A dispensing apparatus includes a frame and first and second rationing unit, the frame structure is the structure of Taiwan, Taiwan are configured to provide mobile in X axis and Y axis direction, the first and the second distribution unit is connected to the pedestal and is configured to ration material onto a substrate. The second rationing unit is connected to the structure table by an automatic adjusting mechanism. The dispensing device further includes a controller, which is configured to control the operation of the said stage, the first distributor, the second distributor and the automatic adjustment mechanism. The automatic adjustment mechanism is configured to move the second distributor in the direction of the X axis and the Y axis to control the spacing between the first allocation unit and the second allocation. A method for further disclosure of material on the substrate.
【技术实现步骤摘要】
用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备本申请是申请日为2014年7月21日、国际申请号PCT/US2014/047499、国家申请号为201480061755.0、专利技术名称为“用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备”的专利技术专利申请的分案申请。专利技术背景1.专利
本公开总体地涉及用于在衬底(如印刷电路板)上配给黏性材料的方法和设备,并且更具体地涉及具有提高的效率和准确度的用于在衬底上配给黏性材料的方法和设备。2.相关技术讨论配给存在几种类型的现有技术配给系统,用于针对多种应用配给精确数量的液体或膏。一种这样的应用是集成电路芯片和其他电子元件到电路板衬底上的组装。在该应用中,自动配给系统被使用于将液体环氧树脂或者焊锡膏或者一些其他相关材料的点配给到电路板上。自动配给系统还被使用于配给底部填充材料和封装剂的线,所述底部填充材料和封装剂的线可以被使用来将元件机械地固定到电路板。上文描述的示例性配给系统包括由马萨诸塞州富兰克林县的速度线技术公司(SpeedlineTechnologies,Inc.)制造和配给售的那些配给系统。在典型的配给系统中,被称为配给头或单元的泵和配给器组件被安装到移动组件或构台,用于使用由计算机系统或控制器控制的伺服电动机沿三条相互正交的轴(X、Y、Z)移动泵和配给器组件。为了在电路板或者其他衬底上期望的位置处配给液体的点,泵和配给器组件沿共面的水平X和Y轴被移动,直到所述泵和配给器组件被定位在期望位置之上。泵和配给器组件随后沿垂直取向的竖直的Z轴被降下,直到泵和配给器组件的喷嘴/针在衬底之上合适的配给高度处。泵和配给器组件 ...
【技术保护点】
一种将黏性材料配给在电子衬底上的方法,所述方法包括:将第一电子衬底图案递送到配给位置;将第二电子衬底图案递送到配给位置;用构台将第一配给器和第二配给器移动到所述第一电子衬底图案和所述第二电子衬底图案上方,所述构台被配置成在X轴方向和Y轴方向上移动第一配给单元和第二配给单元,所述构台包括第一侧轨、第二侧轨和梁,所述梁在所述第一侧轨和所述第二侧轨之间延伸,所述梁被配置成在Y轴方向上沿着所述第一侧轨和所述第二侧轨移动以获得Y轴移动,所述构台还包括安装在所述梁上的运输装置,所述运输装置被配置为在X轴方向上沿着所述梁的长度移动;用所述运输装置和自动调整机构将所述第一电子衬底图案与所述第一配给器对齐并且将所述第二电子衬底图案与所述第二配给器对齐,所述自动调整机构被配置为在所述X轴方向和所述Y轴方向中的至少一个方向上将所述第二配给器移动距所述第一配给器预先确定的距离;在所述第一电子衬底图案上期望的位置处从所述第一配给器配给材料;以及在所述第二电子衬底图案上期望的位置处从所述第二配给器配给材料,其中所述自动调整机构包括线性轴承、安装组块和第一线性驱动电动机组件,所述线性轴承被固定到所述运输装置,所述安 ...
【技术特征摘要】
2013.09.30 US 14/041,3001.一种将黏性材料配给在电子衬底上的方法,所述方法包括:将第一电子衬底图案递送到配给位置;将第二电子衬底图案递送到配给位置;用构台将第一配给器和第二配给器移动到所述第一电子衬底图案和所述第二电子衬底图案上方,所述构台被配置成在X轴方向和Y轴方向上移动第一配给单元和第二配给单元,所述构台包括第一侧轨、第二侧轨和梁,所述梁在所述第一侧轨和所述第二侧轨之间延伸,所述梁被配置成在Y轴方向上沿着所述第一侧轨和所述第二侧轨移动以获得Y轴移动,所述构台还包括安装在所述梁上的运输装置,所述运输装置被配置为在X轴方向上沿着所述梁的长度移动;用所述运输装置和自动调整机构将所述第一电子衬底图案与所述第一配给器对齐并且将所述第二电子衬底图案与所述第二配给器对齐,所述自动调整机构被配置为在所述X轴方向和所述Y轴方向中的至少一个方向上将所述第二配给器移动距所述第一配给器预先确定的距离;在所述第一电子衬底图案上期望的位置处从所述第一配给器配给材料;以及在所述第二电子衬底图案上期望的位置处从所述第二配给器配给材料,其中所述自动调整机构包括线...
【专利技术属性】
技术研发人员:斯科特·A·里德,休·R·理德,托马斯·C·普伦蒂斯,
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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