一种极小净空下的双耦合天线制造技术

本发明专利技术提供了一种极小净空下的双耦合天线，包括PCB板和位于PCB板一端的金属框，所述金属框分别通过一第一连接位及一第二连接位与所述PCB板的线路区连接；在第二连接位与所述金属框一侧之间的PCB板上设置有第一天线枝节和第二天线枝节。本发明专利技术通过连接馈电的枝节与接地的枝节之间形成电磁耦合，产生谐振从而实现GPS(1550MHz～1620MHz)和BT&WIFI(2400MHz～2500MHz)的频率覆盖，同时本发明专利技术连接馈电的枝节本身产生的谐振能够实现WIFI 5G(5150MHz～5850MHz)频率覆盖。与现有技术相比，本发明专利技术在非净空区域实现良好的性能，可适用于环境恶劣，净空较小的天线环境；而且本发明专利技术可实现单独调谐，具有关联较小，调谐方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种极小净空下的双耦合天线
本专利技术涉及天线，具体涉及的是一种极小净空下的双耦合天线。
技术介绍
随着全金属后壳手机的快速发展与普及，以及用户对手机大屏幕要求的提高，目前众多手机生产厂商提出了全面屏手机的设计方案。全面屏手机是指手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100％的屏占比。但实际上受限于目前的技术，还无法做到手机正面屏占比100％的手机。目前所说的全面屏手机是指屏占比可以达到90％以上，拥有超窄边框设计的手机。全面屏手机大大提升了手机的外形，让手机看上去更有科技感，另外同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕，对于视觉体验有着显著的提升。但是全面屏手机相对全金属后壳的手机，其天线环境进一步恶劣，天线净空进一步压缩，天线的设计面临更大的挑战。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种能够适应于全面屏手机极小净空下的双耦合天线。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种极小净空下的双耦合天线，包括PCB板(10)和位于PCB板(10)一端的金属框(20)，所述金属框(20)分别通过一第一连接位(11)及一第二连接位(12)与所述PCB板(1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种极小净空下的双耦合天线，包括PCB板(10)和位于PCB板(10)一端的金属框(20)，其特征在于，所述金属框(20)分别通过一第一连接位(11)及一第二连接位(12)与所述PCB板(10)的线路区连接；在第二连接位(12)与所述所述金属框(20)一侧之间的PCB板(10)上设置有第一天线枝节(13)和第二天线枝节(14)；所述第一天线枝节(13)包括第一平行引线(131)和第二平行引线(132)，所述第一平行引线(131)一端通过第一连接引线(133)与第二平行引线(132)一端连接，所述第一平行引线(131)的另一端与第二连接引线(134)的一端连接，所述第二连接引线(134)的另一端...

【技术特征摘要】
1.一种极小净空下的双耦合天线，包括PCB板(10)和位于PCB板(10)一端的金属框(20)，其特征在于，所述金属框(20)分别通过一第一连接位(11)及一第二连接位(12)与所述PCB板(10)的线路区连接；在第二连接位(12)与所述所述金属框(20)一侧之间的PCB板(10)上设置有第一天线枝节(13)和第二天线枝节(14)；所述第一天线枝节(13)包括第一平行引线(131)和第二平行引线(132)，所述第一平行引线(131)一端通过第一连接引线(133)与第二平行引线(132)一端连接，所述第一平行引线(131)的另一端与第二连接引线(134)的一端连接，所述第二连接引线(134)的另一端连接于所述PCB板(10)线路区的馈电点(15)；所述第二天线枝节(14)包括第三平行引线(141)和第四平行引线(142)，所述第四平行引线(142)平行于第二平行引线(132)，且其一端通过第三连接引线(143)与所述第三平行引线(141)一端连接，所述第三平行引线(141...

【专利技术属性】
技术研发人员：代鹏，徐鹏飞，谷媛，李浩，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44