一种散热装置、电路模块及机箱制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置、电路模块及机箱，该机箱包括进风腔、安装腔和出风腔；进风腔包括进风口和出风口；所述安装腔内固设有电路模块；出风腔，包括进风口和出风口；所述进风腔和/或所述出风腔内设置有风扇，电路模块中导流腔的所述进风口与进风腔的出风口连通，导流腔的所述出风口与所述出风腔的所述进风口连通，使空气在所述风扇作用下，按照进风腔、导流腔和出风腔的顺序自所述进风腔的进风口进入，并从出风腔的出风口排出。本实用新型专利技术采用与电路板直接接触的导流腔将产生的热量随空气一起导出，可以避免电路板与外部空气直接接触，防止电子器件在盐雾环境下被腐蚀，提高电子器件的寿命以及散热效率。

A heat dissipation device, circuit module, and chassis

The utility model discloses a heat radiating device, circuit module and chassis, the chassis includes inlet chamber, installation cavity and an outlet cavity; inlet chamber including inlet and outlet; the mounting cavity is fixedly provided with a circuit module; an outlet cavity, including inlet and outlet; the air inlet cavity and / or the fan set wind cavity circuit module guided flow chamber of the air inlet communicated with the air outlet inlet chamber, the air outlet of the diversion chamber and the air chamber of the air inlet connected to the air, in the fan under the action of air inlet according to the air cavity and diversion cavity and an outlet cavity sequentially from the inlet chamber into, and out of the air chamber is exhausted from the air outlet. The utility model adopts the diversion chamber directly contacting with the circuit board to generate the heat generated along with the air, which can avoid direct contact between the circuit board and the external air, prevent the corrosion of the electronic device in the salt spray environment, and improve the life and the heat dissipation efficiency of the electronic device.

