嵌段共聚物氢化物制造技术

本发明专利技术提供一种新的嵌段共聚物氢化物[D]，其是通过维持耐热性及机械强度、改善熔融时的流动性，从而有利于缩痕小、厚壁的光学构件的成型的嵌段共聚物氢化物，上述嵌段共聚物氢化物[D]是对由2个聚合物嵌段[A]和1个聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物[C]进行氢化而得到的，上述聚合物嵌段[A]将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，上述聚合物嵌段[B]将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，在2个聚合物嵌段[A]中，在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段[A1]、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段[A2]的情况下，聚合物嵌段[A1]和聚合物嵌段[A2]的分子量为特定的范围。

Block copolymer hydride

The present invention provides a new block copolymer is the hydride [D], liquidity by maintaining the heat resistance and mechanical strength, improve the melt, thus forming hydride copolymer optical component to shrink mark small and thick wall of the block copolymer of [D] hydride consists of 2 polymer blocks the [A] and the 1 polymer block copolymer [C] segment B was hydrogenated and get, the future [A] polymer block structure unit from aromatic vinyl compound as main components, the structural unit of the polymer block [B] from a chain of conjugated diene compounds as the main component in the 2 polymer blocks [A], in the polymer block will be set to [A1], will be set to block [A2] block polymer molecular weight under the condition of low molecular weight diblock polymer, block [A1] and block polymer molecular weight of [A2] For a specific range.

