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减震鞋垫制造技术

技术编号:173750 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种减震鞋垫,包括鞋垫本体,上述鞋垫本体的上表面的前半部分布有弹性凸粒,上述鞋垫本体的上表面的脚后跟部位设置有弹性凸块。由弹性凸粒、弹性凸块组成减震机构。本实用新型专利技术与现有技术相比,具有结构简单、成本低、生产工艺简单的特点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种鞋垫,尤其是一种减震鞋垫。技术背景为了提高鞋子的舒适度,人们在鞋垫或鞋底设置有减震装置,但现有 的设置有减震装置的鞋垫一般结构较复杂、成本较高、生产工艺也较麻烦。
技术实现思路
本技术的目的是4是供一种结构筒单、成;^f氐、生产工艺简单的减 震鞋垫。本技术的技术方案是这样的减震鞋垫,包括鞋垫本体,上述鞋 垫本体的上表面的前半部分布有弹性凸粒,上述鞋垫本体的上表面的脚后 跟部位设置有弹性凸块。上述弹性凸粒为圆形凸粒。上述弹性凸块为类椭圆形凸块。上述鞋垫本体由弹性材料制成,上述弹性凸粒、弹性凸块与上述鞋垫 本体为一体注塑成型。采用上述方案后,本技术的减震鞋垫,鞋垫本体由弹性材料制成, 鞋垫本体的上表面的前半部一体成型有弹性凸粒,鞋垫本体的上表面的脚 后跟部位一体成型有弹性凸块,由弹性凸粒、弹性凸块组成减震机构。本 技术与现有技术相比,具有结构简单、成本低、生产工艺简单的特点。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式本技术的减震鞋垫,如图1所示,包括弹性材料制成的鞋垫本体1, 鞋垫本体1的上表面的前半部一体成型密布有圆形弹性凸粒11,鞋垫本体1的上表面的脚后跟部位一体成型有类椭圆形弹性凸块12。由弹性凸粒11、 弹性凸块12组成减震机构。本技术与现有技术相比,具有结构简单、 成本低、生产工艺简单的特点。

【技术保护点】
减震鞋垫,包括鞋垫本体,其特征在于:上述鞋垫本体的上表面的前半部分布有弹性凸粒,上述鞋垫本体的上表面的脚后跟部位设置有弹性凸块。

【技术特征摘要】
1、减震鞋垫,包括鞋垫本体,其特征在于上述鞋垫本体的上表面的前半部分布有弹性凸粒,上述鞋垫本体的上表面的脚后跟部位设置有弹性凸块。2、 根据权利要求1所述的减震鞋垫,其特征在于上述弹性凸粒为圆 形凸粒。...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏志强
申请(专利权)人:苏志强
类型:实用新型
国别省市:35[中国|福建]

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