用于在增材制造中表征电子束的方法和装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于表征电子束的方法和装置
本专利技术涉及一种用于表征电子束的改进的方法。
技术介绍
自由成型制作（freeformfabrication）或增材制造（additivemanufacturing）是一种用于通过对被施加到工作板的粉末层的所选部分连续（successive）熔合来形成三维物件（article）的方法。在美国专利第7,713,454号中公开了根据这种技术的方法和设备。这样的设备可以包括：工作台，在该工作台上，要形成三维物件；粉末撒布器（dispenser），被布置成在工作台上敷设薄的粉末层，用于形成粉末床；能量束源，用于把能量束斑（spot）递送到粉末，由此发生粉末的熔合；单元（element），用于在粉末床之上控制能量束斑，以通过熔合粉末床的各部分来形成三维物件的截面；以及控制计算机，在所述控制计算机中存储关于三维物件的连贯的（consecutive）截面的信息。通过连贯地熔合由粉末撒布器连续敷设的粉末层的连贯形成的截面来形成三维物件。为了在特定位置处熔化粉末材料，需要准确地控制能量束，比如控制偏转速度、位置和形状。当前，使用金属的发光（glow）对...
【技术保护点】
一种用于对电子束进行验证的方法，所述方法包括以下步骤：在至少一个X射线检测器前面，布置具有至少一个开口的有图案的孔径解析器，其中所述至少一个开口正朝向所述至少一个X射线检测器；在所述有图案的孔径解析器与基板之间，并且在与所述有图案的孔径解析器和所述基板相距为预定距离处，布置有图案的孔径调制器，其中所述有图案的孔径调制器在至少第一方向上具有多个开口；在所述基板上在至少第一方向上扫描电子束，用于生成要由所述至少一个X射线检测器接收的X射线；以及通过把所述X射线信号的由所述检测器所检测到的强度调制与相对应的参考数值进行比较，验证所述电子束的位置、尺寸和形状中的至少一个，其中如果所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.21 US 62/106089;2015.12.17 US 14/9732441.一种用于对电子束进行验证的方法，所述方法包括以下步骤：在至少一个X射线检测器前面，布置具有至少一个开口的有图案的孔径解析器，其中所述至少一个开口正朝向所述至少一个X射线检测器；在所述有图案的孔径解析器与基板之间，并且在与所述有图案的孔径解析器和所述基板相距为预定距离处，布置有图案的孔径调制器，其中所述有图案的孔径调制器在至少第一方向上具有多个开口；在所述基板上在至少第一方向上扫描电子束，用于生成要由所述至少一个X射线检测器接收的X射线；以及通过把所述X射线信号的由所述检测器所检测到的强度调制与相对应的参考数值进行比较，验证所述电子束的位置、尺寸和形状中的至少一个，其中如果所述所检测到的信号与所述参考数值的偏差小于预定数值，则所述电子束据称得到验证。2.根据权利要求1所述的方法，其中，对于不同的射束功率，重复所述扫描和验证步骤。3.根据权利要求1所述的方法，其中：所述参考数值被存储在一个或多个存储器储存区域之内；并且经由至少一个计算机处理器，执行至少所述验证步骤。4.一种用于通过连续熔合粉末床的各部分而形成3维物件的方法，所述部分对应于所述3维物件的连续截面，所述方法包括以下步骤：提供所述3维物件的模型；在工作台上施加第一粉末层；把来自电子束源的电子束引导在所述工作台之上，所述电子束的所述引导引起所述第一粉末层根据所述模型在第一所选位置熔合，以便形成所述三维物件的截面的第一部分；以及利用有图案的孔径调制器和有图案的孔径解析器，对来自所述粉末层或来自干净的工作台的X射线进行强度调制，其中通过把所检测到的经过强度调制的X射线信号与所保存的参考数值进行比较，实现对该电子束的尺寸、位置、扫描速度和/或形状中的至少一个的验证。5.根据权利要求4所述的方法，其中：所述提供所述模型的步骤包括把所述模型存储在一个或多个存储器储存区域之内；并且经由至少一个计算机处理器，执行所述施加、引导和强度调制步骤中的一项或多项。6.根据权利要求4所述的方法，其中，在熔合所述3维物件时检测所述X射线。7.根据权利要求4所述的方法，其中，在粉末材料的施加期间检测所述X射线。8.根据权利要求4所述的方法，其中，在开始制造所述3维物件之前，从起始板检测所述X射线。9.根据权利要求4所述的方法，其中，在用于...
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