微波天线加工方法和加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微波天线加工方法，微波天线包括反射面和与反射面开口端连接的围边，围边呈直筒状，反射面和围边通过旋压工艺一体加工成型。本发明专利技术还公开一种微波天线加工装置。本发明专利技术的微波天线通过将反射面和围边一体成型，反射面和围边的同心度高，信号导向性好，降低装配难度。

Machining method and machining device for microwave antenna

The invention discloses a microwave antenna processing method, wherein the microwave antenna comprises a reflecting surface and a surrounding edge connected with the open end of the reflecting surface, and the surrounding edge is straight cylindrical, and the reflecting surface and the surrounding side are processed integrally through the spinning process. The invention also discloses a microwave antenna processing device. The microwave antenna of the invention has a high concentricity of the reflecting surface and the circumference by forming the reflection surface and the circumference, and the signal orientation is good, and the difficulty of assembly is reduced.

【技术实现步骤摘要】
微波天线加工方法和加工装置
本专利技术涉及天线加工
，尤其是涉及一种微波天线加工方法和加工装置。
技术介绍
近年来，随着微波通信技术的发展，微波天线及微波器件技术也得到了长足的发展，请参照图1，图1是现有技术中微波天线的结构示意图。现有技术中的微波天线包括反射面1和导向直边2，反射面1和导向直边2分别成型，再采用螺钉3固定连接。但该种微波天线具有以下缺陷：1：信号导向性差；2：与反射面的同心度差异大；3：导向直边的圆度偏差大。4：安装难度大。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种微波天线加工方法和加工装置，能够解决现有技术中的导向直边与反射面同心度差异大的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种微波天线加工方法，微波天线包括反射面和与反射面开口端连接的围边，围边呈直筒状，反射面和围边通过旋压工艺一体加工成型。其中，加工方法包括：从料板一端开始旋压以形成反射面；沿着料板由反射面的开口端至料板的自由端对料板进行多次旋压以形成围边，其中，每次旋压使得料板往反射面的中心线方向弯折预设角度。其中，预设角度随旋压次数逐渐减小。其中，上一次旋压预设角度与当前旋压预设角度的差值不大于10°。其中，围边的长度不小于200mm。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种微波天线加工装置，用于加工微波天线，微波天线包括反射面和与反射面开口端连接的围边，围边呈直筒状，加工装置包括：机床，机床具有主轴；模具，模具固定于主轴上，模具上套设有料板，模具用于加工反射面；锁紧组件，用于在加工过程中固定料板；刀轮组件，用于对料板施加压力；其中，开启机床，主轴旋转并带动模具旋转，刀轮组件沿着模具对料板施加压力以形成反射面，进一步沿着料板由反射面的开口端至料板的自由端对料板多次施加压力以形成围边。其中，锁紧组件为尾顶，尾顶的直径与模具的最大处直径之比不小于1/10。其中，料板的表面涂覆有拉伸油。其中，刀轮组件包括刀架和安装于刀架上的刀具，刀具的偏摆小于0.05mm，光洁度不超过0.8μm。其中，主轴的转速不超过180转/min，刀具的进给率不超过1200mm/min。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的微波天线通过将反射面和围边一体成型，反射面和围边的同心度高，信号导向性好，降低装配难度。附图说明图1是现有技术中微波天线的结构示意图；图2是本专利技术微波天线加工方法一实施例的流程示意图；图3是本专利技术微波天线一实施例的结构示意图；图4是图3所示的微波天线的围边成型示意图；图5是本专利技术微波天线加工装置一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。请结合参阅图2-图4，图2是本专利技术微波天线加工方法一实施例的流程示意图，图3是本专利技术微波天线一实施例的结构示意图，图4是图3所示的微波天线的围边成型示意图。在本实施例中，微波天线包括反射面100和与反射面100开口端连接的围边200，围边200呈直筒状，反射面100和围边通过旋压工艺一体加工成型。