用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备、方法及计算机程序产品制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备、方法及计算机程序产品。提供框架构造，所述框架构造保持界定成像光束路径的相机。所述半导体装置经插入到镜块中。所述镜块具有第一镜、第二镜、第三镜及第四镜，其中所述镜经布置使得其以矩形的形式环绕自由空间。所述对置第一镜及第三镜经固定地安装且所述对置第二镜及第四镜经可移动地安装。倾斜镜将由所述镜块产生的半导体衬底的所述侧表面的图像引导到所述相机。

Equipment, methods, and computer program products used to test at least the side surface of a semiconductor device

The invention discloses a device, a method and a computer program product for testing at least the side surface of a semiconductor device. The framework constructs the frame construction to maintain a camera that defines the imaging beam path. The semiconductor device is inserted into the mirror block. The mirror block has a first mirror, a second mirror, a third mirror, and a four mirror, wherein the mirror is arranged to encircling the free space in a rectangular form. The first and three mirrors are fixed, and the second mirrors and the four mirrors are removable. The tilt mirror guides the image of the side surface of the semiconductor substrate produced by the mirror block to the camera.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备、方法及计算机程序产品相关申请案的交叉参考本申请案要求2015年6月5日提交的第62/171,906号美国临时申请案的优先权，所述申请案的全文以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及一种用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备。此外，本专利技术涉及一种用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的方法。另外，本专利技术涉及一种安置于非暂时性计算机可读媒体上用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的计算机程序产品，所述产品包括可操作以控制计算机的计算机可执行过程步骤。
技术介绍
例如，美国专利6,339,337B1揭示一种用于半导体芯片的红外线测试。所述测试是通过以下步骤来进行：将红外线辐照到半导体芯片的底部表面上；接收从接合垫反射的红外线；及在监视器上显示所述接合垫的图像。从所述红外线获得的图像具有所述接合垫自身或下伏于所述接合垫的硅衬底的部分是否具有缺陷或是否存在所述接合垫相对于凸块的偏离的信息。中国技术CN2791639(Y)揭示一种检测装置，所述检测装置主要用于检测带隙大于1.12eV的半导体材料的内部缺陷。用于检测半导体材料的内部缺陷的检测装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备，其包括：相机，其界定成像光束路径；镜块，其具有第一镜、第二镜、第三镜及第四镜，所述镜经布置使得其以矩形的形式环绕自由空间，且所述对置第一镜及第三镜经固定地安装且所述对置第二镜及第四镜经可移动地安装；及倾斜镜，其用于将来自所述镜块的所述半导体装置的至少所述侧表面的图像引导到所述相机。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.05 US 62/171,9061.一种用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备，其包括：相机，其界定成像光束路径；镜块，其具有第一镜、第二镜、第三镜及第四镜，所述镜经布置使得其以矩形的形式环绕自由空间，且所述对置第一镜及第三镜经固定地安装且所述对置第二镜及第四镜经可移动地安装；及倾斜镜，其用于将来自所述镜块的所述半导体装置的至少所述侧表面的图像引导到所述相机。2.根据权利要求1所述的设备，其中第一电机经指派到所述相机以用于所述相机的焦点位置的调整。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一电机是所述相机的具有变焦透镜设置与自动聚焦的部分。4.根据权利要求2所述的设备，其中针对所述相机的所述焦点的所述调整，所述第一电机经配置以实行所述相机沿所述成像光束路径的线性移动。5.根据权利要求4所述的设备，其中导螺杆由所述第一电机驱动且所述经驱动导螺杆经耦合到所述相机的滑件。6.根据权利要求1所述的设备，其中第二电机经指派到所述对置第二镜及第四镜以定位所述第二镜及所述第四镜，使得所述半导体装置的侧表面与所述相应第一及第三固定镜之间的第一距离等于所述半导体装置的侧表面与所述相应第二及第四镜之间的第二距离。7.根据权利要求6所述的设备，其中导螺杆由所述第二电机驱动且经由凸轮机构同时移动所述第二镜及所述第四镜。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述镜块的所述第一镜、所述第二镜、所述第三镜及所述第四镜界定倾斜40度到48度的镜表面。9.根据权利要求1所述的设备，其中照明装置经提供以照明所述半导体装置，所述半导体装置经定位在由所述镜块的所述第一镜、所述第二镜、所述第三镜及所述第四镜界定的所述自由空间中以用于检验。10.根据权利要求1所述的设备，其中转座具有多个保持臂，每一保持臂经配置以保持待检验的半导体装置，且所述保持臂进一步经配置以将所述半导体装置放置于所述设备的所述镜块的所述自由空间中。11.根据权利要求1所述的设备，其中所述相机、所述镜块、所述倾斜镜及照明装置经布置于单个模块中。12.一种用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的方法，所述方法包括：将所述半导体装置居中地放置到由镜块界定的自由空间中，所述镜块具有第一固定镜、第三固定镜、第二可移动镜及第四可移动镜；将关于所述半导体装置的类型的信息提供到控制单元；移动所述第二镜及所述第四镜使得所述半导体装置的相应侧表面与所述第二镜及所述第四镜之间的第二距离等于所述半导体装置的相应侧表面与所述第一固定镜及所述第三固定镜之间的第一距离；及沿成像光束路径调整所述相机的焦点位置以补偿焦距的改变。13.根据权利要求12所述的方法，其中第一电机通过移动所述相机的变焦透镜设置与自动聚焦而调整所述相机的所述焦点位置。14.根据权利要求12所述的方法，其中第一电机通过驱动导螺杆而调整所述相机的所述焦点位置，且所述导螺杆经耦合到所述相机的滑件，以用于所述相机的线性移动。15.根据权利要求12所述的方法，其中第二电机驱动导螺杆，所述导螺杆作用于凸轮机构以用于同时移动所述第二镜及所述第四镜。16.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括：经由倾斜镜将所述半导体装置的至少四个侧表面的图像引导到...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔·特鲁叶恩斯，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US