【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器安装结构
本专利技术是一种射频连接器安装结构,属于结构设计领域。
技术介绍
制造过程中的各种元件的加工方法决定了射频连接器的机械性能和电气性能。在考虑机械性能的同时也要考虑到生产的数量和规模。研究特定性能达不到要求的原因是十分重要的,这种分析有助于避免下一次错误的发生,另一方面,射频连接器越小,制造越困难,制造成本越高,精度和误差越差。以后的工业应用之中对,小型,优异,便宜的电子元件的需求还会越来越大。现有技术公开了申请号为CN201020188342.8的射频连接器结构,在射频腔体上设有装配槽,连接器壳体镶嵌在装配槽上,通过锁紧螺母及锁紧垫圈与屏蔽法兰固定,按照需要在连接器壳体中装配内导体或射频电缆,实验证明可以解决当射频模块侧面难于加工及现有射频连接器无法实现的信号侧面输出问题,但现有技术射频连接器接头都是长期裸露在外部,由于射频技术应用领域广泛如:物流过程中的货物追踪,信息自动采集,仓储应用,港口应用,邮政,快递,生产数据的实时监控,质量追踪,自动化生产环境复杂多样造成的干扰因素多种多样。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供 ...
【技术保护点】
一种射频连接器安装结构,其结构包括:屏蔽内壳(1)、防撞外壳(2)、防水胶套(3)、卡扣(4)、固定耳冒(5)、芯片底座(6)、放大芯片(7)、主板(8)、螺栓(9)、SMA连接器(10),所述屏蔽内壳(1)采用间隙配合安装于防撞外壳(2)内部,所述主板(8)通过卡扣(4)固定于屏蔽内壳(1)上方并且采用过盈配合,所述SMA连接器(10)设有两个固定于防撞外壳(2)左右两侧,其特征在于:所述防水胶套(3)采用胶连接固定于SMA连接器(10)顶部,所述放大芯片(7)通过芯片底座(6)安装于主板(8)上方并且采用焊接,所述SMA连接器(10)固定于放大芯片(7)左右两侧并且采用 ...
【技术特征摘要】
1.一种射频连接器安装结构,其结构包括:屏蔽内壳(1)、防撞外壳(2)、防水胶套(3)、卡扣(4)、固定耳冒(5)、芯片底座(6)、放大芯片(7)、主板(8)、螺栓(9)、SMA连接器(10),所述屏蔽内壳(1)采用间隙配合安装于防撞外壳(2)内部,所述主板(8)通过卡扣(4)固定于屏蔽内壳(1)上方并且采用过盈配合,所述SMA连接器(10)设有两个固定于防撞外壳(2)左右两侧,其特征在于:所述防水胶套(3)采用胶连接固定于SMA连接器(10)顶部,所述放大芯片(7)通过芯片底座(6)安装于主板(8)上方并且采用焊接,所述SMA连接器(10)固定于放大芯片(7)左右两侧并且采用电连接,所述固定耳冒(5)设有四个水平固定于防撞外壳(2)前后两侧并且采用焊接,所述固定耳冒(5)采用螺纹连接固定于螺栓(9)下方;所述SMA连接器(10)设有接头(101)、固定板(102)、后挡板(103)、接线柱(104)、密封橡胶垫(105)、紧固弹垫(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐军荣,
申请(专利权)人:江苏永沃铜业有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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