一种插卡式高速连接器卡端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插卡式高速连接器卡端，包括：基板，在所述基板上从上往下依次设置有：金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层，所述基板采用绝缘介质材料，所述金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层均压接于基板，所述金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层之间通过地过孔电连接，所述L3地层与L4地层的长度D2设置为金手指顶层或金手指底层长度D1的一半。通过上述方式，本实用新型专利技术能够解决卡端连接器信号的阻抗及串扰问题。

【技术实现步骤摘要】
一种插卡式高速连接器卡端
本技术涉及连接器领域，特别是涉及一种插卡式高速连接器卡端。
技术介绍
PCIe(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一种高速串行计算机扩展总线标准。其中，PCIe第三代连接器(PCIeGen3):该连接器常用于台式电脑主机中的主板与显卡连接，运行速率为8GT/s，是目前的主流连接器。PCIe第四代连接器(PCIeGen4):该连接器运行速率为16GT/s，是PCIe第三代连接器的双倍。预计会在今后逐步替代PCIe第三代连接器。PCIe第五代连接器(PCIeGen5):更高速率的连接器。运行速率为32GT/s。目前处于技术预研阶段。在PCIeGen4的卡端PCB常规设计中，常见4层PCB结构设计(见图1)，即：1、top层：金手指(尺寸：3.91x0.7mm)；2、L2层：地层，且金手指正下方挖空；3、L3层：地层，且金手指正上方挖空；4、bottom层：金手指(尺寸：3.91x0.7mm)。在将来的PCIeGen5的应用中，目前的设计将会存在如下几个缺点：1、金手指尺寸过长且过宽，会造成金手指处的阻抗过低，从而影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插卡式高速连接器卡端，其特征在于，包括：基板，在所述基板上从上往下依次设置有：金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层，所述基板采用绝缘介质材料，所述金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层均压接于基板，所述金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层之间通过地过孔电连接，所述L3地层与L4地层的长度D2设置为金手指顶层或金手指底层长度D1的一半。

【技术特征摘要】
1.一种插卡式高速连接器卡端，其特征在于，包括：基板，在所述基板上从上往下依次设置有：金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层，所述基板采用绝缘介质材料，所述金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层均压接于基板，所述金手指顶层、L2地层、L3地层、L4地层、L5地层、金手指底层之间通过地过孔电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：何鎏，冯燕梅，
申请(专利权)人：富加宜电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32