微晶磨皮装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于微晶磨皮处理的装置，包括：处理头(16)，该处理头具有腔(18)、开口(22)、以及处理头尖端(24)，腔(18)具有内壁(20)，开口(22)在所述内壁中，所述处理头尖端(24)用于将所述处理头(16)放置在用户的皮肤(48)上，其中所述处理头尖端(24)包括第一研磨表面(26)，并且所述内壁(20)包括第二研磨表面(28)，其中所述开口(22)配置成连接到真空源(30)，当所述处理头尖端(24)放置在用户皮肤(48)上时，以用于在所述腔(18)内施加负压(58)，并且其中所述第一研磨表面(26)包括不同于所述第二研磨表面(28)的粗糙度。

Microcrystal grinding device

The invention relates to a ceramic grinding device, leather processing comprises a processing head (16), the head has a cavity (18), the opening (22), and tip (24), (18) has an inner cavity (20), (22) the opening in the wall, the the processing head tip (24) for the treatment of head (16) placed in the user's skin (48), wherein the processing head tip (24) includes a first polishing surface (26), and the inner wall (20) including second grinding surface (28), wherein the opening (22) configured to connect to the vacuum source (30), when the processing head tip (24) placed on the skin of a user (48) when to be used in the cavity (18) in vacuum pressure (58), and wherein the first grinding surface (26) including different from the second grinding the surface roughness (28).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微晶磨皮装置
本专利技术涉及一种用于微晶磨皮皮肤处理的装置。
技术介绍
微晶磨皮是一种被广泛接受的皮肤处理技术，通过解决衰老的最初迹象来改善皮肤。众所周知，微晶磨皮处理导致数种皮肤益处，包括使皮肤光滑、改善整体面貌、甚至肤色。研磨皮肤会使得皮肤纹理平滑以及改善光泽度。通过在微晶磨皮处理期间去除最顶层的角质层，向基底皮层发送信号使得增加活力角质细胞的增殖，并且使得活力表皮层增厚以及更好的排列。研磨也对皮肤的屏障功能具有影响。角质层的这种屏障功能保护身体免受细菌或其他物质的渗透以及防止过多的水分蒸发。微晶磨皮处理暂时地降低屏障功能，以使局部药物(tropicals)可以更深地渗透入皮肤并且更有效。改善处理效果的一种方式是通过增加负压并因此增加与皮肤的研磨接触面积来去除角质层的更多层。然而，这种途径可能导致诸如发红和皮肤干燥的不希望的皮肤反应。US2008/0249537A1描述了一种皮肤表面换肤装置，该装置包括皮肤处理器、可控真空源和皮肤传感器。US2013/110032A1描述了一种用于处理表面的系统和方法。根据该文献，用于处理表面的柔性或有适应性衬垫可以特别地适用于不平表面的处理。一种设备可以包括安装段和柔性表面，该柔性表面包括多个处理段。该处理段可以包括研磨材料。在所述设备表面的裂纹或槽使第一和第二处理段能够相对于被处理表面采取各自的第一和第二位置。槽的边缘可以被设计用于增加设备的研磨度并且可以从被处理表面去除材料。其他的实施例被描述并要求保护。微晶磨皮装置通常包括附接到处理头的真空泵，该处理头具有研磨表面。该处理头在皮肤表面上移动，导致真空按摩连同被研磨表面刮掉的死皮细胞的剥落。目前，这种微晶磨皮装置通常仅去除角质层的很少层并且保持屏障功能大部分完整。因此，经过这样的处理，局部药物仍然不能渗透到更深层皮肤，因此通过处理，局部药物的有效性不能被增强。使用US2008/0249537A1的皮肤传感器，确定皮肤类型，并且根据检测到的皮肤类型，使由真空源生成的真空适应，使得实现改善研磨级别的调节。调节仅由真空级别控制，研磨级别的微调是不可行的。因此，需要一种新的装置，该装置提供对微晶磨皮处理、特别是对研磨级别更多的控制，并且进一步增强处理的有效性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种微晶磨皮装置，所述装置允许对处理过程进行细粒度控制以提高处理的有效性，特别是在在必要的地方的增强的局部渗透。根据本专利技术的第一方面，该目的是通过一种用于微磨处理的装置来实现，该装置具有带有内壁的腔、在所述内壁中的开口、以及用于将处理头放置在用户皮肤上的处理头尖端，其中处理头尖端包括第一研磨表面，并且内壁包括第二研磨表面，其中开口配置成连接到真空源，以用于当处理头尖端放置在用户的皮肤上时，在腔内施加负压，并且其中第一研磨表面包括与第二研磨表面不同的粗糙度。在从属权利要求中限定了本专利技术的优选实施例。本专利技术基于的理念是通过提供具有多个研磨表面的处理头来增强微晶磨皮处理，每个研磨表面具有不同的粗糙度，以允许在单次处理中应用多个研磨级别。为此，腔的内壁至少部分地被研磨颗粒覆盖，以形成研磨表面，该研磨表面具有与布置在处理头尖端处的另外的研磨表面不同的粗糙度。当优选地环绕腔的处理头尖端被放置在用户的皮肤上时，在腔的内壁和用户的皮肤之间形成容积。施加到所述容积的负压迫使用户的部分皮肤被吸引入腔并且暴露于布置在腔内壁上的研磨表面。通过在用户的皮肤上移动装置，皮肤首先暴露于处理头尖端的研磨表面的粗糙度，随后暴露于内壁的粗糙度，最后又暴露于处理头尖端的粗糙度。这种处理导致强化的研磨作用，因为皮肤暴露于不同的微晶磨皮强度，并且可以通过使用变化的真空级别进一步强化，以允许对研磨级别的细粒度控制。有利地，从去除顶部皮肤层的低强度一直到包括用户皮肤的角质层穿孔的高强度处理的多种研磨级别范围可以组合在单个装置内。此外，在不中断处理本身的情况下，可以在单次处理中将多种研磨级别应用于皮肤的不同区域。因此，新装置可以更灵活地用于各种皮肤类型和处理方法，并且可以基本上缩短处理持续时间。此外，更好地控制研磨级别和处理本身可以降低诸如发红和脱水的不期望的皮肤反应风险。根据本专利技术的一个实施例，第二研磨表面的粗糙度高于第一研磨表面的粗糙度。在这种情况下，位于腔内的研磨表面的粗糙度高于位于处理头尖端处的研磨表面的粗糙度。当处理头尖端已经被放置在用户的皮肤上之后，对腔施加负压，并且该装置随后在用户的皮肤上移动时，皮肤以特定的次序暴露于不同的研磨级别。首先，皮肤暴露于处理头尖端的低粗糙度，随后皮肤暴露于内壁的研磨表面的增加粗糙度，最后皮肤再次暴露于处理头尖端的研磨表面的(较低)粗糙度。第二研磨表面上的研磨颗粒具有较高的粗糙度，因此可以比第一研磨表面的研磨颗粒更深地渗透皮肤。皮肤首先会感觉到轻微的研磨，随后是比较强烈的研磨，接着再次轻微的研磨。应用较高粗糙度的第二研磨表面使得用户能够在降低皮肤刺激的可能性的情况下施加强化的微晶磨皮。根据本专利技术的另一个实施例，处理头尖端布置在腔的第一侧，并且开口布置在腔的相对侧，其中第二研磨表面的粗糙度朝向开口增加。在这种情况下，第二研磨表面的研磨度变化，并且朝向开口增加粗糙度。当装置在用户的皮肤上移动并且向腔施加负压时，皮肤将被朝向开口拉动，负压被施加通过该开口。当皮肤与处理头尖端接触时，一部分皮肤上的研磨动作因此开始于某一级别，并且当该部分皮肤接触腔的内壁时，研磨被强化。研磨效果进一步被强化，直到该部分皮肤经过内壁的粗糙度最高的开口。该部分皮肤随后暴露于逐渐降低的粗糙度并且平滑的体验，结束于处理头尖端的某一级别的研磨度。这缓解了该部分皮肤的不适，并且降低了皮肤刺激的可能性。根据本专利技术的另一个实施例，第二研磨表面的粗糙度低于第一研磨表面的粗糙度。