带加热的无线交换机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种交换机，尤其是带加热的无线交换机，包括加热板、低温双金属片温度控制器和常温双金属片温度控制器；加热板固定在印制板与交换机底壳之间，常温双金属片温度控制器固定在加热板上，并与加热板紧密贴合，低温双金属片温度控制器安装在交换机的上壳与印制板之间，且不与上壳和印制板接触，常温双金属片温度控制器为常闭型，低温双金属片温度控制器为常开型，常温双金属片温度控制器、低温双金属片温度控制器和加热板依次串联连接，常温双金属片温度控制器与电源连接。本实用新型专利技术提供的带加热的无线交换机结构简单、可靠、控制方便、成本低廉、能有效进行加热，无需在印制板上增加控制电路和程序。

A wireless switch with heating

The utility model relates to a switch, especially wireless switches with heating, including heating plate, low temperature bimetal temperature controller and temperature bimetal temperature controller; the heating plate is fixed on the printed circuit board and the switch between the bottom shell, room temperature bimetal temperature controller is fixed on the heating plate and heating plate tightly at low temperature, the bimetal temperature controller is arranged between the upper shell and the printed circuit board of the switch, and not with the upper shell and the printed circuit board contact bimetallic temperature controller, temperature is normally closed, low temperature double metal sheet temperature controller for open type, room temperature bimetal temperature controller, temperature controller and temperature double sheet metal the heating plate connected in series, room temperature bimetal temperature controller is connected with the power supply. The wireless exchanger provided with heating has simple and reliable structure, convenient control, low cost and effective heating without adding control circuits and programs on the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
带加热的无线交换机
本技术涉及一种交换机，尤其是带加热的无线交换机。
技术介绍
无线交换机有一些是用在户外的，户外环境较恶劣，尤其是中西部和东北地区，早晚温差大，最低温度能达到零下20度，虽然无线交换机能在低温环境下工作，但是在零度以下的温度中工作，无线交换机容易出现故障，导致频繁掉线，影响正常工作。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种能进行加热，使无线交换机内部的印制板保持零度以上的温度，使交换机能保持稳定的工作状态，具体技术方案为：带加热的无线交换机，包括加热板、低温双金属片温度控制器和常温双金属片温度控制器；所述加热板固定在印制板与交换机底壳之间，所述常温双金属片温度控制器固定在加热板上，并与加热板紧密贴合，所述低温双金属片温度控制器安装在交换机的上壳与印制板之间，且不与上壳和印制板接触，所述常温双金属片温度控制器为常闭型，所述低温双金属片温度控制器为常开型，所述常温双金属片温度控制器、低温双金属片温度控制器和加热板依次串联连接，所述常温双金属片温度控制器与电源连接。优选的，所述低温双金属片温度控制器的温度范围为-15~0℃，所述常温双金属片温度控制器的温度范围为5~20℃。优选的，所述加热板与底壳之间以及加热板与印制板之间均装有绝缘隔热环。进一步，还包括变压器，所述变压器与常温双金属片温度控制器连接，变压器将市电转成低压直流电。优选的，所述加热板为铝板，加热板内部装有硅胶加热带。常温双金属片温度控制器和低温双金属片温度控制器的相互串联，安装位置不分先后。