一种电子元件加工方法及自动上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元件加工方法，包括以下步骤：S1、采用冲压成型设备生产产品半成品排样，S2、将半成品排样采用自动上料装置上料至数控机床，有数控机床对半成品排样上的各个半成品依次进行切削加工，去除多余材料，得到机加工半成品排样，S3、将机加工半成品排样再次采用冲压成型设备进行冲压成型，得到产品成品采用的自动上料装置。本发明专利技术还公开了一种适用所述方法的自动上料装置。本发明专利技术的有益效果是：实现了产品的批量上料、批量加工、批量下料，特别是实现了在数控机床上的自动上料、加工、下料，节省了人工，提高了加工效率。

An electronic component processing method and an automatic feeding device

The invention discloses a method for processing electronic components, which comprises the following steps: S1, by stamping molding equipment production of semi-finished products layout, S2, half finished packing with automatic feeding device for feeding to CNC machine tools, CNC machine semi finished all the rows of semi-finished products in machining. Remove excess material, get the machine processing of semi-finished product layout, S3, machine processing of semi-finished product layout again by stamping molding equipment for stamping molding, finished products obtained by automatic feeding device. The invention also discloses an automatic feeding device suitable for the method. The beneficial effect of the invention is: realizing batch feeding, batch processing and batch cutting, especially realizing automatic feeding, processing and blanking on NC machine tools, saving manpower and improving processing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件加工方法及自动上料装置
本专利技术涉及冲压成型
，特别是一种电子元件加工方法及自动上料装置。
技术介绍
现有电子元件在生产时，通常是通过冲压成型得到半成品，再将半成品依次上料至数控机床加工去掉余料。这种加工方式使得数控机床部分加工效率较低，特别是半成品的上料、下料耗费大量的人工，造成生产成本的增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种电子元件加工方法及自动上料装置。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电子元件加工方法，包括以下步骤：S1、采用冲压成型设备生产产品半成品排样，S2、将半成品排样采用自动上料装置上料至数控机床，有数控机床对半成品排样上的各个半成品依次进行切削加工，去除多余材料，得到机加工半成品排样，S3、将机加工半成品排样再次采用冲压成型设备进行冲压成型，得到产品成品。所述的一种电子元件加工方法所采用的自动上料装置，包括底座，底座上设置有导轨，导轨上滑动安装有上料板，底座上还设置有一个轴线平行于导轨的水平气缸，水平气缸的活塞杆与上料板固定连接，上料板上部设置有垂直压料气缸，垂直压料气缸的活塞杆固定连接有压料板，压料板位于上料板的正上方。所述的上料板上设置有支架，垂直压料气缸安装于支架上。工作时，底座设置于数控机床的一侧，并使上料板与数控机床的工作台平齐，水平气缸将上料板驱动至导轨远离数控机床的一侧，然后将产品半成品排样上料至上料板后，垂直压料气缸动作压料板压紧半成品排样，水平气缸动作，驱动上料板沿导轨运动至靠近数控机床的一侧，从而将产品半成品排样上料至数控机床的工作台，数控机床工作加工时，垂直压料气缸将压料板抬起，水平气缸再次将上料板驱动至导轨远离数控机床的一侧，带数控机床加工完已上料的半成品排样加工后，垂直压料气缸动作压料板压紧半成品排样，水平气缸动作，驱动上料板沿导轨运动至靠近数控机床的一侧。如此反复。本专利技术具有以下优点：本专利技术实现了产品的批量上料、批量加工、批量下料，特别是实现了在数控机床上的自动上料、加工、下料，节省了人工，提高了加工效率。附图说明图1为本专利技术的自动上料装置的结构示意图。图中，1-底座，2-导轨，3-上料板，4-水平气缸，5-垂直压料气缸，6-压料板。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述：一种电子元件加工方法，包括以下步骤：S1、采用冲压成型设备生产产品半成品排样，S2、将半成品排样采用自动上料装置上料至数控机床，有数控机床对半成品排样上的各个半成品依次进行切削加工，去除多余材料，得到机加工半成品排样，S3、将机加工半成品排样再次采用冲压成型设备进行冲压成型，得到产品成品。如图1所示，所述的一种电子元件加工方法所采用的自动上料装置，包括底座1，底座1上设置有导轨2，导轨2上滑动安装有上料板3，底座1上还设置有一个轴线平行于导轨2的水平气缸4，水平气缸4的活塞杆与上料板3固定连接，上料板3上部设置有垂直压料气缸5，垂直压料气缸5的活塞杆固定连接有压料板6，压料板6位于上料板3的正上方。所述的上料板3上设置有支架，垂直压料气缸5安装于支架上。工作时，底座1设置于数控机床的一侧，并使上料板3与数控机床的工作台平齐，水平气缸4将上料板3驱动至导轨2远离数控机床的一侧，然后将产品半成品排样上料至上料板3后，垂直压料气缸5动作压料板6压紧半成品排样，水平气缸4动作，驱动上料板3沿导轨2运动至靠近数控机床的一侧，从而将产品半成品排样上料至数控机床的工作台，数控机床工作加工时，垂直压料气缸5将压料板6抬起，水平气缸4再次将上料板3驱动至导轨2远离数控机床的一侧，带数控机床加工完已上料的半成品排样加工后，垂直压料气缸5动作压料板6压紧半成品排样，水平气缸4动作，驱动上料板3沿导轨2运动至靠近数控机床的一侧。如此反复。本专利技术实现了产品的批量上料、批量加工、批量下料，特别是实现了在数控机床上的自动上料、加工、下料，节省了人工，提高了加工效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、采用冲压成型设备生产产品半成品排样，S2、将半成品排样采用自动上料装置上料至数控机床，有数控机床对半成品排样上的各个半成品依次进行切削加工，去除多余材料，得到机加工半成品排样，S3、将机加工半成品排样再次采用冲压成型设备进行冲压成型，得到产品成品。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、采用冲压成型设备生产产品半成品排样，S2、将半成品排样采用自动上料装置上料至数控机床，有数控机床对半成品排样上的各个半成品依次进行切削加工，去除多余材料，得到机加工半成品排样，S3、将机加工半成品排样再次采用冲压成型设备进行冲压成型，得到产品成品。2.根据权利要求1所述的一种电子元件加工方法采用的自动上料装置，其特征在于：所述的包括底座（1），底座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄严，游健，田国富，王洪伟，罗涛，梁祥，蒋潇，
申请(专利权)人：成都宏明双新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51