粘合片制造技术

本发明专利技术涉及一种粘合片，提供相对介电常数低、防金属腐蚀性良好、且构件的保持性能优异的粘合片。根据本发明专利技术，可提供包含粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层含有基础聚合物和防锈剂。上述基础聚合物为丙烯酸系聚合物，构成该丙烯酸系聚合物的单体成分包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯。上述粘合剂层在300kHz下的相对介电常数为3以下。

【技术实现步骤摘要】
粘合片本申请主张基于2016年8月10日提出申请的日本专利申请2016-158053的优先权，所述申请的全部内容作为参考而并入本说明书中。
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。下同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而简单地粘接于被粘物的性质。发挥这样的性质，粘合剂在从家电产品到汽车、各种机械、电气设备、电子设备等各种产业领域中，典型的是以包含该粘合剂的层的粘合片的形态作为操作性良好且粘接的可靠性高的接合手段被广泛利用。粘合片还优选用于例如手机、智能手机、平板型个人电脑等便携式电子设备中的构件的固定等。作为有关粘合片的技术文献，可列举出：国际公开第2015/145767号、日本专利申请公开2011-154700号公报、日本专利申请公开2006-045315号公报和日本专利申请公开平7-242863号公报。
技术实现思路
然而，用于具有金属面的构件的固定等的粘合片理想的是具有不易使该金属面腐蚀的性质(防金属腐蚀性)。以往，在粘合片的领域中防止金属腐蚀的代表性的方法是：作为构成该粘合片的粘合剂层的粘合剂，采用基于不包含含羧基单体的单体组成的基础聚合物的粘合剂。另外，为了防止金属腐蚀，还提出了向粘合剂中添加苯并三唑等防锈剂。然而，对于例如便携式电子设备中的构件的固定而言，从耐久性、长寿命化、安全性等的观点出发，对于该构件的保持性能(即，保持为固定有构件的状态的性能)的要求正逐年高度化，针对这样的要求的增高，刻意地设计了防金属腐蚀的现有的粘合片已无法充分对应。特别是，在期望降低粘合剂层的相对介电常数的情况下，容易使构件的保持性能(例如耐冲击性)不足。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供相对介电常数低、防金属腐蚀性良好、且构件的保持性能优异的粘合片。根据该说明书所提供的粘合片包含含有基础聚合物和防锈剂的粘合剂层。上述基础聚合物是丙烯酸系聚合物。构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯。上述粘合剂层在300kHz下的相对介电常数为3以下。根据具有这种单体组成的丙烯酸系聚合物，容易形成为相对介电常数低的构成、并且对于冲击的耐久性(例如，对于在剪切方向的冲击的耐久性。以下也称为“耐剪切冲击性”。)良好的粘合剂层。包含所述粘合剂层的粘合片可以是例如用于构件的固定，耐受冲击等外力且稳定地保持该构件的性能优异的物质。另外，通过使上述粘合剂层含有防锈剂，从而能够适宜地兼顾构件的保持性能和防金属腐蚀性。像这样相对介电常数低、且防金属腐蚀性和构件的保持性优异的粘合片可以优选用于例如电阻型(也称为电阻膜型。)的压力传感器的用途。在优选的一方式中，上述单体成分可以包含含羧基单体。通过使用含羧基单体，从而可以提高粘合剂层的耐剪切冲击性。另外，通过使上述粘合剂层含有防锈剂，从而能够适宜地兼顾耐剪切冲击性和防金属腐蚀性。上述单体成分优选包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数为6以上且10以下的烷基的丙烯酸酯。根据这样的单体组成的丙烯酸系聚合物，从而容易形成相对于被粘物(例如，作为固定对象的构件)的密合性良好的粘合剂层。此处公开的技术中的粘合剂层可以包含增粘树脂。通过使粘合剂层中含有增粘树脂，从而能够提高相对于被粘物的粘接性，提高构件的保持性能。对于一方式的粘合片，上述粘合剂层中所含的上述增粘树脂包含羟值为30mgKOH/g以上的增粘树脂。通过像这样使粘合剂层中含有羟值较高的增粘树脂，从而能够提高相对于被粘物的粘接性，有效地提高构件的保持性能。作为上述羟值为30mgKOH/g以上的增粘树脂，例如可以优选采用萜烯酚树脂等那样的酚系增粘树脂。此处公开的粘合片优选相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的室温剥离强度为15N/25mm以上。这样的粘合片可以发挥更良好的构件保持性能。相对于上述基础聚合物100重量份，上述防锈剂的含量例如可以设为0.1重量份以上且10重量份以下。在这样的构成中，有适宜地兼顾构件的保持性能和防金属腐蚀效果的倾向。一方式的粘合剂层可以是由包含交联剂的粘合剂组合物形成的粘合剂层。通过使用交联剂而可以提高粘合剂层的内聚力、提高构件的保持性能。其中异氰酸酯系交联剂的使用是有效的。另外，通过组合使用异氰酸酯系交联剂和非异氰酸酯系交联剂，从而可以更高度地兼顾防金属腐蚀性和构件的保持性能。