风限位槽22和测试探针23，以及夹具24、水平移动机构和垂直移动机构。其中，麦克风基板31放置在麦克风限位槽22内，夹具24与麦克风基板31的边缘相接触，水平移动机构与夹具24相连，水平移动机构用于控制夹具24夹紧麦克风基板31。垂直移动机构与水平移动机构相连，垂直移动机构用于控制被夹具24夹紧的麦克风基板31进行垂直运动，以使麦克风基板31与测试探针23相接触，从而对麦克风进行测试。具体地，在本技术中，麦克风限位槽22设置在麦克风基板的四个角部位置，为四角限位槽，夹具24设置在四角限位槽的相邻的两个角之间。也就是说，在本技术中，麦克风基板为四边形的基板，麦克风基板的四个角刚好与四角限位槽的四个角相对应，而夹具正好与麦克风基板的四条边相接触，在水平移动机构的控制下正好能够使夹具夹紧麦克风基板。上述的水平移动机构包括顶针25和与顶针25相连的驱动机构(图中未示出)，顶针25与夹具24相连，驱动机构用于驱动顶针水平移动，在顶针进行水平移动的过程中，通过顶针25夹紧麦克风基板。进一步地，驱动机构可以为马达或者气缸，通过马达或者气缸能够方便地控制夹具夹持麦克风基板的力度(即控制顶针水平移动的距离)，避免夹具的夹持力过大给麦克风基板造成损伤。此外，上述的垂直机构包括伸缩杆26和与伸缩杆26相连的电机(图中未示出)，该电机可以是直线电机，伸缩杆26与顶针25相连，电机用于驱动伸缩杆进行垂直运动，以使被夹具24夹紧的麦克风基板进行垂直运动。其中，伸缩杆26与顶针25通过螺栓连接，如此，在伸缩杆的作用下才能够使被夹具夹紧的麦克风基板进行垂直运动。需要说明的是，上述的垂直移动机构也可以仅为伸缩杆，通过人工手动操作伸缩杆同样能够使得被夹具夹紧的麦克风基板进行垂直运动。需要说明的是，在现有的麦克风制作工艺中，麦克风基板与外壳通常是通过锡膏焊接在一起的，而根据麦克风本身的特性，麦克风基板的尺寸通常大于外壳的尺寸，现有的测试工装在对麦克风进行测试时，当麦克风基板与外壳焊接部分的锡膏存在裂缝或者漏气时，在下压力的作用下可能会导致锡膏裂缝闭合，从而误判测量结果。而在本技术中，由于并没有引入对麦克风基板的下压力，而是通过水平的夹紧力和垂直于水平移动机构的下压力来实现的对麦克风的测试，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风测试工装，包括测试底座和设置在测试底座内的麦克风限位槽和测试探针，麦克风基板放置在所述麦克风限位槽内；其特征在于，还包括夹具、水平移动机构和垂直移动机构；其中，所述夹具与麦克风基板的边缘相接触，所述水平移动机构与所述夹具相连，所述水平移动机构用于控制所述夹具夹紧所述麦克风基板；所述垂直移动机构与所述水平移动机构相连，所述垂直移动机构用于控制被所述夹具夹紧的麦克风基板垂直运动，以使所述麦克风基板与所述测试探针相接触。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风测试工装，包括测试底座和设置在测试底座内的麦克风限位槽和测试探针，麦克风基板放置在所述麦克风限位槽内；其特征在于，还包括夹具、水平移动机构和垂直移动机构；其中，所述夹具与麦克风基板的边缘相接触，所述水平移动机构与所述夹具相连，所述水平移动机构用于控制所述夹具夹紧所述麦克风基板；所述垂直移动机构与所述水平移动机构相连，所述垂直移动机构用于控制被所述夹具夹紧的麦克风基板垂直运动，以使所述麦克风基板与所述测试探针相接触。2.如权利要求1所述的麦克风测试工装，其特征在于，所述麦克风限位槽为四角限位槽，所述夹具设置在所述四角限位槽的相邻的两个角之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37