耳机制造技术

技术编号:17252610 阅读:60 留言:0更新日期:2018-02-11 11:53
本实用新型专利技术涉及一种耳机,包括:耳机壳体,耳机壳体包括固定连接的前壳和后壳,前壳和后壳围合形成一音腔,前壳设有与音腔连通的出音孔;发声机构,发声机构设于音腔内;软质胶套,软质胶套套设在前壳与后壳的连接处。通过在前壳与后壳的连接处套设一软质胶套,在耳机壳体佩戴至人耳的耳甲腔内时,软质胶套能够与耳甲腔的表面的贴合更加紧密,来自外部环境的噪音不容易进入,提高了隔音效果;而且,从耳机的出音孔出来的声音不容易泄露至外部,避免发生漏音现象;由于软质胶套具有较好的柔软度,佩戴时更加舒适。

Headset

【技术实现步骤摘要】
耳机
本技术涉及声学
,特别是涉及一种耳机。
技术介绍
目前,耳机已经成为人们不可或缺的随身装备,现有技术中很多耳机的主体部分通常采用硬质材质,该主体部分佩戴至人耳的耳甲腔内时,一方面,由于硬质材质的主体部分与耳甲腔接触不紧密,存在缝隙,导致外部的环境噪音容易进入,隔音效果不佳,而且,从耳机的出音孔出来的声音容易泄漏至外部,发生漏音现象;另一方面,由于硬质材质的主体部分会压迫人耳的耳甲腔表面,降低佩戴时的舒适性,用户体验不佳。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有的耳机隔音效果、佩戴时舒适性不佳以及发生漏音现象的问题,提供一种入耳式耳机。一种耳机,包括:耳机壳体,所述耳机壳体包括固定连接的前壳和后壳,所述前壳和所述后壳围合形成一音腔,所述前壳设有与所述音腔连通的出音孔;发声机构,所述发声机构设于所述音腔内;软质胶套,所述软质胶套套设在所述前壳与所述后壳的连接处,在佩戴所述耳机时,所述软质胶套与人耳的耳甲腔表面紧密接触。在其中一个实施方式中,所述软质胶套呈环形结构。在其中一个实施方式中,所述前壳与所述后壳的连接处设有环形凹槽,所述软质胶套嵌设于所述环形凹槽内。在其中一个实施方式中,所述后本文档来自技高网...
耳机

【技术保护点】
一种耳机,其特征在于,包括:耳机壳体,所述耳机壳体包括固定连接的前壳和后壳,所述前壳和所述后壳围合形成一音腔,所述前壳设有与所述音腔连通的出音孔;发声机构,所述发声机构设于所述音腔内;软质胶套,所述软质胶套套设在所述前壳与所述后壳的连接处,在佩戴所述耳机时,所述软质胶套与人耳的耳甲腔表面紧密接触。

【技术特征摘要】
1.一种耳机,其特征在于,包括:耳机壳体,所述耳机壳体包括固定连接的前壳和后壳,所述前壳和所述后壳围合形成一音腔,所述前壳设有与所述音腔连通的出音孔;发声机构,所述发声机构设于所述音腔内;软质胶套,所述软质胶套套设在所述前壳与所述后壳的连接处,在佩戴所述耳机时,所述软质胶套与人耳的耳甲腔表面紧密接触。2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述软质胶套呈环形结构。3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述前壳与所述后壳的连接处设有环形凹槽,所述软质胶套嵌设于所述环形凹槽内。4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述后壳的边缘设有第一阶梯槽,所述前壳的边缘设有第二阶梯槽,所述前壳和所述后壳固定连接时,所述第一阶梯槽和所述第二阶...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓伟文谢冠宏
申请(专利权)人:万魔声学科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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