组装体和电解用电极制造技术
Assembly and electrolysis electrode
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组装体和电解用电极
本专利技术涉及一种制成为一体的包括金属陶瓷构件和金属构件的组装体，以及使用所述组装体的电解用电极。
技术介绍
近来，已知有在例如熔融盐电解等的恶劣环境下用作电极材料的金属陶瓷构件，其包括提高耐腐蚀性的铁氧体电极材料和提高导电性的金属组分(专利文献1)。已知金属陶瓷构件即使在高温范围(例如900～1000℃左右)也能够保持高导电性和耐腐蚀性，因此正在开发在许多方面具有良好特性的金属陶瓷材料。当使用金属陶瓷构件作为电极时，金属陶瓷构件成为电流路径的一部分。此外，与金属构件相比，金属陶瓷构件具有高电阻。因此，与仅将金属陶瓷构件单独用作电极的情况相比，将金属陶瓷构件和金属构件的组装体用作电极时能够有利地减小金属陶瓷构件的体积；从而能够减小整个电极的电阻。另外的好处是降低电极的成本。因此，需要接合技术来接合电流流过的金属构件和金属陶瓷构件(专利文献2)。然而，当金属构件和金属陶瓷构件由于热应变等的影响而接合时，难以获得足够的接合强度和耐久性。此外，当将所接合的构件用作电极时，具有确保导电性的接合方法成为目的。当通过简单的热处理将金属陶瓷构件和金属构件接合...
【技术保护点】
一种组装体，其中，该组装体具有金属陶瓷构件、金属构件以及与所述金属陶瓷构件和所述金属构件接合的中间构件，所述金属陶瓷构件包含氧化物相和金属相，所述中间构件至少具有第一中间层和第二中间层，所述第一中间层与所述金属陶瓷构件接合，所述第一中间层至少包含第一金属M1，所述第二中间层至少包含第二金属M2，所述第一金属M1的熔点低于所述第二金属M2的熔点，所述第一中间层中的M1的重量浓度高于所述第二中间层中的M1的重量浓度，并且所述第二中间层中的M2的重量浓度高于所述第一中间层中的M2的重量浓度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组装体，其中，该组装体具有金属陶瓷构件、金属构件以及与所述金属陶瓷构件和所述金属构件接合的中间构件，所述金属陶瓷构件包含氧化物相和金属相，所述中间构件至少具有第一中间层和第二中间层，所述第一中间层与所述金属陶瓷构件接合，所述第一中间层至少包含第一金属M1，所述第二中间层至少包含第二金属M2，所述第一金属M1的熔点低于所述第二金属M2的熔点，所述第一中间层中的M1的重量浓度高于所述第二中间层中的M1的重量浓度，并且所述第二中间层中的M2的重量浓度高于所述第一中间层中的M2的重量浓度。2.根据权利要求1所述的组装体，其中，所述第一中间层与所述第二中间层接合。3.根据权利要求1或2所述的组装体，其中，所述第二中间层与所述金属构件接合。4.根据权利要求1～3中任一项所述的组装体，其中，作为所述第一中间层中的M1和M2的重量比，M1/M2在下述式(1)的范围内，40/60≤M1/M2≤90/10……式(1)。5.根据权利要求1～4中任一项所述的组装体，其中，M1是Cu；并且M2是Ni。6.根据权利要求1～5中任一项所述的组装体，其中，所述中间构件实质上仅由Cu和Ni构成。7.根据权利要求1、2、4～6中任一项所述的组装体，其中，所述中间构件除了所述第一中间层和所述第二中间层之外还包括第三中间层，并且所述第三中间层与所述金属构件接合。8.根据权利要求7所述的组装体，其中，所述第三中间层中的M1的重量浓度高于所述第二中间层中的M1的重量浓度，并且所述第三中间层中的M2的重量浓度低于所述第二中间层中的M2的重量浓度。9.根据权利要求7或8所述的组装体，其中，所述第二中间层与所述第一中间层和所述第三中间层接合。10.根据权利要求1～9中任一项所述的组装体，其中，所述金属陶瓷构件中包含的所述氧化物相至少包含Ni的氧化物。11.根据权利要求1～10中任一项所述的组装体，其中，所述金属陶瓷构件中包含的所述氧化物相中的至少一部分由镍铁氧体构成。12.根据权利要求1～11中任一项所述的组装体，其中，所述金属陶瓷构件中包含的所述金属相包含选自Ni和Cu中的至少一种金属。13.根据权利要求1～7中任一项所述的组装体，其中，在将所述金属陶瓷构件的截面处的所述氧化物相的面积记为So；将所述金属相的面积记为Sm；并将所述氧化物相和所述金属相的面积比记为So/Sm的情况下，So/Sm满足下述式(2)：40/60≤So/Sm≤90/10……式(2)。14.根据权利要求1～13中任一项所述的组装体，其中，所述氧化物相具有由组成式N...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉留和宏，中泽辽马，
申请(专利权)人：TDK株式会社，力拓艾尔坎国际有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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