利于弯折的FPC模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种利于弯折的FPC模组，包括：FPC、设于所述FPC一面上的焊盘、设于所述FPC另一面的单层区、设于所述FPC另一面上且对应所述焊盘位置设置的钢片以及设于所述FPC一端的补强区，所述补强区设于所述FPC另一面上，所述单层区包围所述焊盘。本实用新型专利技术通过在FPC上增加单层区，使FPC弯折时焊盘不受力，并且在焊盘背面增加钢片，加固焊盘的强度，使焊接时更好固定。

【技术实现步骤摘要】
利于弯折的FPC模组
本技术涉及FPC模组，尤其涉及一种利于弯折的FPC模组。
技术介绍
在使用数码LCM时，FPC在许多情况下需要进行1次或多次的弯折，按照传统的设计，这样就很容易将位于FPC上的焊盘折断，导致黑屏。在目前市场上，解决此问题的方法一是，将焊盘垂直设计在FPC上，此种方法只能减小焊盘折断的概率，不能从根本上解决问题。目前市场上解决此问题的方法二是，将LED直接设计在FPC上面，这样就无需FPC焊盘，但带来的却显示致使背光调试效果困难，背光检验困难。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种于弯折的FPC模组。本技术的技术方案如下：本技术提供一种利于弯折的FPC模组，包括：FPC、设于所述FPC一面上的焊盘、设于所述FPC另一面的单层区、设于所述FPC另一面上且对应所述焊盘位置设置的钢片以及设于所述FPC一端的补强区，所述补强区设于所述FPC另一面上，所述单层区包围所述焊盘。进一步地，所述单层区左右侧与所述FPC等宽。进一步地，所述单层区开有一个机械孔，所述机械孔位于所述焊盘的上侧，呈矩形。进一步地，所述补强区采用PI补强。进一步地，在FPC含有焊盘的一面的上顶端设有若干PIN，下底端设有若干PIN。采用上述方案，本技术通过在FPC上增加单层区，使FPC弯折时焊盘不受力，并且在焊盘背面增加钢片，加固焊盘的强度，使焊接时更好固定。附图说明图1为本技术的正视图。图2为本技术的背视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请结合参阅图1与图2，本技术提供一种利于弯折的FPC模组，包括：FPC10、设于所述FPC10一面上的焊盘20、设于所述FPC10另一面的单层区30、设于所述FPC10另一面上且对应所述焊盘20位置设置的钢片40以及设于所述FPC10一端的补强区50，所述补强区50设于所述FPC另一面上，所述补强区50采用PI补强，所述补强区50中部还设有一白色丝印线。所述单层区30左右侧与所述FPC10等宽。所述单层区30开有一个机械孔60，所述机械孔60位于所述焊盘20的上侧，呈矩形。在FPC10含有焊盘20的一面的上顶端设有若干PIN，下底端设有若干PIN。综上所述，本技术通过在FPC上增加单层区，使FPC弯折时焊盘不受力，并且在焊盘背面增加钢片，加固焊盘的强度，使焊接时更好固定。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利于弯折的FPC模组，其特征在于，包括：FPC、设于所述FPC一面上的焊盘、设于所述FPC另一面的单层区、设于所述FPC另一面上且对应所述焊盘位置设置的钢片以及设于所述FPC一端的补强区，所述补强区设于所述FPC另一面上，所述单层区包围所述焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种利于弯折的FPC模组，其特征在于，包括：FPC、设于所述FPC一面上的焊盘、设于所述FPC另一面的单层区、设于所述FPC另一面上且对应所述焊盘位置设置的钢片以及设于所述FPC一端的补强区，所述补强区设于所述FPC另一面上，所述单层区包围所述焊盘。2.根据权利要求1所述的利于弯折的FPC模组，其特征在于，所述单层区与所述FPC...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎涛，骆志锋，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44