根据本专利技术的另一实施例，第一研磨表面横向于第二研磨表面布置。因此，第二研磨表面以一角度朝向第一研磨表面布置。术语“横向”在本文中应理解为不平行的，而不一定是“垂直的”。第一研磨表面优选地布置在处理头尖端的平坦平面上，以使当处理头尖端放置在用户的皮肤上时，第一研磨表面与用户的皮肤持久接触。第二研磨表面以与第一研磨表面成一角度(非平行)的方式布置，使得只有当皮肤被腔内的负压移动并且形成具有对应于第一和第二研磨表面之间角度的斜坡的皮肤穹顶时，用户的皮肤与第二研磨表面接触。这样，第二研磨表面的器具可以容易地通过向腔施加一定量的负压来控制。因此，第一研磨表面和第二研磨表面可以具有从大于0°且小于180°的范围内选择的相互角(特别地，在也包括开口轴线的平面内(另参见下文))，特别地，从45°至175°的范围选择，诸如特别地，从75°-135°的范围选择，诸如约90°。从第一研磨表面到第二研磨表面的过渡可以弯折并且可以包括边缘。在实施例中，第一研磨表面可以基本上是平坦的，并且第二研磨表面可以基本上是平坦的或是弯折的。当第二研磨表面是弯折的，至少部分(例如至少25％)第二研磨表面，和至少50％的包括第二研磨表面的区域类似，可以相对于第一研磨表面配置成所述相互角。根据本专利技术的另一实施例，开口限定开口轴线，其中第一研磨表面和第二研磨表面围绕所述开口轴线同中心地布置。因此，开口限定了研磨表面的中心，并且开口轴线限定了方向，本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于微晶磨皮处理的装置，包括：处理头(16)，所述处理头具有腔(18)、开口(22)和处理头尖端(24)，所述腔(18)具有内壁(20)，所述开口(22)在所述内壁中，所述处理头尖端(24)用于将所述处理头(16)放置在用户的皮肤(48)上，其中所述处理头尖端(24)包括第一研磨表面(26)，并且所述内壁(20)包括第二研磨表面(28)，其中所述开口(22)配置成与真空源(30)连接，以用于当所述处理头尖端(24)放置在用户的皮肤(48)上时，在所述腔(18)内施加负压(58)，并且其中所述第一研磨表面(26)包括与所述第二研磨表面(28)不同的粗糙度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.18 EP 14198864.21.用于微晶磨皮处理的装置，包括：处理头(16)，所述处理头具有腔(18)、开口(22)和处理头尖端(24)，所述腔(18)具有内壁(20)，所述开口(22)在所述内壁中，所述处理头尖端(24)用于将所述处理头(16)放置在用户的皮肤(48)上，其中所述处理头尖端(24)包括第一研磨表面(26)，并且所述内壁(20)包括第二研磨表面(28)，其中所述开口(22)配置成与真空源(30)连接，以用于当所述处理头尖端(24)放置在用户的皮肤(48)上时，在所述腔(18)内施加负压(58)，并且其中所述第一研磨表面(26)包括与所述第二研磨表面(28)不同的粗糙度。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二研磨表面(28)的粗糙度高于所述第一研磨表面(26)的粗糙度。3.根据权利要求1至2中任一项所述的装置，其中所述处理头尖端(24)布置在所述腔(18)的第一侧上，并且所述开口(22)布置在所述腔(18)的相对侧上，并且其中所述第二研磨表面(28)的粗糙度朝向所述开口(22)增加。4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中所述第一研磨表面(26)横向于所述第二研磨表面(28)布置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述开口(22)限定开口轴线(54)，并且其中所述第一研磨表面(26)和所述第二研磨表面(28)围绕所述开口轴线(54)同中心地布...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·朱纳，L·G·M·贝简斯，F·G·P·皮特斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL