手机TP压合底模制造技术

技术编号:17214130 阅读:59 留言:0更新日期:2018-02-08 00:39
本实用新型专利技术涉及一种手机TP压合底模,包括一安装板、安装于所述安装板上的工作板、围设于所述工作板上的若干固定条及插设于所述固定条上的顶针;所述工作板包括一基板及自所述基板的底面周缘向外呈环形延伸的侧翼,所述固定条安装于所述侧翼上;所述固定条包括第一固定条及第二固定条。上述手机TP压合底模,通过在工作板上增加设置一顶针,在压合过程中对保护膜进行穿孔,作为压合标志,方便进行识别筛选,防止未压合产品的流出,提高产品良率及工作效率,降低了生产成本。

TP pressing bottom die for mobile phone

The utility model relates to a mobile phone TP press the bottom die includes a mounting plate, is arranged on the installation plate, the plate is arranged around the working plate on a plurality of fixed and inserted into the fixed on the thimble; the working plate comprises a substrate and the substrate the bottom edge of the ring extending outward flank, the fixed bar is arranged on the side; the fixing strip includes a first fixing strip and two fixing strips. The mobile phone TP pressed on the bottom die, by adding a thimble on the work plate, in the pressing process of the protective film perforated as pressing mark, to facilitate the identification and screening to prevent an outflow of pressing products, improve product yield and work efficiency, reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
手机TP压合底模
本技术涉及移动设备加工
,特别是涉及一种手机TP压合底模。
技术介绍
随着IT技术的发展,各式各样的移动便携设备,比如手机、平板电脑等电子产品也不断发展,越来越多的可视化电子设备采用触摸屏(TP)和液晶屏幕贴合的工艺。现有技术中,贴合工序流水线在组装生产TP压合时,会一定几率发生未压合情况,该流水线无法识别这些未压合的不良品,只能通过人工进行识别、标记,浪费大量的人力资源。因此,现有技术还有待改进和发展,以降低生产成本。
技术实现思路
基于此,本技术提供一种手机TP压合底模,设计简单,旨在解决现有技术中TP漏压合的情况。为了实现本技术的目的,本技术采用如下技术方案:一种手机TP压合底模,包括一安装板、安装于所述安装板上的工作板、围设于所述工作板上的若干固定条及插设于所述固定条上的顶针;所述工作板包括一基板及自所述基板的底面周缘向外呈环形延伸的侧翼,所述固定条安装于所述侧翼上;所述固定条包括第一固定条及第二固定条。上述手机TP压合底模,通过在工作板上增加设置一顶针,在压合过程中对保护膜进行穿孔,作为压合标志,方便进行识别筛选,防止未压合产品的流出,提高产品良率及工作效率,降低了生产成本。在其中一个实施例中,所述安装板设有一位于所述安装孔中间位置的中心孔、呈规则分布于所述中心孔周围的若干第一安装孔及若干第二安装孔。在其中一个实施例中,所述基板设有一凹陷腔,所述凹陷腔内设有若干第一贯穿孔,所述侧翼设有若干第二贯穿孔;所述第一贯穿孔的位置与所述第一安装孔的位置相对应,所述第二贯穿孔的位置与所述第二安装孔的位置相对应。在其中一个实施例中,所述第一安装孔与所述第二安装孔的数量均为十个,且所述第一安装孔的孔径大于所述第二安装孔的孔径。在其中一个实施例中,所述安装板上还设有第一冲孔,用以插设安装所述顶针。在其中一个实施例中,所述侧翼的一侧边上设有第二冲孔,所述第二冲孔的位置与所述第一冲孔的位置相对应。在其中一个实施例中,一所述第一固定条的一端设有第三冲孔,所述第三冲孔的位置与所述第二冲孔的位置、所述第一冲孔的位置相互对应。在其中一个实施例中,所述安装板上设有若干定位槽及若干固定孔。在其中一个实施例中,所述定位槽的数量为四,相对分布于所述安装板的四角位置处;所述固定孔的数量为二,且呈非对称式设置。在其中一个实施例中,所述第一固定条与所述第二固定条均呈条状设置,且所述第二固定条的长度大于所述第一固定条的长度。附图说明图1为本技术一较佳实施方式的手机TP压合底模的立体示意图;图2为图1所述手机TP压合底模的另一视角的立体示意图;图3为图1所述手机TP压合底模的分解示意图;附图标注说明:100-手机TP压合底模;10-安装板,11-中心孔,12-第一安装孔,13-第二安装孔,14-第一冲孔,15-定位槽,16-固定孔,17-切角;20-工作板,21-基板,22-侧翼,23-凹陷腔,24-第一贯穿孔,25-第二贯穿孔,26-第二冲孔,27-定位缺口;30-固定条,31-第一固定条,32-第二固定条,33-通孔,34-第三冲孔;40-顶针,41-针柄,42-针头;200-手机TP模组,201-TP屏,202-保护膜,203-凸耳。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图3,为本技术一较佳实施方式的手机TP压合底模100,用于压合手机TP模组200,通过匹配的手机TP压合上模进行压合。手机TP压合底模100包括一安装板10、安装于该安装板10上的工作板20、围设于工作板20的若干固定条30及插设于固定条30上的顶针40。手机TP模组200包括TP屏201、及贴设于该TP屏201一面的保护膜202;保护膜202的一端具有一凸耳203。上述手机TP压合底模100,将手机TP模组200放置于工作板20上,手机TP压合底模100与手机TP压合上模匹配进行压合,顶针40在凸耳203上进行穿孔,作为压合标记,方便进行识别筛选。安装板10由金属材质制成。安装板10本体的中间位置设有一中心孔11,中心孔11的周围呈规则状分布有若干第一安装孔12及若干第二安装孔13。在本实施例中,第一安装孔12与第二安装孔13的数量均为十个,且第一安装孔12的孔径大于第二安装孔的孔径。安装板10上还设有第一冲孔14,第一冲孔14相对靠近第二安装孔13,用以容纳插设顶针40。为了将安装板10固定安装于手机TP压合整机设备上,安装板10上设有若干定位槽15及若干固定孔16。安装板10呈矩形设置,且设有一切角17。在本实施例中,定位槽15的数量为四个,且各定位槽15相对分布于安装板10的四角位置处。在本实施例中,固定孔16的数量为二,呈非对称式设置,其中一个大致设于安装板10的一侧的中心位置处,另一个相对设置于安装板10的另一侧且靠近于切角17。二固定孔16及切角17的设置,起到防呆作用,可防止整机设备发生组装失误。工作板20包括一基板21及自基板21的底面周缘向外呈环形延伸的侧翼22,侧翼22的高度大致等于基板21的高度的一半。基板21设有一凹陷腔23,该凹陷腔23内设有若干第一贯穿孔24,侧翼22设有若干第二贯穿孔25。在本实施例中,第一贯穿孔24与第二贯穿孔25的数量均为十个,且第一贯穿孔24的位置与第一安装孔12的位置相对应,第二贯穿孔25的位置与第二安装孔13的位置相对应,安装时通过螺丝进行对位连接,即可实现工作板20与安装板10的连接安装。侧翼22的一侧边上设有第二冲孔26,该第二冲孔26的位置与第一冲孔14的位置相对应,用以容纳插设顶针40。侧翼22还设有若干呈U形设置的定位缺口27,在本实施例中,定位缺口27的数量为四;定位缺口27相对设置靠近于基板21的四角处,且定位缺口27的位置与定位槽15的位置相对应。在本实施例中,固定条30的数量为四,包括二第一固定条31及二第二固定条32,第一固定条31与第二固定条32均呈条状设置,且第二固定条32的长度大于第一固定条31的长度。固定条30设有若干通孔33,本实施例中通孔33的数量为十个,其中二第一固定条31分别设有两个通孔33,二第二固定条32分别设有三个通孔33。通孔33的位置与第二贯穿孔25的位置、第二安装孔13的位置相互对应,可通过螺丝匹配连接,固定条30依次安装于侧翼22进而稳固地将工作板20固定于安装板10上。其中一第一固定条31的一端设有一第三冲孔34,第三冲孔34的位置依次与第二冲孔26的位置、第一冲孔14的位置相互本文档来自技高网
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手机TP压合底模

【技术保护点】
一种手机TP压合底模,其特征在于,包括一安装板、安装于所述安装板上的工作板、围设于所述工作板上的若干固定条及插设于所述固定条上的顶针;所述工作板包括一基板及自所述基板的底面周缘向外呈环形延伸的侧翼,所述固定条安装于所述侧翼上;所述固定条包括第一固定条及第二固定条。

【技术特征摘要】
1.一种手机TP压合底模,其特征在于,包括一安装板、安装于所述安装板上的工作板、围设于所述工作板上的若干固定条及插设于所述固定条上的顶针;所述工作板包括一基板及自所述基板的底面周缘向外呈环形延伸的侧翼,所述固定条安装于所述侧翼上;所述固定条包括第一固定条及第二固定条。2.根据权利要求1所述的手机TP压合底模,其特征在于,所述安装板设有一位于所述安装孔中间位置的中心孔、呈规则分布于所述中心孔周围的若干第一安装孔及若干第二安装孔。3.根据权利要求2所述的手机TP压合底模,其特征在于,所述基板设有一凹陷腔,所述凹陷腔内设有若干第一贯穿孔,所述侧翼设有若干第二贯穿孔;所述第一贯穿孔的位置与所述第一安装孔的位置相对应,所述第二贯穿孔的位置与所述第二安装孔的位置相对应。4.根据权利要求2所述的手机TP压合底模,其特征在于,所述第一安装孔与所述第二安装孔的数量均为十个,且所述第一安装孔的孔径大于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:王清云郑金鉴赖荣
申请(专利权)人:广东以诺通讯有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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