照相机系统技术方案
camera systems
The camera system. A camera system (10), including the camera lens system: (12); a lens holder (16), the lens holder bearing lens (12); image sensor (22); and a printed circuit board (20), in which the printed circuit board (20) and image sensor (22) connected to each other in electronic conduction mode, and the image sensor (22) and (12) the following objective can be set relative to each other: images can focus on image on the image sensor (22). The printed circuit board (20) has a circuit layer (42) made of electrical insulating material and a printed circuit board substrate (40), wherein the printed circuit board substrate (40) is made of the material whose thermal expansion coefficient aL is not more than 30% with the coefficient of thermal expansion coefficient aO of the objective lens retainer (16) material.
【技术实现步骤摘要】
照相机系统
本专利技术涉及用于测量应用的照相机系统。
技术介绍
照相机系统如这里理解的包括：物镜；物镜保持器，该物镜保持器具有插入物镜的容纳开口；图像传感器，该图像传感器还被称为照相机芯片，其中，图像传感器和物镜可以相对于彼此设置，或者可以以图像可焦点对准地在图像传感器上成像的方式相对于彼此设置；进一步地，印刷电路板，该印刷电路板还被称为电路板或PCB，图像传感器以导电方式接触到印刷电路板，使得由入射光在图像传感器中产生的电信号被传递到印刷电路板。该电信号然后可以由评价电子器件来处理，评估电子器件位于印刷电路板上或者构成电连接到印刷电路板的单元或借助于其他信号传递装置连接的单元。进一步地，术语物镜在这里用于在这被理解为一个或更多个物镜透镜或另外通常被具体实施为设置了物镜透镜的镜筒的中空体的含义之内。这里，聚焦可以通过重新定位透镜或通过在物镜保持器中拧动或移位在内部其中设置了透镜的镜筒来进行。以下可以用作照相机或照相机芯片：CMOS、CCD、距离成像照相机(深度以飞行时间来测量)、光电二极管阵列、焦平面阵列、热照相机(thermocam)、多光谱传感器。依赖于要求，...
【技术保护点】
一种用于测量应用的照相机系统(10)，该照相机系统(10)包括：●物镜(12)，该物镜具有至少一个物镜透镜且可选地具有容纳所述至少一个物镜透镜的镜筒；●物镜保持器(16)，该物镜保持器(16)承载所述物镜(12)；●图像传感器(22)；以及●印刷电路板(20)，●其中，所述印刷电路板(20)和所述图像传感器(22)以电子导电方式彼此连接，并且●所述图像传感器(22)和所述物镜(12)能够以通过所述物镜(12)投影到所述图像传感器的图像能够焦点对准地成像的方式相对于彼此设置；其特征在于：所述物镜保持器(16)和所述印刷电路板(20)或至少所述印刷电路板(20)的印刷电路板基板...
【技术特征摘要】
2016.08.05 EP 16182914.81.一种用于测量应用的照相机系统(10)，该照相机系统(10)包括：●物镜(12)，该物镜具有至少一个物镜透镜且可选地具有容纳所述至少一个物镜透镜的镜筒；●物镜保持器(16)，该物镜保持器(16)承载所述物镜(12)；●图像传感器(22)；以及●印刷电路板(20)，●其中，所述印刷电路板(20)和所述图像传感器(22)以电子导电方式彼此连接，并且●所述图像传感器(22)和所述物镜(12)能够以通过所述物镜(12)投影到所述图像传感器的图像能够焦点对准地成像的方式相对于彼此设置；其特征在于：所述物镜保持器(16)和所述印刷电路板(20)或至少所述印刷电路板(20)的印刷电路板基板(40)由热膨胀系数彼此偏差不超过30％的材料制成。2.根据权利要求1所述的照相机系统(10)，其特征在于：所述印刷电路板(20)被制造为具有在aL＝12*10-6/K到14*10-6/K区域中的在xy平面中的热膨胀系数的FR4板，并且所述物镜保持器(16)由热膨胀系数类似地位于aO＝10*10-6/K到16*10-6/K区域中的不锈钢制成。3.根据权利要求1所述的照相机系统(10)，其特征在于：所述印刷电路板(20)包括上面设置有至少一个电路层(42)的印刷电路板基板(40)，其中，●所述电路层(42)大体上由电绝缘材料生产，并且设置有所述印刷电路板(20)的预定电路，以及●其中，所述印刷电路板基板(40)由热膨胀系数aL与制造所述物镜保持器(16)的材料的热膨胀系数aO偏差不超过30％的材料制成，其中，●制造所述物镜保持器(16)的材料或生产所述印刷电路板基板(40)的材料具体地为来自以下材料组的材料：铜、铜合金、不锈钢、镁合金、铝、铝合金、钛、玻璃、玻璃陶瓷，所述铜合金诸如黄铜和青铜，所述铝合金具体为锻造铝合金。4.根据权利要求3所述的照相机系统(10)，其特征在于：所述印刷电路板基板(40)和所述物镜保持器(16)由相同材料制成。5.根据权利要求1、3或4中任一项所述的照相机系统(10)，其特征在于：物镜、物镜保持器(16)以及印刷电路板基板(20)各由热膨胀系数与所述至少一个物镜透镜的热膨胀系数偏差不超过30％的材料制成，其中，物镜保持器、印刷电路板基板以及可选地存在的镜筒具体由玻璃陶瓷或钛制成。6.根据权利要求1所述的照相机系统(10)，其特征在于：所述印刷电路板基板由热膨胀系数与所述图像传感器/照相机芯片(22)的热膨胀系数偏差不超过30％的材料制成。7.根据前述权利要求中任一项所述的照相机系统(10)，其特征在于：所述物镜(12)粘合地结合到所述物镜保持器(16)的容纳开口(17)中。8.根据前述权利要求中任一项所述的照相机系统(10)，其特征在于：所述照相机系统中的粘合连接通过所采用的粘合剂的热膨胀系数与制造要连接的部件的材料的热膨...
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