一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线，所述天线包括：第一基板、位于第一基板下方的第二基板、位于第一基板上方的用于拓展带宽的介质谐振器单元，第二基板的下表面设置微带馈线，第二基板的上表面设置有与微带馈线垂直的耦合馈电槽，围绕所述介质谐振器单元设置有多个金属化通孔，该多个金属化通孔贯穿第一基板和第二基板形成基片集成波导背腔，所述介质谐振器单元包括成阵列状排布的相互隔开的多个介质子块。本发明专利技术在满足宽带的同时兼具低剖面、较小的平面尺寸的特性，适合天线阵列设计。

A wide-band and low profile dielectric resonator antenna based on two dimensional periodic structure

The invention discloses a two-dimensional periodic structure based on broadband low profile dielectric resonator antenna, the antenna includes a first substrate, a first substrate located below the substrate second, located on the first substrate is used to expand the bandwidth of the dielectric resonator unit is arranged on the lower surface of the second substrate microstrip feeder, on the surface of the second substrate is provided with a coupling the feeding groove vertical with the microstrip feeder, around the dielectric resonator unit is provided with a plurality of metal through holes, a plurality of metal through holes through the first substrate and the second substrate to form a substrate integrated waveguide cavity, the dielectric resonator unit includes a plurality of spaced medium block array arrangement. The invention is suitable for antenna array design with the characteristics of low profile and small plane size at the same time of satisfying the broadband.

【技术实现步骤摘要】
一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线
本专利技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线。
技术介绍
无线通信技术的飞速发展对天线的小型化、宽频带、低损耗等性能提出了更高的要求。介质谐振器天线(DielectricResonatorAntenna，DRA)因其低损耗，高辐射效率以及高设计灵活性等特性而在现代无线通信系统中具有广阔的应用前景。现代无线通信系统对兼具宽带、结构紧凑、高增益等优良特性的天线有紧迫的需求。就介质谐振器而言，可有多种技术手段拓展其工作带宽，例如可通过引入寄生的介质谐振器(DielectricResonator，DR)单元展宽其阻抗带宽，但是这种方法带来的问题是增加了天线的尺寸；修改DR的形状也能增加天线的带宽，但某些形状由于特异而不易于加工制造，且该类天线通常由于方向图性能恶化而导致增益较低；通过合并基模和沿着平面方向的三次模可以实现一种宽带、低剖面的层叠型DRA，但是由于其通过放大长高比来将三次模移到频带内，所以此天线有着相对较大的平面尺寸，从而不利于天线阵列的设计。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线，其特征在于，所述天线包括：第一基板、位于第一基板下方的第二基板、位于第一基板上方的用于拓展带宽的介质谐振器单元，第二基板的下表面设置微带馈线，第二基板的上表面设置有与微带馈线垂直的耦合馈电槽，围绕所述介质谐振器单元设置有多个金属化通孔，该多个金属化通孔贯穿第一基板和第二基板形成基片集成波导背腔，所述介质谐振器单元包括成阵列状排布的相互隔开的多个介质子块。

【技术特征摘要】
1.一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线，其特征在于，所述天线包括：第一基板、位于第一基板下方的第二基板、位于第一基板上方的用于拓展带宽的介质谐振器单元，第二基板的下表面设置微带馈线，第二基板的上表面设置有与微带馈线垂直的耦合馈电槽，围绕所述介质谐振器单元设置有多个金属化通孔，该多个金属化通孔贯穿第一基板和第二基板形成基片集成波导背腔，所述介质谐振器单元包括成阵列状排布的相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨汶汶，董星妤，陈建新，唐慧，施金，孙闻剑，
申请(专利权)人：南通大学，南通先进通信技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32