添加和/或除去了连接基团的多肽-聚合物偶联物制造技术

技术编号:1732963 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及已添加和/或除去了位于多肽结构表面上用以偶联聚合分子之一个或者多个连接基团的多肽-聚合物偶联物,制备本发明专利技术多肽-聚合物偶联物的方法,以及所述偶联物用于降低含有所述偶联物之组合物的免疫原性和变应原性的用途。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多肽-聚合物偶联物,其具有:a)一个或多个额外的聚合分子偶联至多肽上,所述多肽已被修饰,使得与相应亲本多肽上的可用连接基团数相比,该多肽表面上的连接基团数增加了,和/或b)少一个或多个聚合分子偶联至多肽上,所述多肽已被修饰,使得 与相应亲本多肽上的可用连接基团数相比,该多肽的功能性位点处或附近的连接基团数减少了。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:C冯德奥斯滕AA奥尔森EL罗根
申请(专利权)人:诺沃奇梅兹有限公司
类型:发明
国别省市:DK[丹麦]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利