一种便于散热的主机箱结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种台式机主机箱结构，更具体的说是一种便于散热的主机箱结构，装置散热效果好，不影响台式机的正常使用。连接杆的上端与提手相连接，连接杆的下端与主机箱本体相连接，提手上设置有上通孔；上通孔设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的上端，侧通孔设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的侧面，下通孔设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的底端；底垫设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的底端，主机箱本体上设置有斜板；顶板支架的上端与主机箱本体相连接，顶板支架的下端与顶板相连接，侧板支架的一端与主机箱本体相连接，侧板支架的另一端与侧板相连接，底板架安装在主机箱本体上。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的主机箱结构
本技术涉及一种台式机主机箱结构，更具体的说是一种便于散热的主机箱结构。
技术介绍
主机箱是台式机的主要零部件，但是现在用到的台式机的主机箱的散热效果很不好，会影响台式机的正常使用，所以设计一种便于散热的主机箱结构来解决这一问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种便于散热的主机箱结构，装置散热效果好，不影响台式机的正常使用。为解决上述技术问题，本技术涉及一种台式机主机箱结构，更具体的说是一种便于散热的主机箱结构，包括提手、连接杆、主机箱本体、上通孔、侧通孔、斜板、下通孔、底垫、底板架、侧板、侧板支架、顶板和顶板支架，装置散热效果好，不影响台式机的正常使用。连接杆的上端与提手相连接，连接杆的下端与主机箱本体相连接，提手上设置有上通孔；上通孔设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的上端，侧通孔设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的侧面，下通孔设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的底端；底垫设置在主机箱本体上，并且位于主机箱本体的底端，主机箱本体上设置有斜板；顶板支架的上端与主机箱本体相连接，顶板支架的下端与顶板相连接，侧板支架的一端与主机箱本体相连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于散热的主机箱结构，包括提手(1)、连接杆(2)、主机箱本体(3)、上通孔(4)、侧通孔(5)、斜板(6)、下通孔(7)、底垫(8)、底板架(9)、侧板(10)、侧板支架(11)、顶板(12)和顶板支架(13)，其特征在于：连接杆(2)的上端与提手(1)相连接，连接杆(2)的下端与主机箱本体(3)相连接，提手(1)上设置有上通孔(4)；上通孔(4)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主机箱本体(3)的上端，侧通孔(5)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主机箱本体(3)的侧面，下通孔(7)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主机箱本体(3)的底端；底垫(8)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主...

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的主机箱结构，包括提手(1)、连接杆(2)、主机箱本体(3)、上通孔(4)、侧通孔(5)、斜板(6)、下通孔(7)、底垫(8)、底板架(9)、侧板(10)、侧板支架(11)、顶板(12)和顶板支架(13)，其特征在于：连接杆(2)的上端与提手(1)相连接，连接杆(2)的下端与主机箱本体(3)相连接，提手(1)上设置有上通孔(4)；上通孔(4)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主机箱本体(3)的上端，侧通孔(5)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主机箱本体(3)的侧面，下通孔(7)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主机箱本体(3)的底端；底垫(8)设置在主机箱本体(3)上，并且位于主机箱本体(3)的底端，主机箱本体(3)上设置有斜板(6)；顶板支架(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓崴，高宇，李瑞风，杨婕，
申请(专利权)人：山西中医药大学，
类型：新型
国别省市：山西,14