一种多摄像头模组及其基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多摄像头模组及其基板，该基板包括：散热层；固定在所述散热层上的功能层；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。本实用新型专利技术技术方案中，设置基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内，增大了散热速率，提高了成像质量。

A multi camera module and its base plate

The utility model discloses a multi camera module and the substrate, the substrate comprises a heat radiating layer; fixed function layer on the heat radiating layer; the chip groove through the functional layer in a first direction; wherein the first direction is perpendicular to the heat dissipating layer; the photosensitive chip for the core set groove, the photosensitive chip has a plurality of photosensitive regions, each region alone, a photographic lens. In the technical proposal of the utility model, the substrate is provided with a function layer and a heat dissipation layer, and the photosensitive chip is arranged in the chip groove of the functional layer, which increases the heat dissipation rate and improves the imaging quality.

【技术实现步骤摘要】
一种多摄像头模组及其基板
本技术涉及摄像装置
，更具体地说，涉及一种多摄像头模组及其基板。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现图像采集功能的主要结构部件时摄像头模组，现有的摄像头模组一般包括基板以及镜头。基板上设置有感光芯片，摄像托采集的光信息通过感光芯片转换为图像信息。基板一般为多层结构，现有的摄像头模组的基板中，感光芯片的散热效率低，成像质量较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种多摄像头模组及其基板，该基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内，增大了散热速率，提高了成像质量。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多摄像头模组的基板，所述基板包括：散热层；固定在所述散热层上的功能层；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。优选的，在上述基板中，在第二方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：散热层；固定在所述散热层上的功能层；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。

【技术特征摘要】
1.一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：散热层；固定在所述散热层上的功能层；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述功能层依次划分为感光芯片区域、软板区域以及插接区域；其中，所示第二方向垂直于所述第一方向；所述芯片凹槽位于所述感光芯片区域；所述插接区域用于使得所述基板与外部电路电连接。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述功能层依包括：基材层，所述基材层具有第一表面以及第二表面，所述第二表面朝向所述散热层；所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面；在所述第一方向上，所述第一表面依次设置有第一铜材层、第一覆盖膜胶层、第一覆盖膜、第一半固化片、第二铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；其中，所述第一防焊油墨层表面具有镂空区域用于露出第一镀铜层，该镂空区域设置有第一表面处理层；在所述第一方向的反方向上，所述第二表面依次设置有第三铜材层、第二覆盖膜胶层、第二覆盖膜、第二半固化片、第四铜材层、第二镀铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌，严小超，夏文秀，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44