此处公开的粘合片的防金属腐蚀性良好、相对介电常数低、且构件的保持性能(例如耐剪切冲击性)优异，因此可以适宜地用于便携式电子设备中的构件的固定。例如，可以优选以将压力传感器固定在构成便携式电子设备的其它构件上的方式使用。附图说明图1是示意性示出粘合片的一构成例的剖面图。图2是示意性示出粘合片的其它构成例的剖面图。附图标记说明1、2粘合片21粘合剂层21A、21B粘合面31、32剥离衬垫具体实施方式以下，对本专利技术的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，对于本说明书中特别提及的事项以外的实施本专利技术所需的事项，是本领域技术人员基于本说明书中记载的对于实施专利技术的教导和申请时的公知常识能够理解的。本专利技术能够基于本说明书中公开的内容和本领域的公知常识实施。另外，以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件·部位标以相同的符号进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式是为了清楚地说明本专利技术而进行了示意化的，未必准确表示作为产品实际提供的本专利技术的粘合片的尺寸或比例尺。在本说明书中“粘合剂”如前所述是指在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态、具有通过压力而简单地粘接于被粘物的性质的材料。此处所谓的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion：FundamentalandPractice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义，通常可以是具有满足复数拉伸模量E*(1Hz)<107达因/cm2的性质的材料(典型的是在25℃下具有上述性质的材料)。在该说明书中“(甲基)丙烯酰基”涵盖地指丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”涵盖地指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”涵盖地指丙烯酸和甲基丙烯酸。在该说明书中“丙烯酸系聚合物”是指包含源自在1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰基的单体的单体单元作为构成该聚合物的单体单元的聚合物。以下也将在1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰基的单体称为“丙烯酸系单体”。因此，该说明书中的丙烯酸系聚合物定义为包含源自丙烯酸系单体的单体单元的聚合物。上述丙烯酸系聚合物的典型例是包含超过50重量％的丙烯酸系单体的单体成分的聚合物。在优选的一方式中，丙烯酸系单体占上述单体成分的比例可为约70重量％以上(例如约90重量％以上)。此处公开的粘合片可以是在非剥离性的基材(支撑基材)的单面或双面具有上述粘合剂层的形态的带基材的粘合片、也可以是在剥离衬垫上保持有上述粘合剂层的形态等的无基材的粘合片(即，不具有非剥离性的基材的粘合片)。此处所谓的粘合片的概念可以包含被称为粘合带、不干胶标签、粘合薄膜等的产品。另外，此处公开的粘合片可以是卷状，也可以是单片状。或者也可以是进一步加工成各种形状的形态的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其为包含含有基础聚合物和防锈剂的粘合剂层的粘合片，所述基础聚合物为丙烯酸系聚合物，构成所述丙烯酸系聚合物的单体成分包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯，所述粘合剂层在300kHz下的相对介电常数为3以下。

【技术特征摘要】
2016.08.10 JP 2016-1580531.一种粘合片，其为包含含有基础聚合物和防锈剂的粘合剂层的粘合片，所述基础聚合物为丙烯酸系聚合物，构成所述丙烯酸系聚合物的单体成分包含该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数5以上的烷基的(甲基)丙烯酸酯，所述粘合剂层在300kHz下的相对介电常数为3以下。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述单体成分包含含羧基单体。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述单体成分包括该单体成分的50重量％以上的、在酯末端具有碳原子数为6以上且10以下的烷基的丙烯酸酯。4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含增粘树...

【专利技术属性】
技术研发人员：木上裕贵，武藏岛康，定司健太，濑川翠，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP