靶材及其形成方法、靶材组件及其形成方法技术

一种靶材及其形成方法、靶材组件及其形成方法，其中，靶材用于装载于溅射腔室内，靶材包括：溅射面，所述溅射面具有若干凸起，相邻凸起之间具有凹槽；所述溅射腔室内具有若干第一磁场区和若干第二磁场区，所述第一磁场区的磁场强度大于相邻的第二磁场区的磁场强度，所述凸起用于置于第一磁场区，所述凹槽用于置于第二磁场区。所述靶材使得靶材的寿命增加，同时能够提高靶材溅射成膜的均匀度。

Target material and its formation method, target component and its formation method

A target material and its forming method, target assembly and its forming method, which is used for loading the target in sputtering chamber, including sputtering target surface, the sputtering surface is provided with a plurality of projections, with a groove between adjacent projections; the sputtering chamber having a plurality of first magnetic regions and a plurality of second magnetic field, the magnetic field strength magnetic field second the magnetic field intensity of the first magnetic field is larger than the adjacent, the projection used in the first magnetic field, the magnetic field is placed in the groove for second. The target material increases the life of the target and increases the uniformity of the sputtering film of the target.

【技术实现步骤摘要】
靶材及其形成方法、靶材组件及其形成方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种靶材及其形成方法、靶材组件及其形成方法。
技术介绍
通常，现有工艺中的靶材的溅射面为光滑的平面。靶材被多次使用后，靶材的溅射面不再是平面，而是形成多个凹坑。这是由于溅射过程中高能粒子撞击靶材表面的角度、频率及能量等有所不同而导致。当凹坑继续被高能粒子撞击时，将会导致靶材被击穿，因此需要及时更换形成有较深凹坑的靶材。被更换的靶材在凹坑处被撞击掉了部分材料，凹坑周边的区域还剩余较多的靶材材料。因此，靶材的使用寿命较短。为了提高靶材的寿命，已有许多设计在改变靶材的溅射面的形态。但是，已有的设计都是单纯的增加靶材的厚度。虽然增加靶材的厚度能够延长靶材的寿命，但是在使用靶材进行溅射的后期，溅射成膜的均匀度较差。因此，需要提出更加优化的靶材溅射面的设计。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种靶材及其形成方法、靶材组件及其形成方法，在提高靶材寿命的同时，提高靶材溅射成膜的均匀度。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材，用于装载于溅射腔室内，包括：包括：溅射面，所述溅射面具有若干凸起，相邻凸起之间具有凹槽；所述溅射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种靶材，用于装载于溅射腔室内，其特征在于，包括：溅射面，所述溅射面具有若干凸起，相邻凸起之间具有凹槽；所述溅射腔室内具有若干第一磁场区和若干第二磁场区，所述第一磁场区的磁场强度大于相邻的第二磁场区的磁场强度，所述凸起用于置于第一磁场区，所述凹槽用于置于第二磁场区。

【技术特征摘要】
1.一种靶材，用于装载于溅射腔室内，其特征在于，包括：溅射面，所述溅射面具有若干凸起，相邻凸起之间具有凹槽；所述溅射腔室内具有若干第一磁场区和若干第二磁场区，所述第一磁场区的磁场强度大于相邻的第二磁场区的磁场强度，所述凸起用于置于第一磁场区，所述凹槽用于置于第二磁场区。2.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述溅射面的中心区域相对于溅射面的边缘区域凹陷。3.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述靶材为钛靶材。4.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述靶材还具有与溅射面相对的第一表面；对于相邻的凹槽和凸起，所述凹槽的底部表面到第一表面的距离小于所述凸起的顶部表面到第一表面的距离。5.一种形成权利要求1至4任意一项所述的靶材的方法，所述靶材用于装载于溅射腔室内，其特征在于，包括：提供初始靶材，所述初始靶材具有初始溅射面；对所述初始溅射面进行机械加工，使所述初始靶材形成靶材，使所述初始溅射面形成靶材的溅射面，所述溅射面具有若干凸起，相邻凸起之间具有凹槽；所述溅射腔室内具有若干第一磁场区和若干第二磁场区，所述第一磁场区的磁场强度大于相邻的第二磁场区的磁场强度，所述凸起用于置于第一磁场区，所述凹槽用于置于第二磁场区。6.根据权利要求5所述的靶材的形成方法，其特征在于，所述机械加工的方法包括：采用车削工艺对所述初始溅射面进行加工，形成所述溅射面，所述溅射面具有所述凹槽，相邻凹槽之间形成所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，李小萍，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33