加工方法具体包括：S101：从料板一端开始旋压以形成反射面100。其中，旋压可通过模具或者无模成型，在本实施例中，优选采用通过模具成型，具体请参照下文的微波天线加工装置部分。S102：沿着料板由反射面100的开口端至料板的自由端对料板进行多次旋压以形成围边200。其中，每次旋压使得料板往反射面的中心线方向弯折预设角度。优选地，预设角度随旋压次数逐渐减小，从而顺利将围边加工至直筒型，避免旋压过度。进一步，优选地上一次旋压预设角度与当前旋压预设角度的差值不大于10°。例如，通过7次旋压形成围边，预设角度分别依次为a°、b°、c°、d°、e°、f°和g°，则需要a°-b°≤10°。其中，旋压次数通常根据刀轮系数、模具直径、料板厚度以及材料的性能决定，通过基本的分析和计算确定旋压次数。值得注意的是，当旋压次数大于20次时，则必须用一个或多个中间芯模进行多工序旋压。具体可为：画出实体芯棒的一半，再沿其端面画出毛坯的一半，然后按夹角a、b、c、d、e……分别为10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°的各射线的交点，以及DT/2的数值近似地画出锥形件半成品直径连续变化的曲线，DT/2是根据毛坯变形部分面积相等的原则。本专利技术的微波天线加工方法优选加工围边长度较大的微波天线，在本实施例中，优选围边的长度不小于200mm。需要说明的是，变薄旋压件的料板在刀轮压力作用下产生塑性变形时，晶粒内部在一定的滑移面上沿一定的方向产生滑移，由此引起晶粒形状的畸变，旋压变形或经热处理使金相组织均匀致密，使用这种旋压方式能在室温变薄高直边旋压时，晶粒被压扁毛拉长，在旋压方向形成纤维组织。旋压工件壁厚变形不是均匀的压缩，而是由内向外逐渐加强，在旋压减薄率小于40％时，壁厚变形组织的均匀性基本一致。请参阅图5，图5是本专利技术微波天线加工装置一实施例的结构示意图。本实施例的微波天线加工装置，用于加工微波天线，微波天线包括反射面和与反射面开口端连接的围边，围边呈直筒状，本实施例的加工装置包括机床13、模具14、锁紧组件12以及刀轮组件15。机床13具有主轴，在本实施例中，机床13优选为立式车床。模具14固定于主轴上，模具14上套设有料板11，模具14用于加工反射面，简而言之，模具14具有预加工成型的反射面相同的弧度。在本实施例中，料板11的表面涂覆有拉伸油以取得更好的旋压效果。料板11优选采用1系至3系铝材，当然，也可以采用其他材料，本专利技术对此不作限定。锁紧组件12用于在加工过程中固定料板11，在本实施例中，锁紧组件12优选为尾顶。其中，为了避免在旋压的过程中退料，尾顶的直径与模具14的最大处直径之比不小于1/10。刀轮组件15用于对料板11施加压力，在本实施例中，为了取得更好的旋压效果，刀轮组件15包括刀架和安装于刀架上的刀具，刀具的偏摆小于0.05mm，光洁度不超过0.8μm。进一步地，优选主轴的转速不超过180转/min，刀具的进给率不超过1200mm/min。在进行微波天线加工时，开启机床13，主轴旋转并带动模具14旋转，刀轮组件15沿着模具14对料板11施加压力以形成反射面，进一步沿着料板11由反射面的开口端至料板11的自由端对料板11多次施加压力以形成围边，从而将反射面和围边一体加工成型，旋压的具体步骤以及要求请参照上述实施例，在此不作赘述。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的微波天线通过将反射面和围边一体成型，反射面和围边的同心度高，信号导向性好，降低装配难度。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波天线加工方法，其特征在于，所述微波天线包括反射面和与所述反射面开口端连接的围边，所述围边呈直筒状，所述反射面和所述围边通过旋压工艺一体加工成型。

【技术特征摘要】
1.一种微波天线加工方法，其特征在于，所述微波天线包括反射面和与所述反射面开口端连接的围边，所述围边呈直筒状，所述反射面和所述围边通过旋压工艺一体加工成型。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：从所述料板一端开始旋压以形成所述反射面；沿着所述料板由所述反射面的开口端至所述料板的自由端对所述料板进行多次旋压以形成所述围边，其中，每次旋压使得所述料板往所述反射面的中心线方向弯折预设角度。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述预设角度随旋压次数逐渐减小。4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，上一次旋压预设角度与当前旋压预设角度的差值不大于10°。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述围边的长度不小于200mm。6.一种微波天线加工装置，用于加工微波天线，所述微波天线包括反射面和与所述反射面开口端连接的围边，所述围边呈直筒状，其特征在于，所述加工装置包括：机床，所述机床具有主...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦华土，粟炳龙，吴中林，陈鹏羽，何汉顺，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44