一种用于包装晶片的自封袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于包装晶片的自封袋，它包括装料部和封袋部，装料部和封袋部均为长方形结构，装料部的上部和封袋部的下部融接配合，装料部和封袋部采用二次模压成型工艺进行融接，装料部的宽度等于封袋部的长度；装料部的外表面上密集开设有多个表面纹理，表面纹理的形状、尺寸根据实际需求进行设计，装料部的内表面在表面纹理的作用下形成多个凹凸面，每个凹凸面的表面均光滑；装料部和封袋部的内表面之间设有封料条，封料条将自封袋封口或开口。本实用新型专利技术的有益效果是：能够有效防止粘袋、防油污、使用方便。

A self sealing bag for packaging wafers

The utility model discloses a self sealing bag for packaging chip, it includes charging and sealing bag, filling and sealing bags are rectangular structure, the upper and lower part of the charging bag Department of welding with filling and sealing bag with two molding process of welding. The loading width is equal to the length of the bag; Department of loading on the outer surface of the dense is provided with a plurality of surface texture, shape and size of surface texture is designed according to the actual demand, the inner surface of the charging department to form a plurality of concave and convex on the surface texture under the surface of each convex concave surface is smooth; in between the surface charging and sealing bag part are provided with sealing material, sealing material sealing or opening a bag. The beneficial effect of the utility model is that it can effectively prevent the sticky bag, oil pollution and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
一种用于包装晶片的自封袋
本技术涉及一种用于包装晶片的自封袋。
技术介绍
石英晶片是石英晶体谐振器的主要部件，在电场的激励下产生振动从而输出稳定的频率，晶片的品质直接决定谐振器的性能。随着电子设备逐渐向轻、薄的方向发展，留给内部的元器件的空间也越来越小，因此元器件的小型化、低功耗形成主流的发展方向。石英晶体谐振器也不例外广泛被应用到智能手机当中，其中石英晶片也变的越来越小型化。晶片成品采用自封袋包装，目前市面的自封袋内壁含有防静电粉，以防止晶片粘贴在自封袋内壁便于取出。但由于防静电粉随着环境的温度和湿度的变化会发生液化现象，从而二次污染晶片。目前该现象被客户多次投诉晶片表面油污问题。为此，改善方向是使用没用添加防静电剂的白色袋子或表面压花，这样既可以改善油污问题（防静电剂涂层会污染晶片），也可以改善粘片问题（压花有凸点防止晶片粘袋），这就涉及到一种专用于包装晶片的自封袋。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够有效防止粘袋、防油污、使用方便的用于包装晶片的自封袋。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种用于包装晶片的自封袋，它包括装料部和封袋部，装料部和封袋部均为长方形结构，装料部的上部和封袋部的下部融接配合，装料部和封袋部采用二次模压成型工艺进行融接，装料部的宽度等于封袋部的长度；装料部的外表面上密集开设有多个表面纹理，表面纹理的形状、尺寸根据实际需求进行设计，装料部的内表面在表面纹理的作用下形成多个凹凸面，每个凹凸面的表面均光滑；装料部和封袋部的内表面之间设有封料条，封料条将自封袋封口或开口。进一步地，所述的装料部和封袋部透明或带有颜色。进一步地，所述的自封袋能够多次重复使用。进一步地，所述的表面纹理由压花设备进行加工。本技术具有以下优点：本技术所述的一种用于包装晶片的自封袋具有能够有效防止粘袋、防油污、使用方便的特点，首先，本技术的整体结构比较简单，袋面设有表面纹理，袋内表面光滑，袋身可以透明也可以带有颜色，能够有效防止粘袋和防油污，同时，自封袋整体设计方便实用，使用方便，自封袋封口采用自动压紧封口设计，开袋和封袋非常便利。附图说明图1为本技术的正视结构示意图；图中：1-装料部，2-封袋部，3-表面纹理，4-封料条。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种用于包装晶片的自封袋，它包括装料部1和封袋部2，装料部1和封袋部2均为长方形结构，装料部1的上部和封袋部2的下部融接配合，装料部1和封袋部2采用二次模压成型工艺进行融接，装料部1的宽度等于封袋部2的长度；装料部1的外表面上密集开设有多个表面纹理3，表面纹理3的形状、尺寸根据实际需求进行设计，装料部1的内表面在表面纹理3的作用下形成多个凹凸面，每个凹凸面的表面均光滑；装料部1和封袋部2的内表面之间设有封料条4，封料条4将自封袋封口或开口。更进一步地，作为本技术的优选实施方式，所述的装料部1和封袋部2透明或带有颜色；所述的自封袋能够多次重复使用；所述的表面纹理3由压花设备进行加工。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于包装晶片的自封袋，其特征在于：它包括装料部（1）和封袋部（2），装料部（1）和封袋部（2）均为长方形结构，装料部（1）的上部和封袋部（2）的下部融接配合，装料部（1）和封袋部（2）采用二次模压成型工艺进行融接，装料部（1）的宽度等于封袋部（2）的长度；装料部（1）的外表面上密集开设有多个表面纹理（3），表面纹理（3）的形状、尺寸根据实际需求进行设计，装料部（1）的内表面在表面纹理（3）的作用下形成多个凹凸面，每个凹凸面的表面均光滑；装料部（1）和封袋部（2）的内表面之间设有封料条（4），封料条（4）将自封袋封口或开口。

【技术特征摘要】
1.一种用于包装晶片的自封袋，其特征在于：它包括装料部（1）和封袋部（2），装料部（1）和封袋部（2）均为长方形结构，装料部（1）的上部和封袋部（2）的下部融接配合，装料部（1）和封袋部（2）采用二次模压成型工艺进行融接，装料部（1）的宽度等于封袋部（2）的长度；装料部（1）的外表面上密集开设有多个表面纹理（3），表面纹理（3）的形状、尺寸根据实际需求进行设计，装料部（1）的内表面在表面纹理（3）的作用下形成多个凹凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶竹之，林猛，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51