扬声器模组制造技术

本发明专利技术公开了一种扬声器模组，其特征在于，包括：模组壳体，所述模组壳体具有容纳腔；扬声器组件，所述扬声器组件设置在所述容纳腔中，所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区；设置在所述后声腔内的沸石吸音材料，所述沸石吸音材料的硅铝质量比至少为300；其中，所述沸石吸音材料具有一级孔道和二级孔道，所述一级孔道的孔径范围为0.3‑30nm，所述二级孔道的孔径大于一级孔道的孔径。本发明专利技术解决的一个技术问题是提供了一种具有更低的谐振频率的扬声器模组。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组
本专利技术属于扬声器
，具体地，本专利技术涉及一种扬声器模组。
技术介绍
扬声器模组作为一种将电信号转换为声音信号能量转换器，是电声产品中不可或缺的部件。扬声器模组通常由外壳和扬声器单体组成，扬声器单体将模组外壳的内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体。为了改善扬声器模组声学性能(如降低模组的谐振频率F0、扩展带宽)，通常会在后声腔内增设吸音件，吸音件会吸收掉部分声能，等效于扩大后腔体容积，从而达到降低模组F0效果。传统的吸音件为发泡类泡棉，如聚氨酯、三聚氰胺等。近年，在电子产品的日益轻薄化的发展趋势下，作为电子产品重要零部件的扬声器单元不断向结构扁平化的方向发展。但是，扁平结构的微型扬声器模组会造成后声腔的腔体容积缩小，导致扬声器谐振频率F0升高，低频灵敏度降低，对扬声器声学性能造成不利影响。为解决扬声器模组轻薄化与声学性能之间的矛盾，本专利技术的专利技术人发现，可以将多孔性材料(如活性炭、天然沸石粉、活性二氧化硅、分子筛或按照特定种类和比例而制的混合物等)填充到后声腔内，利用多孔性材料内部特殊物理孔道构造实现对后声腔内气体快速吸附-脱附，达到虚拟增大扬声器后声腔的谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器模组，其特征在于，包括：模组壳体，所述模组壳体具有容纳腔；扬声器组件，所述扬声器组件设置在所述容纳腔中，所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区；设置在所述后声腔内的沸石吸音材料，所述沸石吸音材料的硅铝质量比至少为300；其中，所述沸石吸音材料具有一级孔道和二级孔道，所述一级孔道的孔径范围为0.3‑30nm，所述二级孔道的孔径大于一级孔道的孔径。

【技术特征摘要】
2016.08.31 CN 20161078983631.一种扬声器模组，其特征在于，包括：模组壳体，所述模组壳体具有容纳腔；扬声器组件，所述扬声器组件设置在所述容纳腔中，所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区；设置在所述后声腔内的沸石吸音材料，所述沸石吸音材料的硅铝质量比至少为300；其中，所述沸石吸音材料具有一级孔道和二级孔道，所述一级孔道的孔径范围为0.3-30nm，所述二级孔道的孔径大于一级孔道的孔径。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述一级孔道包括微孔和/或介孔，所述微孔的孔径小于2nm，所述介孔的孔径范围为2-30nm。3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述微孔的孔径范围为0.3-0.9nm，所述微孔的局部峰值范围为0.4-0.7nm。4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述二级孔道的孔径大于100nm，所述二级孔道包括大孔，所述大孔的孔径大于0.1μm，所述大孔的局部峰值范围为0.5-25μm。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹晓东，刘金利，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37