固化性组合物、预浸渍体、带组合物的金属箔、覆金属层叠板及布线板制造技术
Solidified composition, preimpregnating body, metal foil with composition, laminating plate and wiring board
A curable composition comprising carbon carbon unsaturated double bond in the molecule of free radical polymerizable compound and free radical polymerizable compound incompatible incompatible phosphorus compounds. Incompatible phosphorus compounds contain 2 or more phosphine oxide compounds with two phenyl phosphine oxide groups in the molecule.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物、预浸渍体、带组合物的金属箔、覆金属层叠板及布线板
本专利技术涉及一种固化性组合物、预浸渍体、带组合物的金属箔、覆金属层叠板及布线板。
技术介绍
近年来，在各种电子设备中，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化及布线的多层化等安装技术正在急速地发展。对于各种电子设备中所使用的印刷布线板等布线板，不仅要求耐热性高，而且为了提高信号的传送速度，还要求降低信号传送时的损失。为了满足该要求，作为用于制造布线板的绝缘层的基板材料，考虑使用介电常数及介质损耗角正切低的材料。另外，作为被广泛用于要求耐热性的材料等当中的材料，可以列举环氧树脂。然而，环氧树脂在固化后生成羟基、酯基等极性基团，因此若使用环氧树脂来制造绝缘层，则难以实现介电常数及介质损耗角正切低的、即介电性能优异的绝缘层。因此，作为基板材料，不使用像环氧树脂那样的、在固化后新生成极性基团的材料，而使用在固化后不会新生成极性基团的、通过自由基聚合进行固化的组合物。另一方面，对于基板材料等的成形材料，不仅要求介电性能及耐热性优异，而且还要求阻燃性优异。在大多作为基板材料等的成形材料...
【技术保护点】
一种固化性组合物，其包含：在分子中具有碳‑碳不饱和双键的自由基聚合性化合物、和与所述自由基聚合性化合物不相容的非相容性磷化合物，所述非相容性磷化合物包含在分子中具有2个以上二苯基氧化膦基的氧化膦化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.30 JP 2015-130674;2015.10.07 JP 2015-199031.一种固化性组合物，其包含：在分子中具有碳-碳不饱和双键的自由基聚合性化合物、和与所述自由基聚合性化合物不相容的非相容性磷化合物，所述非相容性磷化合物包含在分子中具有2个以上二苯基氧化膦基的氧化膦化合物。2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述氧化膦化合物的熔点为280℃以上。3.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述氧化膦化合物在分子中具有将2个以上的所述二苯基氧化膦基连接的连接基团，所述连接基团包含选自亚苯基、亚二甲苯基、亚联苯基、亚萘基、亚甲基及亚乙基中的至少1种。4.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述氧化膦化合物为选自式(1-1)～(1-4)所示的化合物中的至少1种，式(1-1)中，A1～A6中的两个表示二苯基氧化膦基，A1～A6中的其余四个表示氢原子、甲基或甲氧基，式(1-2)中，B1及B2表示二苯基氧化膦基，B3～B6表示氢原子、甲基或甲氧基，式(1-3)中，B7及B8表示二苯基氧化膦基，B9～B12表示氢原子、甲基或甲氧基，式(1-4)中，B13及B14表示二苯基氧化膦基，B15～B18表示氢原子、甲基或甲氧基。5.根据权利要求1所述的固化性组合物，其还包含与所述自由基聚合性化合物相容的相容性磷化合物。6.根据权利要求5所述的固化性组合物，其中，所述非相容性磷化合物相对于所述非相容性磷化合物与上述相容性磷化合物的合计的含有比以质量比计为20％以上且80％以下。7.根据权利要求5所述的固化性组合物，其中，所述相容性磷化合物为选自磷酸酯化合物、磷腈化合物、亚磷酸酯化合物及膦化合物中的至少1种。8.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，磷原子的含量相对于有机成分整体为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤宏典，藤原弘明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。