一种环境传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环境传感器，属于传感器技术领域。所述环境传感器包括基板及外壳，所述基板及外壳围成密封空间，所述密封空间内设置有传感器芯片和信号处理芯片，其中，所述传感器芯片具有一固定面，所述传感器芯片通过所述固定面固定于所述密封空间内，所述传感器还包括防护结构，所述防护结构设置于所述传感器芯片远离所述固定面的一侧。本实用新型专利技术的环境传感器，通过在环境传感器芯片之上附加一层防护结构，可以减少外界颗粒等异物对传感器芯片的影响，从而有效提升传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种环境传感器
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种环境传感器。
技术介绍
近年来，环境传感器如压力传感器、温度传感器等变得越来越重要，广泛的应用在便携式电子产品中，用来测量环境参数。环境传感器的结构对其性能的稳定性起着重要的作用，通常环境传感器包括传感器芯片和信息处理芯片，如MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微型机电系统)芯片和ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)芯片，其中MEMS芯片直接裸露在环境中，外界的异物如灰尘可直接落在芯片上，长此以往，可导致传感器芯片性能下降，从而影响整个传感器的可靠性。
技术实现思路
针对现有问题，本技术所要解决的技术问题是：提供一种环境传感器，使用该结构的环境传感器，在保证传感器性能的同时可以有效的防止外界异物对传感器芯片的污染，从而提高传感器的可靠性。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种环境传感器，包括基板及外壳，所述基板及外壳围成密封空间，所述密封空间内设置有传感器芯片和信号处理芯片，其特征在于，所述传感器芯片具有一固定面，所述传感器芯片通过所述固定面固定于所述密封空间内，所述环境传感器还包括防护结构，所述防护结构设置于所述传感器芯片远离所述固定面的一侧。优选方式为，所述信号处理芯片固定于所述基板上，所述传感器芯片固定于所述信号处理芯片上。优选方式为，所述传感器芯片和信号处理芯片并排固定于所述基板上。优选方式为，所述传感器芯片固定于所述外壳上，所述信号处理芯片固定于所述基板上。优选方式为，所述防护结构为由胶体构成的防护膜。优选方式为，所述防护膜厚度为10微米-500微米。优选方式为，所述防护结构与所述传感器芯片具有相同面积的横截面。优选方式为，所述传感器芯片为MEMS芯片，所述信号处理芯片为ASIC芯片。优选方式为，所述信号处理芯片倒置安装，其输出端通过植锡球固定于所述基板上。由于本技术的环境传感器，在传感器芯片上覆盖一层防护结构，该防护结构可有效防止外界的颗粒等异物落在芯片上，从而减小了对芯片造成的污染。具体的，传感器芯片和信号处理芯片可通过不同结构固定于传感器内部，丰富了传感器的封装结构；防护结构为由胶体构成的保护膜，该保护膜可较好的传递环境中的有效信号，同时防止灰尘等颗粒对传感器芯片的污染，从而保证了传感器的性能不受影响。附图说明图1为本技术实施例一的环境传感器封装结构示意图；图2为本技术实施例二的环境传感器封装结构示意图；具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。针对现有环境传感器芯片易受外界颗粒等异物的影响，本技术的环境传感器通过在传感器芯片之上添加防护结构，有效提升传感器对外界异物的防护能力，提升了传感器的稳定性。实施例一：如图1所示，本技术的环境传感器包括基板1、外壳2及由所述基板与外壳构成的密封空间3，在密封空间3内设置有传感器芯片4和信号处理芯片5，信号处理芯片5固定在基板1上，传感器芯片4通过固定面固定在信号处理芯片5的上面。传感器芯片4通过金线7与基板1电连接。封闭空间3内部还设有防护结构6，该防护结构6固定于传感器芯片4远离固定面的一侧，即防护结构6位于传感器芯片4之上。本实施例中，传感器芯片4为MEMS芯片，具体的，可为MEMS压力传感器芯片，信号处理芯片5为ASIC芯片，防护结构6为由胶体构成的防护膜，该防护膜的厚度为10微米-500微米，防护膜与MEMS压力传感器芯片具有相同的横截面面积。该厚度的防护膜可有效防止外界异物如灰尘等落在传感器芯片上，同时可较好的传递环境中的压力信号。信号处理芯片5倒置安装在基板1上，其输出端通过植锡球8与基板连接，这样的结构可进一步的缩小芯片封装的尺寸。当然应当理解，传感器芯片和信号处理芯片也可并排固定于基板上。实施例二：如图2所示，本实施例中，环境传感器包括基板1及外壳2，基板1及外壳2构成密封空间3，密封空间3内设置有传感器芯片4和信号处理芯片5，传感器芯片4通过固定面固定在外壳2上，且传感器芯片4通过金线7与基板1电连接。密封空间3内还包括防护结构6，该防护结构6固定于所述传感器芯片4远离固定面的一侧，即传感器芯片4的下侧。本实施例中，传感器芯片4为温度传感器芯片，信号处理芯片5为ASIC芯片，防护结构6为由胶体构成的防护膜，该防护膜的厚度为100微米，信号处理芯片5倒置安装在基板1上，其输出端通过植锡球8与基板连接。以上所述本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环境传感器，包括基板及外壳，所述基板及外壳围成密封空间，所述密封空间内设置有传感器芯片和信号处理芯片，其特征在于，所述传感器芯片具有一固定面，所述传感器芯片通过所述固定面固定于所述密封空间内，所述环境传感器还包括防护结构，所述防护结构设置于所述传感器芯片远离所述固定面的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种环境传感器，包括基板及外壳，所述基板及外壳围成密封空间，所述密封空间内设置有传感器芯片和信号处理芯片，其特征在于，所述传感器芯片具有一固定面，所述传感器芯片通过所述固定面固定于所述密封空间内，所述环境传感器还包括防护结构，所述防护结构设置于所述传感器芯片远离所述固定面的一侧。2.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述信号处理芯片固定于所述基板上，所述传感器芯片固定于所述信号处理芯片上。3.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述传感器芯片和信号处理芯片并排固定于所述基板上。4.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述传感器芯片固定于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，张俊德，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37