一种CSP封装LED导光板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装LED导光板
本技术涉及LED导光板，特别是一种CSP封装LED导光板。
技术介绍
LED导光板是利用光学级的材料，制作出具有引导光和反射光的作用的光学装置。市面上的导光板多为侧入式，一来整个装置的体积大、结构复杂，成本高，二来出光效率低、造成资源的浪费。CSP由于体积小、重量轻，性能高的各种优点，被人们广泛应用到各个领域中，由于CSP封装结构的倒桩镜片除了底面外，各个面都能够发光，普通的侧入式装置会使一些侧面的光得不到利用。实现LED导光板对光的高利用率和具有较好的光效是本技术研究的重点。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种CSP封装LED导光板，该LED导光板实现了光的高利用率和较好的光效。为解决现有技术问题，本技术公开了一种CSP封装LED导光板，包含有导光板本体，导光板本体顶面设有挡光板，导光板本体底面设有透光板，透光板上设有若干个透光孔，导光板本体内设有CSP封装装置。进一步地，所述CSP封装装置为五面出光。进一步地，所述CSP封装装置设在导光板本体的中心。进一步地，所述导光板本体为圆形。进一步地，所述导光板本体为矩形。进一步地，所述导光板本体为多边形。进一步地，所述导光板本体为条状。本技术的有益效果为：本技术一种CSP封装LED导光板实现LED导光板对光的高利用率和具有较好的光效。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术矩形型的俯视图；图3为本技术条状形型的俯视图；图4为本技术圆形型的俯视图。附图标记说明如下：导光板本体10，挡光板11，透光板12，透光孔13，CSP封装装置14。具体实施方式为能进一步了解本技术...
【技术保护点】
一种CSP封装LED导光板，其特征在于，所述LED导光板包含有导光板本体（10），所述导光板本体（10）顶面设有挡光板（11），所述导光板本体（10）底面设有透光板（12），所述透光板（12）上设有若干个透光孔（13），所述导光板本体（10）内设有CSP封装装置（14）。
【技术特征摘要】
1.一种CSP封装LED导光板，其特征在于，所述LED导光板包含有导光板本体（10），所述导光板本体（10）顶面设有挡光板（11），所述导光板本体（10）底面设有透光板（12），所述透光板（12）上设有若干个透光孔（13），所述导光板本体（10）内设有CSP封装装置（14）。2.根据权利要求1所述的一种CSP封装LED导光板，其特征在于，所述CSP封装装置（14）为五面出光。3.根据权利要求1所述的一种CSP封装LED导光板，其特征在...
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