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置、电路模块及机箱
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种散热装置、电路模块及机箱。
技术介绍
海上空气中含有大量盐份的水汽，称为盐雾。它对电子器件的影响要比灰尘大得多。首先，盐雾会加速电子器件的腐蚀，使电子器件过早失效；其次，盐雾会对电子器件的绝缘性也产生很大的影响。目前，解决防盐雾的方法，就是采用液冷封闭机箱，但是液冷机箱造价较高，而且需要外挂液冷源，占用空间较大。如何既能够保证盐雾环境下电子器件的使用寿命以及电子器件的散热效率，又能降低制造成本是本领域技术人员一直以来亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种能够提高盐雾环境下电子器件的使用寿命以及散热效率的电路板散热装置及机箱。为实现上述目的，本技术的散热装置，包括第一面和相对的第二面，所述第一面的外围形成有一导流腔，所述导流腔上设置有进风口和出风口，在所述导流腔内的所述第一面上设置有导流通道；所述导流通道的入风侧和所述进风口对应，所述导流通道的排风侧和所述出风口对应，使空气从所述进风口进入所述导流腔，通过所述导流通道自所述出风口排出；所述第二面上固设电路板。进一步，所述导流腔内的所述第一面上设置有多个间隔设置的翅片，相邻两翅片之间的空间形成所述导流通道。进一步，所述进风口设置在所述导流腔的第一端，所述出风口设置在与所述第一端相对的第二端；所述翅片沿所述第一端和所述第二端所在方向布置。本技术的电路模块，包括电路板和上述的散热装置。本技术的机箱，包括：进风腔，包括进风口和出风口；安装腔，所述安装腔内固设有上述的电路模块；出风腔，包括进风口和出风口；其中，所述进风腔和/或所述出风腔内设置有风扇，所述电路模块中所述导流腔的所述进风口与所述进风腔的所述出风口连通，所述导流腔的所述出风口与所述出风腔的所述进风口连通，使空气在所述风扇作用下，按照所述进风腔、所述导流腔和所述出风腔的顺序自所述进风腔的进风口进入，并从所述出风腔的出风口排出。进一步，所述进风腔与所述导流腔的接口处设置有密封元件，所述出风腔与所述导流腔的接口处也设置有密封元件。进一步，所述安装腔内还固设有非密封的电子器件。进一步，所述安装腔内固设有多个所述电路模块。进一步，所述进风腔和所述出风腔上设置有与所述电路模块数量相对应的进风口和出风口。进一步，所述进风腔设置于所述机箱的下部，所述出风腔设置于所述机箱的上部，所述安装腔设置于所述进风腔和所述出风腔之间；所述机箱上设置有把手和能够沿导轨滑动的凸耳。本技术采用与电路板直接接触的导流腔将产生的热量随空气一起导出，可以避免电路板与外部空气直接接触，防止电子器件在盐雾环境下被腐蚀，提高电子器件的寿命以及散热效率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明图1为本技术一实施例的散热装置的主视示意图；图2为本技术一实施例的散热装置的后视示意图；图3为本技术一实施例的散热装置的仰视示意图；图4为本技术一实施例的散热装置的俯视示意图；图5为本技术一实施例的散热装置的立体示意图；图6为本技术一实施例的机箱的截面示意图；图7为本技术一实施例的机箱的主视示意图；图8为本技术一实施例的机箱的后视示意图。通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。如图1-8所示，本技术的散热装置1，包括第一面11和相对的第二面12，第一面11的外围形成有一导流腔13，导流腔13上设置有进风口131和出风口132，在导流腔13内的第一面11上设置有导流通道14；导流通道14的入风侧和进风口131对应，导流通道14的排风侧和出风口132对应，使空气从所述进风口131进入所述导流腔13，通过所述导流通道14自所述出风口132排出；所述第二面12上固设有电路板10。另外，外部空气是在导流腔13内导流传输，使其与散热装置第二面12上固设的电路板隔离，可以防止电路板上电子器件被盐雾腐蚀，提高电路板的使用寿命。此外，在第二面12的外围可以形成一密封腔，将电路板10固设在密封腔内的第二面12上，可以进一步降低电路板被盐雾腐蚀的风险。所述导流腔13内的所述第一面11上设置有多个间隔设置的翅片111，相邻两翅片之间的空间形成导流通道14。电路板10上产生的热量可以随进入导流腔13的空气，通过导流通道14导引至出风口132随空气一起排出，确保电路板在进行散热时不与外部空气接触，避免电路板被盐雾腐蚀。导流腔内经过热交换的空气在导流通道导引下，可以使外部空气可以快速地从进、出风口导入和排出，加快了热交换效率，提高了散热装置的散热效率。此外，翅片的材料可以选择导热性能好的金属，以进一步提高散热装置的导热效率。图示中导流腔13中翅片上方的盖板在图中并未示出，盖板的作用为将导流腔13与外部密封，保证进入导流腔中的空气只能从导流腔的进风口和出风口导入和导出。所述进风口131设置在所述导流腔13的第一端，所述出风口132设置在与所述第一端相对的第二端，所述翅片111沿所述第一端和所述第二端所在方向布置，亦即翅片11沿第一面11的长度方向延伸，相邻翅片之间形成的导流通道的走向也沿第一面11的长度方向延伸。然而，翅片11并不仅局限于沿直线布置，其也可以布置为折线型式、锯齿状等形状，此时导流通道的走向也可以随之相应改变。本技术的电路模块3，包括电路板10和上述散热装置。电路板固设在散热装置的第二面12上，电路板上产生的热量可以随导流腔内13流过的空气被传导出去。电路板和导流腔的空间相互密封隔绝，导流腔内流过的空气不会与电路板直接接触，可以避免电路板被带有“盐雾”的空气侵蚀而损坏，并且电路板上产生的热量可以透过导流腔随其中流过的空气被导出，可以提高电路板的散热效率。如图6所示，本技术的机箱，包括进风腔21、安装腔22和出风腔23。进风腔21设置于机箱的下部，出风腔23设置于所述机箱的上部，安装腔22设置于所述进风腔21和所述出风腔23之间，并且安装腔22与进风腔22和出风腔23的空间相隔离，使含有盐雾的空气无法通过进风腔21或出风腔23进入安装腔22中，避免安装腔22中的电子器件被盐雾腐蚀。进风腔21包括进风口211和出风口212。外部空气可以从进风口211进入进风腔21，从出风口212排出至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括第一面和相对的第二面，所述第一面的外围形成有一导流腔，所述导流腔上设置有进风口和出风口，在所述导流腔内的所述第一面上设置有导流通道；所述导流通道的入风侧和所述进风口对应，所述导流通道的排风侧和所述出风口对应，使空气从所述进风口进入所述导流腔，通过所述导流通道自所述出风口排出；所述第二面上固设电路板。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括第一面和相对的第二面，所述第一面的外围形成有一导流腔，所述导流腔上设置有进风口和出风口，在所述导流腔内的所述第一面上设置有导流通道；所述导流通道的入风侧和所述进风口对应，所述导流通道的排风侧和所述出风口对应，使空气从所述进风口进入所述导流腔，通过所述导流通道自所述出风口排出；所述第二面上固设电路板。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导流腔内的所述第一面上设置有多个间隔设置的翅片，相邻两翅片之间的空间形成所述导流通道。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述进风口设置在所述导流腔的第一端，所述出风口设置在与所述第一端相对的第二端；所述翅片沿所述第一端和所述第二端所在方向布置。4.一种电路模块，其特征在于，包括电路板和如权利要求1-3任一项所述的散热装置。5.一种机箱，其特征在于，包括：进风腔，包括进风口和出风口；安装腔，所述安装腔内固设有如权利要求4所述的电路模块；出风腔，包括进风口和出风口；其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，
申请(专利权)人：北京金石智信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11