【技术实现步骤摘要】
电气设备
本专利技术涉及一种电气设备。
技术介绍
以往,如手机和无线LAN等通信基站那样在室外使用的设备上搭载的各种电气设备要求防水功能。作为该防水方法,例如,在日本专利申请公开第2005-086116号公报说明书中有记载对电路板进行树脂密封的方法。日本专利申请公开第2005-086116号公报说明书所记载的电源装置中,以减少树脂使用量为目的,公开了使表面成为在内壳体的一侧方向高而在另一侧方向低的倾斜状的树脂密封材料。但是,在日本专利申请公开第2005-086116号公报记载的电源装置那样的电气设备中,在从外部侵入的水长期存留在设备内部的情况下,树脂密封材料有可能被侵蚀,甚至也有可能加速电气设备的老化。因此,防水功能不充分。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种电气设备,该电气设备改善了电气设备内部的壳体和壳体内部的密封部件的结构,即使在从外部进入的水长期存留在设备内部的情况下,也具有充分的防水功能。本专利技术的示例性的第1实施方式是一种具有壳体的电气设备,其具有:电路板,其位于壳体内部,且搭载有电子部件;以及密封部件,其覆盖所述电路板,所述密封部件的与空气接触的 ...
【技术保护点】
一种电气设备,其具有壳体,该电气设备具有:电路板,其位于所述壳体的内部,且搭载有电子部件;以及密封部件,其覆盖所述电路板,所述密封部件的与空气接触的界面的至少一部分具有向铅直方向下方倾斜的第1倾斜面,所述壳体具有:前壁部,其覆盖形成所述界面的所述密封部件的、所述第1倾斜面朝向铅直方向下方的一侧;后壁部,其覆盖所述密封部件的、所述第1倾斜面朝向铅直方向上方的一侧;以及一对侧壁部,它们覆盖所述密封部件的、与所述第1倾斜面的倾斜方向垂直的部分,所述电气设备的特征在于,所述前壁部具有从铅直方向上侧向下侧凹陷的槽,所述第1倾斜面朝向所述槽倾斜。
【技术特征摘要】
2016.07.26 JP 2016-1463151.一种电气设备,其具有壳体,该电气设备具有:电路板,其位于所述壳体的内部,且搭载有电子部件;以及密封部件,其覆盖所述电路板,所述密封部件的与空气接触的界面的至少一部分具有向铅直方向下方倾斜的第1倾斜面,所述壳体具有:前壁部,其覆盖形成所述界面的所述密封部件的、所述第1倾斜面朝向铅直方向下方的一侧;后壁部,其覆盖所述密封部件的、所述第1倾斜面朝向铅直方向上方的一侧;以及一对侧壁部,它们覆盖所述密封部件的、与所述第1倾斜面的倾斜方向垂直的部分,所述电气设备的特征在于,所述前壁部具有从铅直方向上侧向下侧凹陷的槽,所述第1倾斜面朝向所述槽倾斜。2.根据权利要求1所述的电气设备,其特征在于,所述一对侧壁部以彼此平行或是所述一对侧壁部之间的宽度朝向所述前壁部而变窄的方式延伸,所述前壁部具有从所述一对侧壁部中的至少一个侧壁部朝向所述槽的引导壁。3.根据权利要求1所述的电气设备,其特征在于,所述一对侧壁部以彼此平行或是所述一对侧壁部之间的宽度朝向所述前壁部而变窄的方式延伸,所述前壁部具有分别从所述一对侧壁部朝向所述槽的引导壁。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电气设备,其特征在于,所述界面在比所述第1倾斜面靠所述前壁部侧的位置具有向铅直方向上方倾斜的第2倾斜面。5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电气设备,其特征在于,所述电子部件中,在铅直方向上厚度比所述电路板薄的电子部件被安装在所述电路板的上表面上。6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电气设备,其特征在于,在所述电子部件中,在铅直方向上厚度比所述电路板厚的电子部件被安装在所述电路板的下表面上。7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电气设备,其特征在于,在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:野上荣,松山纯也,后闲辰之助,
申请(专利权)人:日本电产株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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