切割机真空平台制造技术

技术编号:17216751 阅读:19 留言:0更新日期:2018-02-08 02:42
一种切割机真空平台,包括上平台、设置在上平台下方的下平台及多个孔塞组件,上平台上设有多个真空孔,多个孔塞组件的数量与多个真空孔的数量一一对应,每个孔塞组件均安装在下平台上且位于对应真空孔,每个孔塞组件均包括安装在下平台上的固定锁扣件、与固定锁扣件卡扣连接的活动卡扣件、固定安装在活动卡扣件上的孔塞及弹性元件,在真空孔的轴向上,弹性元件的两端分别抵靠孔塞与下平台。本实用新型专利技术的切割机真空平台通过在下平台上安装孔塞组件,在对玻璃基板进行切割时,根据玻璃基板的尺寸,将上平台上不需要使用的真空孔用孔塞组件堵住,需要使用时再将真空孔打开,可以方便地对不同尺寸的玻璃基板进行切割。

Vacuum platform for cutting machine

【技术实现步骤摘要】
切割机真空平台
本技术涉及切割设备
,尤其涉及一种切割机真空平台。
技术介绍
在显示面板加工过程中,首先要对玻璃基板进行切割。在对玻璃基板进行切割时,首先将玻璃基板固定在切割机的真空平台上,然后再利用切割机切割。切割机的真空平台(也可以说是切割平台)固定,其上的平台真空孔的分布区域也是固定的,具体如图1所示。而不同世代线的玻璃基板的尺寸不同,现有技术中通常采用以下两种方式对应部分玻璃基板的尺寸变化需求:1、对平台分区域,具体图2所示,将平台分成A、B、C三个区域,该方式只能满足部分玻璃的需求;2、通过外部粘贴胶带来堵住玻璃基板外的真空孔,消耗品损耗快,且平台会存在残胶。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种切割机真空平台,能够方便的对不同尺寸的玻璃基板进行切割。本技术实施例提供的切割机真空平台,包括上平台及设置在所述上平台下方的下平台,所述上平台上设有多个真空孔,该切割机真空平台还包括多个孔塞组件,所述多个孔塞组件的数量与所述多个真空孔的数量一一对应,每个孔塞组件均安装在所述下平台上且位于对应的真空孔的下方。进一步地,每个孔塞组件均包括安装在所述下平台上的固定锁扣件、与所述固定锁扣件卡扣连接的活动卡扣件、固定安装在所述活动卡扣件上的孔塞及弹性元件,在所述真空孔的轴向上,所述弹性元件的两端分别抵靠所述孔塞与所述下平台。进一步地,所述固定锁扣件呈套筒状,所述固定锁扣件的内壁上设有卡扣部,所述活动卡扣件的外壁上设有适配部,所述活动卡扣件收容在固定锁扣件内,所述适配部与所述卡扣部卡扣配合。进一步地,所述卡扣部与所述适配部均为楔形卡扣。进一步地,所述卡扣部的底面为楔形面,所述适配部的顶面为楔形面。进一步地,所述弹性元件收容在所述固定锁扣件内。进一步地,所述弹性元件为弹簧。进一步地,所述活动卡扣件呈套筒状,所述孔塞的底部卡在所述活动卡扣件内。进一步地,所述下平台上设有沟槽,所述固定锁扣件安装在所述沟槽的底面上。本技术的切割机真空平台通过在下平台上安装孔塞组件,在对玻璃基板进行切割时,根据玻璃基板的尺寸,将上平台上不需要使用的真空孔用孔塞组件堵住,需要使用时再将真空孔打开,可以方便地对不同尺寸的玻璃基板进行切割。附图说明图1是现有技术中的真空平台的示意图。图2是图1中的真空平台分区域后的结构示意图。图3是本技术的切割机真空平台的上平台的俯视图。图4是本技术的切割机真空平台的下平台的俯视图。图5是本技术的切割机真空平台的剖视结构示意图。图6是图5中的切割机真空平台在真空孔封闭时的示意图。图7是图5中的切割机真空平台在真空孔打开时的示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术方式及功效,以下结合附图及实施例,对本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。请结合参阅图3-5,本技术实施例提供一种切割机真空平台,包括上平台1、设置在上平台1下方的下平台2及多个孔塞组件3。其中,上平台1上设有多个真空孔11,多个孔塞组件3的数量与多个真空孔11的数量一一对应,每个孔塞组件3均安装在下平台2上且位于对应的真空孔11的下方。每个孔塞组件3均包括安装在下平台2上的固定锁扣件31、与固定锁扣件31卡扣连接的活动卡扣件32、固定安装在活动卡扣件32上的孔塞33及弹性元件34,在真空孔11的轴向上,弹性元件34的两端分别抵靠孔塞33与下平台2。本技术的切割机真空平台在使用时可以根据玻璃基板的尺寸,找到不需要使用的真空孔11,然后操作对应该真空孔11的孔塞组件3,使得活动卡扣件32与固定锁扣件31解锁,弹性元件34即可将孔塞33弹起堵住该不需要使用的真空孔11;当然,如果需要使用的真空孔11被孔塞33塞住,可以操作对应该真空孔11的孔塞组件3,具体为下拉活动卡扣件32,使活动卡扣件32与固定锁扣件31卡扣连接起来,使活动卡扣件32被固定锁扣件31锁定,孔塞33与真空孔11分离,真空孔11被打开。需要说明的是,为了孔塞33在被弹性元件34弹起时能够堵住真空孔11,孔塞33位于对应真空孔11的正下方。在本实施例中,固定锁扣件31呈套筒状,固定锁扣件31的内壁上设有卡扣部310,活动卡扣件32的外壁上设有适配部320,活动卡扣件32收容在固定锁扣件31内,适配部320与卡扣部310卡扣配合,使得活动卡扣件32与固定锁扣件31锁定。优选地,在本实施例中,卡扣部310与适配部320均为楔形卡扣,在需要将固定锁扣件31与活动卡扣件32锁定时,下拉孔塞33同时旋转孔塞33,使适配部320被推到卡扣部310,弹性元件34被压缩,然后松开孔塞33,孔塞33在弹性元件34的恢复力作用下向上移动进而带动活动卡扣件32上移,适配部320与卡扣部310的楔形面结合,即可实现适配部320与卡扣部310卡扣在一起;在需要将适配部320与卡扣部310解除锁定时,旋转孔塞33,使适配部320与卡扣部310结合在一起的楔形面分离,即可实现适配部320与卡扣部310解除锁定,该种结构可以方便实现固定锁扣件31与活动卡扣件32的解锁与自锁。具体地,卡扣部310的底面为楔形面,适配部320的顶面为楔形面,以便于卡扣部310与适配部320卡扣在一起。具体如6与图7所示,图6与图7仅示出了固定锁扣件31的卡扣部310及活动卡扣件32的适配部320,其中图6示出了卡扣部310与适配部320均为楔形块时,固定锁扣件31与活动卡扣件32在锁定时卡扣部310与适配部320的状态,图7示出了卡扣部310与适配部320均为楔形块时,固定锁扣件31与活动卡扣件32在解锁时卡扣部310与适配部320的状态。当然在其他实施例中,卡扣部310也可以为卡槽或者凸块,相应的,适配部320为凸块或卡槽,适配部320与卡扣部310的形状不限于此,只要能够实现固定锁扣件31与活动卡扣件32解锁与自锁即可。在本实施例中,活动卡扣件32呈套筒状,孔塞33的底部卡在活动卡扣件32内,从而使得孔塞33固定安装在活动卡扣件32上。在本实施例中,弹性元件34收容在固定锁扣件31内,以避免弹性元件34发生偏移。在本实施例中,弹性元件34为弹簧。在本实施例中,下平台2上设有沟槽21,固定锁扣件31安装在沟槽21的底面上。本技术的切割机真空平台通过在下平台2上安装孔塞组件3,在对玻璃基板进行切割时,根据玻璃基板的尺寸,将上平台1上不需要使用的真空孔11用孔塞组件3堵住,需要使用时再将被真空孔11打开,可以方便地对不同尺寸的玻璃基板进行切割。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,虽然本技术已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围内,当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
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切割机真空平台

