高集成度独显一体机主板制造技术

本实用新型专利技术提供一种高集成度独显一体机主板，包括主板本体、中央处理器、主板芯片组、显卡芯片组、内存条以及2K排针输出接口，通过主板本体上将主板芯片组搭配显卡芯片的组合，采用NVIDIA GTX1050Ti的显卡芯片，以及采用了2K排针输出接口，实现顶级性能的图像输出，满足高端用户对图片处理的精度以及速度的苛刻要求。本实用新型专利技术的结构避免中间通过第三方配件组装转换，而是将各个组件统一安置在主板本体上，依靠主板本体内部的布线，进行线路连接，不仅避免了配件组装松动带来的不稳定因素，而且可以有针对性地对图像输出做优化处理，把用户的体验度提升到最佳状态。

【技术实现步骤摘要】
高集成度独显一体机主板
本技术涉及一体电子
，尤其涉及一种具有高集成度的独显一体机主板结构。
技术介绍
随着互联网接入端产品形态的飞速发展，人们对以往概念上的个人电脑需求日益提高。除了追求性能以外，人们对外观美感的要求也更加苛刻。电脑一体机，既能实现美好的视觉体验，又能达到高速的数据处理性能，所以已经成为介于手持设备和客厅娱乐设备之间一种便捷的选择。一体式电脑，体积轻薄，易于摆放，接线简洁。但是，轻便的同时，也对装机主板的尺寸和散热提出了更高的要求。对于普通用户而言，使用低功耗的CPU已经可以满足日常的需求，但是，对于图形处理和网吧游戏经营来说，必须要增加独立显卡才能达到目的。而普通主板一般都是搭配外接显卡再搭配点屏模块，由于主板，显卡以及SCALAR模组都有自己固定的外形，组装的时候往往只能用数据线衔接，空间上各自独立，从而造成机内空间的巨大浪费，这样的结构配件分散，组装复杂，且接口众多，容易松脱。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种高集成度独显一体机主板，将主板芯片组、显卡芯片组以及其他各个模组都集成在一个主板上，通过主板本体线路板上内部的布线进行电连接，省去了内部的排线或者导线连接，使主板本体体积更小，硬件分布更集中化。为了实现上述功能，本技术公开一种高集成度独显一体机主板，包括主板本体、中央处理器、主板芯片组、显卡芯片组、内存条以及2K排针输出接口，所述中央处理器、主板芯片组、显卡芯片组、内存条以及2K排针输出接口上都设置在主板本体上，显卡芯片组、主板芯片组以及内存条分别与中央处理器电连接，所述2K排针接口设置在主板本体边缘上，2K排针接口与显卡芯片组电连接。其中，所述显卡芯片组采用型号为NVIDIAGTX1050Ti的显卡芯片，NVIDIAGTX1050Ti的显卡芯片与2K排针输出接口对应连接。其中，所述主板芯片组采用Skylake，且所述主板本体上还设置有多个内存条插槽，内存条任意插接在其中一个内存条插槽上。其中，所述主板本体上位于内存条下方位置设置有第一SATA硬盘端口，以及第一SATA供电输出端口，而在第一SATA硬盘端口的对边，且位于中央处理器的上方，设置有第二SATA硬盘端口，以及第二SATA供电输出端口和第三供电输出端口，所述第二SATA供电输出端口和第三供电输出端口位于第二SATA硬盘端口的一端，第二SATA硬盘端口的另一端设置有分辨率为1920*1080的LVDS排针输出接口和JLVDS2的排针跳帧接口。其中，所述主板本体上位于主板芯片主板供电端口附近安装有主板记忆体电池、记忆体清除键，且主板供电端口、主板记忆体电池以及记忆体清除键分别与主板芯片组电连接。其中，所述中央处理器附近，还安装有中央处理器风扇电源排针接口以及备用风扇电源排针接口，两个风扇电源排针接口紧靠在一起。其中，MSATA硬盘与中央处理器电连接，且MSATA硬盘插位于2K排针接口附近。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的高集成度独显一体机主板，通过主板本体上将主板芯片组搭配显卡芯片的组合，采用NVIDIAGTX1050Ti的显卡芯片，以及采用了2K排针输出接口，实现顶级性能的图像输出，满足高端用户对图片处理的精度以及速度的苛刻要求。不止于此，本技术的结构避免中间通过第三方配件组装转换，而是将各个组件统一安置在主板本体上，依靠主板本体内部的布线，进行线路连接，不仅避免了配件组装松动带来的不稳定因素，而且可以有针对性地对图像输出做优化处理，把用户的体验度提升到最佳状态。独显一体主板的优势不仅仅在于弥补了集显主板搭配独立显卡稳固性的不足，同时还使机构设计方面变得更加灵活，从而更加有利于优化散热方案。独显一体主板将这三大模块合理排布在同一片PCB板上，最大限度地利用PCB资源，配合机构方面做到最优化的排布，不仅节省了PCB成本，而且配合机构，使组装更加顺畅，散热风道更加科学，从而进一步增加整机运转的稳定度。不仅止于上述优点，本技术的独显一体主板由于将主板，显卡以及点屏技术融为一体，所以更能充分发挥自有的技术优势：通过主板模块控制显卡风扇转速，达到静音高效散热目的；通过点屏模块参数的调整，使各项参数更加合理，充分发挥液晶屏的性能，色彩，色温等更加柔和靓丽，提升人们使用该产品的愉悦感。附图说明图1为本技术实施例一体机主板结构示意图；图2为本技术实施例2K排针输出接口示意图；图3为本技术实施例LVDS排针输出接口示意图。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-图2，本技术公开本技术公开一种高集成度独显一体机主板，包括主板本体、中央处理器20、主板芯片组41、显卡芯片组40、内存条18以及2K排针输出接口32，中央处理器20、主板芯片组41、显卡芯片组40、内存条18以及2K排针输出接口32上都设置在主板本体上，显卡芯片组40、主板芯片组41以及内存条18分别与中央处理器20电连接，2K排针接口32设置在主板本体边缘上，2K排针接口32与显卡芯片组40电连接。本技术提供的高集成度独显一体机主板，通过主板本体上将主板芯片组搭配显卡芯片的组合，以及采用了2K排针输出接口，实现顶级性能的图像输出，满足高端用户对图片处理的精度以及速度的苛刻要求。为了避免中间通过第三方配件组装转换，而是将各个组件统一安置在主板本体上，依靠主板本体内部的布线，进行线路连接，不仅避免了配件组装松动带来的不稳定因素，而且可以有针对性地对图像输出做优化处理，把用户的体验度提升到最佳状态。在本实施例中，显卡芯片组40采用型号为NVIDIAGTX1050Ti的显卡芯片，NVIDIAGTX1050Ti的显卡芯片与2K排针输出接口32对应连接。GTX1050Ti配备了更高规格的架构、更高的CUDA流处理数量、拥有更大的显存，功耗适中，基于此，将该显卡芯片与2K排针输出接口32对应连接，即可实现顶级性能的图像输出，满足高端用户的苛刻要求。且有针对性地对图像输出做优化处理，把用户的体验度提升到最佳状态。在本实施例中，主板芯片组采用Skylake，IntelSkylake是英特尔第六代微处理器架构，采用14纳米制程，是IntelHaswell微架构及其制程改进版IntelBroadwell微架构的继任者，处理器作为整个主机最核心的组件，其性能水平很大程度上决定着整机的扩展性和整体性能，高性能的处理器意味着更高的性能以及扩展性，本技术采用的Skylake处理器，处理能力强，且本技术中，在主板本体上还设置有2内存条插槽，另一个内存条插槽19与第一个内存条18并列设置，本技术也可以根据具体要求，选择使用一个内存条18或者两个内存条18和内存条19一起使用，由于两个内存条插槽并列设置，可以单独使用也可以同时使用，两个内存条插槽串联在一起，当使用一个内存条18或者内存条19的时候，可以选择任意一个内存条插槽。在本实施例中，可扩展的多个内存条18与高性能的处理器结合，大大提高了一体机主板的传输速度，以及一体机的处理数据的速度。在本实施例中，主板本体1上位于内存条18下方位置设置有第一SATA硬盘端口11，以及第一SA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高集成度独显一体机主板，其特征在于，包括主板本体、中央处理器、主板芯片组、显卡芯片组、内存条以及2K排针输出接口，所述中央处理器、主板芯片组、显卡芯片组、内存条以及2K排针输出接口上都设置在主板本体上，显卡芯片组、主板芯片组以及内存条分别与中央处理器电连接，所述2K排针接口设置在主板本体边缘上，2K排针接口与显卡芯片组电连接。

【技术特征摘要】
1.一种高集成度独显一体机主板，其特征在于，包括主板本体、中央处理器、主板芯片组、显卡芯片组、内存条以及2K排针输出接口，所述中央处理器、主板芯片组、显卡芯片组、内存条以及2K排针输出接口上都设置在主板本体上，显卡芯片组、主板芯片组以及内存条分别与中央处理器电连接，所述2K排针接口设置在主板本体边缘上，2K排针接口与显卡芯片组电连接。2.根据权利要求1所述的高集成度独显一体机主板，其特征在于，所述显卡芯片组采用型号为NVIDIAGTX1050Ti的显卡芯片，NVIDIAGTX1050Ti的显卡芯片与2K排针输出接口对应连接。3.根据权利要求1所述的高集成度独显一体机主板，其特征在于，所述主板芯片组采用Skylake，且所述主板本体上还设置有多个内存条插槽，内存条任意插接在其中一个内存条插槽上。4.根据权利要求1所述的高集成度独显一体机主板，其特征在于，所述主板本体上位于内存条下方位置设置有第一SATA硬盘端口，以及第一SATA供电输...

【专利技术属性】
技术研发人员：王利东，
申请(专利权)人：深圳市智傲科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44