\u672c\u53d1\u660e\u6d89\u53ca\u4e00\u79cd\u7528\u4e8e\u8fde\u63a5\u81f3\u5c11\u4e24\u4e2a\u90e8\u4ef6(1\uff0c2)\u7684\u65b9\u6cd5\uff0c\u6240\u8ff0\u65b9\u6cd5\u5177\u6709\u6b65\u9aa4\uff1aA)\u63d0\u4f9b\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2a\u7b2c\u4e00\u90e8\u4ef6(1)\u548c\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2a\u7b2c\u4e8c\u90e8\u4ef6(2)\uff0cB)\u5c06\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2a\u65bd\u4e3b\u5c42(3)\u65bd\u52a0\u5230\u7b2c\u4e00\u90e8\u4ef6\u548c/\u6216\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u90e8\u4ef6(1\uff0c2)\u4e0a\uff0c\u5176\u4e2d\u65bd\u4e3b\u5c42(3)\u79ef\u805a\u6709\u6c27(31)\uff0cC)\u5c06\u91d1\u5c5e\u5c42(4)\u65bd\u52a0\u5230\u65bd\u4e3b\u5c42(3)\u3001\u7b2c\u4e00\u90e8\u4ef6\u548c/\u6216\u7b2c\u4e8c\u90e8\u4ef6(1\uff0c2)\u4e0a\uff0cD)\u81f3\u5c11\u5c06\u91d1\u5c5e\u5c42(4)\u52a0\u70ed\u5230\u7b2c\u4e00\u6e29\u5ea6(T1)\uff0c\u4f7f\u5f97\u91d1\u5c5e\u5c42(4)\u7194\u5316\u5e76\u4e14\u7b2c\u4e00\u90e8\u4ef6(1)\u548c\u7b2c\u4e8c\u90e8\u4ef6(2)\u5f7c\u6b64\u8fde\u63a5\uff0c\u5e76\u4e14E)\u5c06\u8be5\u7cfb\u7edf\u52a0\u70ed\u5230\u7b2c\u4e8c\u6e29\u5ea6(T2)\uff0c\u4f7f\u5f97\u6c27(31)\u4ece\u65bd\u4e3b\u5c42(3)\u8f6c\u79fb\u5230\u91d1\u5c5e\u5c42(4)\u4e2d\uff0c\u5e76\u4e14\u91d1\u5c5e\u5c42(4)\u8f6c\u5316\u6210\u7a33\u5b9a\u7684\u91d1\u5c5e\u6c27\u5316\u7269\u5c42(5)\uff0c\u5176\u4e2d\u91d1\u5c5e\u6c27\u5316\u7269\u5c42(5)\u5177\u6709\u6bd4\u91d1\u5c5e\u5c42(4)\u66f4\u9ad8\u7684\u7194\u5316\u6e29\u5ea6\uff0c\u5176\u4e2d\u81f3 The less donor layer (3) and the metal oxide layer (5) connect the first part (1) to the second component (2).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于连接至少两个部件的方法
本专利技术涉及一种用于连接至少两个部件的方法。
技术介绍
迄今,部件借助连接技术,例如二氧化硅-二氧化硅直接键合、粘接和金属键合彼此连接。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于连接至少两个部件的方法,所述方法产生在两个部件之间的稳定的连接。所述目的通过根据独立权利要求1的、用于连接至少两个部件的方法实现。本专利技术的有利的设计方案和改进方案是从属权利要求的主题。在至少一个实施方式中,用于连接至少两个部件的方法包括步骤:A)提供至少一个第一部件和至少一个第二部件,B)将至少一个施主层施加到第一部件和/或第二部件上,其中施主层积聚有氧,C)将金属层施加到施主层、第一部件和/或第二部件上,D)至少将金属层加热到第一温度,使得金属层熔化并且第一部件和第二部件彼此连接,并且E)将该系统加热到第二温度,使得氧从施主层转移到金属层中,并且金属层转化成稳定的金属氧化物层,其中金属氧化物层具有比金属层更高的熔化温度,其中至少施主层和金属氧化物层将第一部件与第二部件彼此连接。尤其,方法按字母顺序A)至E)进行。替选地或附加地,能够存在其他步骤,例如在步骤B)之前,氧能够借助注入方法来引入施主层中以在施主层中积聚氧。根据至少一个实施方式,方法在步骤A)中提供第一部件和第二部件。第一部件和/或第二部件能够选自不同数量的材料和元件。第一部件和/或第二部件例如能够分别选自:蓝宝石、氮化硅、半导体材料、陶瓷材料、金属和玻璃。替选地或附加地,第一部件和/或第二部件也能够是硬管和/或软管。尤其,管是真空管。例如,两个部件之一能够是半导体或陶瓷晶片,,例如出自 ...