【技术保护点】
一种切割机真空平台,包括上平台(1)及设置在所述上平台(1)下方的下平台(2),所述上平台(1)上设有多个真空孔(11),其特征在于,还包括多个孔塞组件(3),所述多个孔塞组件(3)的数量与所述多个真空孔(11)的数量一一对应,每个孔塞组件(3)均安装在所述下平台(2)上且位于对应的真空孔(11)的下方。

【技术特征摘要】
1.一种切割机真空平台,包括上平台(1)及设置在所述上平台(1)下方的下平台(2),所述上平台(1)上设有多个真空孔(11),其特征在于,还包括多个孔塞组件(3),所述多个孔塞组件(3)的数量与所述多个真空孔(11)的数量一一对应,每个孔塞组件(3)均安装在所述下平台(2)上且位于对应的真空孔(11)的下方。2.根据权利要求1所述的切割机真空平台,其特征在于,每个孔塞组件(3)均包括安装在所述下平台(2)上的固定锁扣件(31)、与所述固定锁扣件(31)卡扣连接的活动卡扣件(32)、固定安装在所述活动卡扣件(32)上的孔塞(33)及弹性元件(34),在所述真空孔(11)的轴向上,所述弹性元件(34)的两端分别抵靠所述孔塞(33)与所述下平台(2)。3.根据权利要求2所述的切割机真空平台,其特征在于,所述固定锁扣件(31)呈套筒状,所述固定锁扣件(31)的内壁上设有卡扣部(310),所述活动卡扣件(32)的外壁上设有适配部(320),所述活动卡扣件(32)收容在...

【专利技术属性】
技术研发人员:林嘉斌
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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