使用时，当环境温度较低时，使交换机内部的温度降低，当温度降到低温双金属片温度控制器的启动温度时，低温双金属片温度控制器导通，使加热板通电，加热板发热，对印制板进行加热。常温双金属片温度控制器与加热板贴合在一起，当常温双金属片温度控制器随着加热板的温度升高达到启动温度时，常温双金属片温度控制器断开，加热板停止加热，防止加热温度过高烧坏印制板，当常温双金属片温度控制器的温度低于启动温度时，常温双金属片温度控制器导通，继续加热。当环境温度较高时，低温双金属片温度控制器处于断开状态，加热板不工作。常温双金属片温度控制器的控制温度可以在5~15℃之间选择，低温双金属片温度控制器的控制温度可以在-15~0℃之间选择。温度的选择根据实际使用中需要的温度进行选择。绝缘隔热环防止加热板的热量被底壳散发到空气中，实现节能，同时也防止印制板局部温度过高。低压直流电使用安全。硅胶加热带使用寿命长。通过常温双金属片温度控制器和低温双金属片温度控制器控制加热板加热，控制系统简单可靠，不需要在印制板上增加控制电路和控制程序，不改变无线交换机的外壳，安装方便。与现有技术相比本技术具有以下有益效果：本技术提供的带加热的无线交换机结构简单、可靠、控制方便、成本低廉、能有效进行加热，无需在印制板上增加控制电路和程序。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式现结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，带加热的无线交换机，包括加热板3、变压器8、低温双金属片温度控制器6和常温双金属片温度控制器7；所述加热板3固定在印制板5与交换机底壳2之间，所述加热板3与底壳2之间以及加热板3与印制板5之间均装有绝缘隔热环4。所述常温双金属片温度控制器7固定在加热板3上，并与加热板3紧密贴合，所述低温双金属片温度控制器6安装在交换机的上壳1与印制板5之间，且不与上壳1和印制板5接触，所述常温双金属片温度控制器7为常闭型，所述低温双金属片温度控制器6为常开型，所述常温双金属片温度控制器7、低温双金属片温度控制器6和加热板3依次串联连接，所述常温双金属片温度控制器7与变压器8连接，变压器8将市电转成低压直流电。低温双金属片温度控制器6的温度-10℃，所述常温双金属片温度控制器7的温度为10℃。加热板3为铝板，加热板3内部装有硅胶加热带。使用时，当环境温度较低时，使交换机内部的温度降低，当温度降到低温双金属片温度控制器6的启动温度时，低温双金属片温度控制器6导通，使加热板3通电，加热板3发热，对印制板5进行加热。常温双金属片温度控制器7与加热板3贴合在一起，当常温双金属片温度控制器7随着加热板3的温度升高达到启动温度时，常温双金属片温度控制器7断开，加热板3停止加热，防止加热温度过高烧坏印制板5，当常温双金属片温度控制器7的温度低于启动温度时，常温双金属片温度控制器7导通，继续加热。当环境温度较高时，低温双金属片温度控制器6处于断开状态，加热板3不工作。常温双金属片温度控制器7的控制温度可以在5~15℃之间选择，低温双金属片温度控制器6的控制温度可以在-15~0℃之间选择。温度的选择根据实际使用中需要的温度进行选择。绝缘隔热环4防止加热板3的热量被底壳2散发到空气中，实现节能，同时也防止印制板5局部温度过高。通过常温双金属片温度控制器7和低温双金属片温度控制器6控制加热板3加热，控制系统简单可靠，不需要在印制板5上增加控制电路和控制程序，不改变无线交换机的外壳，安装方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
带加热的无线交换机，其特征在于，包括加热板（3）、低温双金属片温度控制器（6）和常温双金属片温度控制器（7）；所述加热板（3）固定在印制板（5）与交换机底壳（2）之间，所述常温双金属片温度控制器（7）固定在加热板（3）上，并与加热板（3）紧密贴合，所述低温双金属片温度控制器（6）安装在交换机的上壳（1）与印制板（5）之间，且不与上壳（1）和印制板（5）接触，所述常温双金属片温度控制器（7）为常闭型，所述低温双金属片温度控制器（6）为常开型，所述常温双金属片温度控制器（7）、低温双金属片温度控制器（6）和加热板（3）依次串联连接，所述常温双金属片温度控制器（7）与电源连接。

【技术特征摘要】
1.带加热的无线交换机，其特征在于，包括加热板（3）、低温双金属片温度控制器（6）和常温双金属片温度控制器（7）；所述加热板（3）固定在印制板（5）与交换机底壳（2）之间，所述常温双金属片温度控制器（7）固定在加热板（3）上，并与加热板（3）紧密贴合，所述低温双金属片温度控制器（6）安装在交换机的上壳（1）与印制板（5）之间，且不与上壳（1）和印制板（5）接触，所述常温双金属片温度控制器（7）为常闭型，所述低温双金属片温度控制器（6）为常开型，所述常温双金属片温度控制器（7）、低温双金属片温度控制器（6）和加热板（3）依次串联连接，所述常温双金属片温度控制器（7）与电源连接。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：宋华，王文政，宗兆龙，
申请(专利权)人：无锡鸿飞信联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32