LED灯丝灯制造技术

技术编号:17361563 阅读:44 留言:0更新日期:2018-02-28 10:07
一种LED灯丝灯,包括灯头及光源条,该灯头用于向该光源条供电,该光源条包括基板及设置在该基板上的多颗LED光源及第一封装层,该基板由柔性材料制成,所述LED光源固定在该基板上,该第一封装层一体覆盖所述LED光源,该光源条被弯折形成曲线或折线结构,该第一封装层用于折射所述LED光源发出的光线。该LED灯丝灯具有可以大角度发光的优点。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝灯
本专利技术涉及LED照明
,特别涉及一种LED灯丝灯。
技术介绍
近年来,由于LED产业的发展迅速,LED灯具逐步取代传统的照明灯具。由于LED发光具有点光源和方向性等特性,为了实现像白炽灯那样的大角度发光照明,现有一种LED灯丝是将LED芯片封装在透明基板上形成LED灯丝,然后将多个灯丝连接形成类似白炽灯丝的形状,以实现类似大角度发光的效果。然而,由于这些LED灯丝相互连接的位置不能发光,导致这种由多条LED灯丝拼接成的结构难以在整个照明空间内实现均匀的发光照明。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能实现均匀发光的LED灯丝灯。一种LED灯丝灯,包括灯头及光源条,该灯头用于向该光源条供电,该光源条包括基板及设置在该基板上的多颗LED光源及第一封装层,该基板由柔性材料制成,所述LED光源固定在该基板上,该第一封装层一体覆盖所述LED光源,该光源条被弯折形成曲线或折线结构,该第一封装层用于折射所述LED光源发出的光线。与现有技术相比,本专利技术的光源条被弯折成曲线或折线结构,使得基板上所有第一封装层覆盖的部分都可以连续发光,从而克服了现有技术中LED灯丝相互连接部分不能发光的缺陷,从而使得本专利技术具有可以大角度发光的优点。附图说明图1是本专利技术LED灯丝灯第一实施例的正视图。图2是图1所示LED灯丝灯的立体图。图3是图1所示LED灯丝灯中光源条的局部剖面图。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。请参考图1及图2,该LED灯丝灯100包括灯头体10、芯柱20、光源条30及灯泡壳40,该灯头10用于向该光源条30供电。该灯泡壳40为底部开口的壳体结构,该芯柱20烧结在该灯泡壳40的底部并与该灯泡壳40形成一个收容该光源条30的密闭空间。该芯柱20上设有一个排气管(图未示),该排气管用于抽出该密闭空间内的空气并充入散热气体(如氦气、氧气、氮气或它们的混合气体)。充入散热气体后,该排气管的末端会被烧结密封,从而阻止该密闭空间内的气体泄漏。该排气管、芯柱20及灯泡壳40均由玻璃材料制成。请参照图1及图3,该光源条30包括基板32及设置在该基板32上的多颗LED光源34及第一封装层35。该基板32由柔性材料制成,该基板32被弯折形成曲线或折线结构。这些LED光源34固定在该基板32上并与该基板32电连接。该第一封装层35一体覆盖这些LED光源34。该第一封装层35用于折射所述LED光源34发出的光线,使得光线从该封装层35的所有表面射出,从而使得该光源板30可以作为一个长条形结构连续出光。该基板32包括金属层321及设置在该金属层321上的线路层322。这些LED光源34为倒装LED光源,该线路层322与所有LED光源34电连接。该光源条30还包括两个设置在该基板32两端的导电片31。这些导电片31的一端伸入该第一封装层35内与与该线路层322通过焊接实现电连接。这些导电片31的另一端伸出该第一封装层35之外。作为一个较佳的实施例,该基板32还可以包括一个绝缘层(图未示),该绝缘层设置在该金属层321与该线路层322之间以便将该金属层321与该线路层322绝缘。该绝缘层由柔性材料制成。该第一封装层35由柔性材料制成,该第一封装层35中设有第一荧光粉(图未示),该第一荧光粉受到这些LED光源34发出的光线激发发出另一种波长的光线。这些LED光源34及该第一封装层35均设置在该基板32的正面,该基板32的背面设有第二封装层36(如图3所示),该第二封装层36中设有第二荧光粉(图未示),该第二封装层36中的第二荧光粉受到从该第一封装层35发出的光线的激发发出第三种波长的光线。该第三种波长的光线使得该光源条30的背面从外部看来是明亮的,这样,对于该LED灯丝灯100的使用者来说,该光源条30的正面和背面都是发光的,整个光源条30都是透亮的。相比现有技术中需要在光源条30的正面和背面上都设置LED光源及封装层的技术方案来讲,本专利技术仅仅需要在该光源条30的正面设置LED光源,极大地简化了结构。请参考图1及图2,该该光源条30弯折形成曲线结构使得该基板32的部份正面对应该基板32的部分背面设置。这就使从该第一封装层35中射出的光线可以直接照射到部分该第二封装层36上,相比从该灯泡壳40内壁上反射来的光线,对该第二封装层36来讲,从该第一封装层35直接照射来的光线的光强更强,该第二封装层36中的荧光粉受激发发出的光线可以更亮。请参考图1及图2,还包括两根导线22及23,这两个导线22及23的一端与该灯头10或者灯头10中的驱动(图未示)电连接,所述导线的另一端穿过该芯柱20与该光源条30两端的导电片31通过焊接进行电连接。该芯柱20的顶部朝向灯泡壳40的内壁延伸形成一个支架21,该支架21的顶部固定设有一根固定丝24,该固定丝24与该导线22电连接。该固定丝24的一端与该光源条30的导电片31电连接,该固定丝24的另一端与该光源条30扣接连接以将该光源条30固定在该芯柱20上。工作时,该光源条30产生的热量可以被该密闭空间内的散热气体传递到该灯泡壳40上并散发出去。该光源条30被弯折成螺旋形、且能双面发光,使得该LED灯丝灯100能实现类似白炽灯的大角度发光。需要指出的是,由于基板32、绝缘层、第一封装层35、第二封装层36均是由柔性材料制成,所以,该光源条30可以被弯折成为所需的曲线或折线结构。更重要的是,由于这些LED光源34采用倒装形式焊接在该线路层322上,所以,该光源条30的弯折不会影响LED光源34与该线路层322之间的焊接。而在现有技术中,LED光源通过正装的方式固定在基板上,LED光源之间通过金线电连接,如果弯折基板,连接LED光源之间的金线就容易脱落。这就是正装LED光源难以制成柔性光源条的关键阻碍。该光源条30被弯折成曲线或折线结构,使得基板32上所有第一封装层覆盖的部分都可以连续发光,从而克服了现有技术中LED灯丝相互连接部分不能发光的缺陷,从而使得本专利技术具有可以大角度发光的优点。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内,利用上述揭露的
技术实现思路
作些许改动的为同等变化的等效实施例。但凡脱离本专利技术技术方案内容,依据本专利技术技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术保护的范围之内。本文档来自技高网
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LED灯丝灯

【技术保护点】
一种LED灯丝灯,包括灯头及光源条,该灯头用于向该光源条供电,其特征在于:该光源条包括基板及设置在该基板上的多颗LED光源及第一封装层,该基板由柔性材料制成,所述LED光源固定在该基板上,该第一封装层一体覆盖所述LED光源,该光源条被弯折形成曲线或折线结构,该第一封装层用于折射所述LED光源发出的光线。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝灯,包括灯头及光源条,该灯头用于向该光源条供电,其特征在于:该光源条包括基板及设置在该基板上的多颗LED光源及第一封装层,该基板由柔性材料制成,所述LED光源固定在该基板上,该第一封装层一体覆盖所述LED光源,该光源条被弯折形成曲线或折线结构,该第一封装层用于折射所述LED光源发出的光线。2.根据权利要求1所述的LED灯丝灯,其特征在于:该基板包括金属层及设置在该金属层上的线路层,所述LED光源为倒装LED光源,该线路层与所述LED光源电连接。3.根据权利要求2所述的LED灯丝灯,其特征在于:还包括绝缘层,该绝缘层设置在该金属层与该线路层之间将该金属层与该线路层绝缘,该绝缘层由柔性材料制成。4.根据权利要求1所述的LED灯丝灯,其特征在于:该第一封装层由柔性材料制成,该第一封装层中设有第一荧光粉,该第一荧光粉受到所述LED光源发出的光线激发发出另一种波长的光线。5.根据权利要求4所述的LED灯丝灯,其特征在于:所述LED光源及该第一封装层均设置在该基板的正面,该基板的背面设有第二封装层,该第二封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:高延增蒋洪奎
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

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