【技术实现步骤摘要】
一种计算机内存条冷却外壳
本技术属于计算机硬件领域,尤其涉及一种计算机内存条冷却外壳。
技术介绍
随着计算机硬件的技术飞速进步,内存条的容量也在逐年提高,然而内存条的发热问题一直没能的到一个很好的解决方案。
技术实现思路
专利技术目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种计算机内存条冷却外壳。技术方案:为实现上述目的,本技术的一种计算机内存条冷却外壳,包括散热壳、风机吸风单元和封装限位盖;所述散热壳的密封板和散热板之间为槽形通风腔,其槽形通风腔开口方向与内存条插口方向一致,槽形通风腔两侧一端联通设置有风机吸风单元,第二端设有通风孔;所述散热板上阵列镂空若干内存颗粒孔,内存颗粒孔轮廓与对应内存颗粒轮廓一致;所述封装限位盖在散热板外侧与散热壳封装连接,且在散热板和封装限位盖之间形成内存本体腔。进一步的,所述散热板外侧面设置有两柱形限位凸台;所述封装限位盖内侧两侧设置有两两限位盲孔;所述两柱形限位凸台与两限位盲孔对应设置。进一步的,还包括风机吸风单元导线接头;所述导线接头与风机吸风单元电性连接,导线接头为柱形金属插销,两导线接头垂直固定设置在密封板插口端面。进一步的 ...
【技术保护点】
一种计算机内存条冷却外壳,其特征在于,包括散热壳(5)、风机吸风单元(1)和封装限位盖(8);所述散热壳(5)的密封板(21)和散热板(22)之间为槽形通风腔(6),其槽形通风腔(6)开口方向与内存条插口方向一致,槽形通风腔(6)两侧一端联通设置有风机吸风单元(1),第二端设有通风孔(19);所述散热板(22)上阵列镂空若干内存颗粒孔(4),内存颗粒孔(4)轮廓与对应内存颗粒(11)轮廓一致;所述封装限位盖(8)在散热板(22)外侧与散热壳(5)封装连接,且在散热板(22)和封装限位盖(8)之间形成内存本体(7)腔。
【技术特征摘要】
1.一种计算机内存条冷却外壳,其特征在于,包括散热壳(5)、风机吸风单元(1)和封装限位盖(8);所述散热壳(5)的密封板(21)和散热板(22)之间为槽形通风腔(6),其槽形通风腔(6)开口方向与内存条插口方向一致,槽形通风腔(6)两侧一端联通设置有风机吸风单元(1),第二端设有通风孔(19);所述散热板(22)上阵列镂空若干内存颗粒孔(4),内存颗粒孔(4)轮廓与对应内存颗粒(11)轮廓一致;所述封装限位盖(8)在散热板(22)外侧与散热壳(5)封装连接,且在散热板(22)和封装限位盖(8)之间形成内存本体(7)腔。2.根据权利要求1所述的一种计算机内存条冷却外壳,其特征在于:所述散热板(22)外侧面设置有两柱形限位凸台(12);所述封装限位盖(8)内侧两侧设置有两两限位盲...
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