【技术保护点】
一种用于连接至少两个部件(1,2)的方法,所述方法具有步骤:A)提供至少一个第一部件(1)和至少一个第二部件(2),B)将至少一个施主层(3)施加到所述第一部件和/或所述第二部件(1,2)上,其中所述施主层(3)积聚有氧(31),C)将金属层(4)施加到所述施主层(3)、所述第一部件和/或所述第二部件(1,2)上,D)至少将所述金属层(4)加热到第一温度(T1),使得所述金属层(4)熔化并且所述第一部件(1)和所述第二部件(2)彼此连接,并且E)将该系统加热到第二温度(T2),使得所述氧(31)从所述施主层(3)转移到所述金属层(4)中,并且所述金属层(4)转化成稳定的金属氧化物层(5),其中所述金属氧化物层(5)具有比所述金属层(4)更高的熔化温度,其中至少所述施主层(3)和所述金属氧化物层(5)将所述第一部件(1)与所述第二部件(2)彼此连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.08 DE 102015111040.71.一种用于连接至少两个部件(1,2)的方法,所述方法具有步骤:A)提供至少一个第一部件(1)和至少一个第二部件(2),B)将至少一个施主层(3)施加到所述第一部件和/或所述第二部件(1,2)上,其中所述施主层(3)积聚有氧(31),C)将金属层(4)施加到所述施主层(3)、所述第一部件和/或所述第二部件(1,2)上,D)至少将所述金属层(4)加热到第一温度(T1),使得所述金属层(4)熔化并且所述第一部件(1)和所述第二部件(2)彼此连接,并且E)将该系统加热到第二温度(T2),使得所述氧(31)从所述施主层(3)转移到所述金属层(4)中,并且所述金属层(4)转化成稳定的金属氧化物层(5),其中所述金属氧化物层(5)具有比所述金属层(4)更高的熔化温度,其中至少所述施主层(3)和所述金属氧化物层(5)将所述第一部件(1)与所述第二部件(2)彼此连接。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述施主层(3)由氧化铟锡、氧化铟、氧化锌或氧化锡构成,其中氧化铟锡、氧化铟或氧化锡积聚有氧(31)。3.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其中所述金属层(4)具有铟、锡、锌或由铟和锡构成的组合,其中在铟作为金属层(4)的情况下氧化铟作为金属氧化物层(5)形成,其中在锡作为金属层(4)的情况下氧化锡作为金属氧化物层(5)形成,其中在锌作为金属层(4)的情况下氧化锌作为金属氧化物层(5)形成,并且其中在由铟和锡的混合物作为金属层(4)的情况下氧化铟锡作为金属氧化物层(5)形成。4.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其中所述施主层(3)具有至少一种金属的氧化物。5.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其中所述施主层(3)和所述金属氧化物层(5)在步骤D)之后具有相同的金属氧化物。6.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其中所述施主层(3)和所述金属层(4)通过溅射产生,并且所述金属氧化物层(5)通过所述金属层(4)的氧化产生。7.根据上一项权利要求所述的方法,其中所述施主层(3)借助在步骤B)中溅射...
【专利技术属性】
技术研发人员:马蒂亚斯·文特,
申请(专利权)人:欧司朗光电半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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