芯片型天线及天线模块制造技术

一种芯片型天线及天线模块。芯片型天线包含：玻璃纤维基材、辐射体及多个支撑结构。辐射体包含多个导电结构、顶面连接结构、底面连接结构及馈入部。各个导电结构设置于玻璃纤维基材中。多个顶面连接结构及底面连接结构分别设置于玻璃纤维基材的顶面及底面，顶面连接结构及底面连接结构的部分区段呈现为弯曲状。各个顶面连接结构、底面连接结构分别与两个导电结构相连接。馈入部设置于玻璃纤维基材的底面，馈入部与导电结构或底面连接结构相连接。多个支撑结构设置于基材中，其一端与馈入部相连接，而能加强馈入部与电路板之间的连接强度。

Chip antenna and antenna module

A chip type antenna and an antenna module. The chip type antenna comprises: a glass fiber substrate, and a plurality of support structure of radiator. The radiator comprises a plurality of conductive structure, top connection structure, the bottom surface of the connection structure and feeding part. Each conductive structure is set in the fiberglass substrate. A plurality of top surface connection structures and bottom connection structures are respectively arranged on the top and bottom surfaces of the glass fiber substrate, and some sections of the top surface connection structure and the bottom connection structure are bent. The top surface connection structure and the bottom connection structure are respectively connected with the two conductive structures. The feed part is set at the bottom of the glass fiber base material, and the feed part is connected with the conductive structure or the bottom connection structure. A plurality of support structures are set in the base material, one end of which is connected with the feed part, and the strength of the connection between the feed and the circuit board can be strengthened.

【技术实现步骤摘要】
芯片型天线及天线模块
本技术涉及一种天线及天线模块，特别是一种频率为2.4GHz～2.5GHz的芯片型天线及具有所述芯片型天线的天线模块。
技术介绍
相关厂商为了强化芯片型陶瓷天线固定于电路板上的强度，多会于芯片型陶瓷天线邻近于焊接部的两侧，额外设置辅助焊接部，借此在进行焊接的过程中，部分焊料能同时附着于焊接部及辅助焊接部，从而强化芯片型陶瓷天线固定于电路板的强度。然，此种作法存在有诸多问题，举例来说，所述辅助焊接部仅可对单一个芯片型陶瓷天线进行制作，由于单一个芯片型天线的体积非常小，因此，造成生产制造上的不便。再者，位于焊接部与辅助焊接部之间的焊料，容易发生空焊的问题，进而使得天线更容易由电路板上脱落。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片型天线及天线模块，用以改善现有的天线模块中的芯片型天线容易由电路板上脱落的问题。为了实现上述目的，本技术提供一种芯片型天线，其包含：一玻璃纤维基材、一辐射体及多个支撑结构。玻璃纤维基材的两个彼此相对的壁面分别定义为一顶面及一底面。辐射体包含：多个导电结构、多个顶面连接结构、多个底面连接结构及一馈入部。各个导电结构彼此间隔地设置于玻璃纤维基材，各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型天线，其特征在于，所述芯片型天线包括：一玻璃纤维基材，其两个彼此相对的壁面分别定义为一顶面及一底面；一辐射体，其包含：多个导电结构，各个所述导电结构彼此间隔地设置于所述玻璃纤维基材，各个所述导电结构贯穿所述玻璃纤维基材设置，且各个所述导电结构的部分对应外露于所述顶面及所述底面；多个顶面连接结构，其彼此间隔地设置于所述顶面，至少一个所述顶面连接结构的部分区段呈弯曲状，各个所述顶面连接结构与外露于所述顶面的两个所述导电结构相连接；多个底面连接结构，其彼此间隔地设置于所述底面，至少一个所述底面连接结构的部分区段呈弯曲状，各个所述底面连接结构与外露于所述底面的两个所述导电结构相连接；及一馈入...

【技术特征摘要】
1.一种芯片型天线，其特征在于，所述芯片型天线包括：一玻璃纤维基材，其两个彼此相对的壁面分别定义为一顶面及一底面；一辐射体，其包含：多个导电结构，各个所述导电结构彼此间隔地设置于所述玻璃纤维基材，各个所述导电结构贯穿所述玻璃纤维基材设置，且各个所述导电结构的部分对应外露于所述顶面及所述底面；多个顶面连接结构，其彼此间隔地设置于所述顶面，至少一个所述顶面连接结构的部分区段呈弯曲状，各个所述顶面连接结构与外露于所述顶面的两个所述导电结构相连接；多个底面连接结构，其彼此间隔地设置于所述底面，至少一个所述底面连接结构的部分区段呈弯曲状，各个所述底面连接结构与外露于所述底面的两个所述导电结构相连接；及一馈入部，其设置于所述底面，所述馈入部与其中一个所述导电结构或其中一个所述底面连接结构相连接；以及多个支撑结构，其各个所述支撑结构的至少一部分设置于所述玻璃纤维基材中，且各个所述支撑结构的一端与所述馈入部相连接；其中，所述馈入部用以焊接于一电路板，而多个所述支撑结构能加强所述馈入部与所述电路板之间的连接强度。2.依据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，与所述馈入部相连接的所述支撑结构，其另一端与其中一个所述顶面连接结构相连接，而多个所述支撑结构作为所述辐射体的一部分。3.依据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，所述芯片型天线还包含有一焊接部，所述焊接部设置于所述底面，所述焊接部及所述馈入部对应位于所述玻璃纤维基材彼此相反的两端，所述焊接部与至少两个所述支撑结构相连接，所述焊接部及所述馈入部用以焊接于所述电路板，与所述焊接部相连接的所述支撑结构能强化所述焊接部与所述电路板之间的连接强度。4.依据权利要求3所述的芯片型天线，其特征在于，所述辐射体包含有一辅助结构，所述辅助结构设置于所述顶面，且所述辅助结构与所述焊接部所连接的支撑结构相连接。5.依据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，所述辐射体还包含有一顶面辅助结构，所述顶面辅助结构设置于所述顶面，且所述顶面辅助结构与所述馈入部所连接的支撑结构相连接，且所述顶面辅助结构与其中一个所述顶面连接结构相连接。6.一种天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：一电路板，其包含有一馈入电路，所述电路板的部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭耀，刘文斯，
申请(专利权)人：顶益科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71