【技术实现步骤摘要】
嵌段共聚物氢化物
本专利技术涉及嵌段共聚物氢化物，特别涉及具有脂环结构的新的嵌段共聚物氢化物。
技术介绍
在光学透镜、棱镜、镜子、光盘等光学构件中，对降冰片烯系的环状烯烃进行开环聚合、进行氢化而得到的开环复分解聚合物氢化物、环状烯烃和乙烯等的无规共聚物发挥它们的透明性、耐热性、低吸湿性、低双折射性等特性而被广泛使用。另一方面，专利文献1、2公开了将芳香族乙烯基化合物聚合物的芳香环氢化了的芳香族乙烯基化合物共聚物氢化物、将嵌段共聚物[C]的来自芳香环及共轭二烯化合物的双键氢化了的嵌段共聚物氢化物[D]具有优异的耐光性、低双折射性、耐热黄变性，特别是作为使用蓝色激光的光学构件、材料是有用的，应予说明的是，上述嵌段共聚物[C]是由将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段[A]和将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段[B]组成的。此外，专利文献3～5公开了嵌段共聚物氢化物[D]由于低双折射性、机械强度等优异，因此作为相位差膜、偏振片保护膜等光学膜的材料是有用的。然而，就将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的聚合物氢化物而言，其与对降冰片烯系的环状烯烃进行开环聚合、进行氢化而得到的开环复分解聚合物氢化物、环状烯烃和乙烯等的无规共聚物相比，热膨胀系数大，即伴随着温度变化的体积变化大。因此，在例如将具有厚度10mm以上的厚壁部的厚壁的树脂成型体熔融成型时，存在容易产生缩痕的这样的问题。此外，在对芳香族乙烯基化合物与链状共轭二烯化合物的无规共聚物的来自芳香环及共轭二烯化合物的双键进行氢化而得到的无规共聚物氢化物中，为了保持光学构件所要求的耐热性(作为耐热性的指标的玻璃化转变温度(以下，有时称为“Tg”。)为120℃左右以上)和机械强度，需要将与芳香族乙烯基化合物共聚的链状共轭二烯化合物的量相对于芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物的合计限制在5质量％左右，并且使重均分子量高达10万左右以上。因此，熔融时的流动性差，在光学构件的成型中需要提高温度，在将厚壁的光学构件熔融成型的情况下，难以使缩痕减轻。另一方面，在对由聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物[D]中，由于聚合物嵌段[A]的耐热性较高，所以即使聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物氢化物[D]中所占的质量比例增加，也容易维持耐热性，应予说明的是，上述聚合物嵌段[A]是将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的，上述聚合物嵌段[B]是将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的。因此，与无规共聚物氢化物相比，即使分子量小，也易于维持机械强度，能够在更低温熔融成型。然而，即使在使用对由聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物[D]的情况下，在将厚壁的光学构件熔融成型时，也没有实现充分地改善缩痕的产生容易度，应予说明的是，上述聚合物嵌段[A]是将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的，上述聚合物嵌段[B]是将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-83813号公报；专利文献2：国际公开2009/084308号；专利文献3：日本特开2003-114329号公报；专利文献4：国际公开2009/067290号；专利文献5：国际公开2009/137278号。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于上述现有技术而完成的，其目的在于提供一种新的嵌段共聚物氢化物[D]，其具有优异的耐热性及机械强度，并且改善了熔融时的流动性，使更低温下的熔融成型成为可能，有利于缩痕小的、厚壁的光学构件的成型。用于解决问题的方案本专利技术人为了维持嵌段共聚物氢化物[D]的耐热性及机械强度，并且使熔融时的流动性提高，进行了深入研究，该嵌段共聚物氢化物[D]是对嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键进行氢化而得到的，该嵌段共聚物[C]具有将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的2个聚合物嵌段[A]和将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的1个聚合物嵌段[B]。其结果是发现：在构成嵌段共聚物[C]的2个聚合物嵌段[A]中，在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段[A1]、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段[A2]的情况下，分别将聚合物嵌段[A1]和聚合物嵌段[A2]的分子量设为特定的范围，在将聚合物嵌段[A]的总量在嵌段共聚物[C]中所占的质量分数设为wA、将聚合物嵌段[B]的总量在嵌段共聚物[C]中所占的质量分数设为wB时，将wA与wB的比(wA∶wB)设为特定的范围，对嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键的特定的比例以上进行氢化，并且对芳香环的碳-碳不饱和键的特定的比例以上进行氢化，将嵌段共聚物氢化物[D]的重均分子量Mw[D]设为特定的范围，将基于嵌段共聚物氢化物[D]的动态粘弹性测定的高温侧的玻璃化转变温度(Tg2)设为特定的范围，由此能够维持嵌段共聚物氢化物[D]的耐热性及机械强度，并且使熔融时的流动性大幅提高，以及，通过使用该嵌段共聚物氢化物[D]，从而能够得到即使在具有厚壁部的情况下也缩痕小的树脂成型体，以至完成了本专利技术。像这样根据本专利技术，可提供下述(1)的嵌段共聚物氢化物[D]。(1)一种嵌段共聚物氢化物[D]，其特征在于，其是对由2个聚合物嵌段[A]和1个聚合物嵌段[B]组成的嵌段共聚物[C]进行氢化而得到的，上述聚合物嵌段[A]将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，上述聚合物嵌段[B]将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，(i)在嵌段共聚物[C]中的2个聚合物嵌段[A]中，在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段[A1]、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段[A2]的情况下，聚合物嵌段[A1]的重均分子量Mw[A1]为2000以上且6000以下，聚合物嵌段[A2]的重均分子量Mw[A2]为30000以上且50000以下，(ii)在将聚合物嵌段[A]的总量在嵌段共聚物[C]中所占的质量分数设为wA、将聚合物嵌段[B]的总量在嵌段共聚物[C]所占的质量分数设为wB时，wA与wB的比(wA∶wB)为70∶30～90∶10，(iii)嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键的95％以上被氢化，并且芳香环的碳-碳不饱和键的95％以上被氢化，(iv)嵌段共聚物氢化物(D)的重均分子量Mw[D]为40000以上且70000以下，(v)基于嵌段共聚物氢化物(D)的动态粘弹性测定的高温侧的玻璃化转变温度(Tg2)为120℃以上。专利技术效果根据本专利技术，提供一种新的嵌段共聚物氢化物[D]，其具有优异的耐热性及机械强度，并且通过熔融成型法能够得到缩痕小的树脂成型体。根据本专利技术，能够得到即使在具有厚壁部(厚度为10mm以上的部分)的情况下也缩痕小的树脂成型体。具体实施方式以下详细地说明本专利技术。1)嵌段共聚物氢化物[D]本专利技术的嵌段共聚物氢化物[D]是将作为其前体的嵌段共聚物[C]的主链及侧链的碳-碳不饱和键的95％以上氢化、且芳香环的碳-碳不饱和键的95％以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌段共聚物氢化物D，其特征在于，其是对由2个聚合物嵌段A和1个聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物C进行氢化而得到的，所述聚合物嵌段A将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，所述聚合物嵌段B将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，(i)在嵌段共聚物C中的2个聚合物嵌段A中，在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段A1、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段A2的情况下，聚合物嵌段A1的重均分子量Mw[A1]为2000以上且6000以下，聚合物嵌段A2的重均分子量Mw[A2]为30000以上且50000以下，(ii)在将聚合物嵌段A的总量在嵌段共聚物C中所占的质量分数设为wA、将聚合物嵌段B的总量在嵌段共聚物C中所占的质量分数设为wB时，wA与wB的比wA∶wB为70∶30～90∶10，(iii)嵌段共聚物C的主链及侧链的碳‑碳不饱和键的95％以上被氢化，并且芳香环的碳‑碳不饱和键的95％以上被氢化，(iv)嵌段共聚物氢化物D的重均分子量Mw[D]为40000以上且70000以下，(v)基于嵌段共聚物氢化物D的动态粘弹性测定的高温侧的玻璃化转变温度Tg2为120℃以上。

【技术特征摘要】
2016.07.28 JP 2016-1489151.一种嵌段共聚物氢化物D，其特征在于，其是对由2个聚合物嵌段A和1个聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物C进行氢化而得到的，所述聚合物嵌段A将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，所述聚合物嵌段B将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，(i)在嵌段共聚物C中的2个聚合物嵌段A中，在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段A1、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段A2的情况下，聚合物嵌段A1的重均分子量Mw[A1]为2000以上且6000以下，聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗原龙太，小原祯二，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP