一种异质材料切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种异质材料切割装置，包括上机架、下机架，下机架上安装有下螺杆，下螺杆上旋装有下刀座；上机架上安装有上螺杆，上螺杆上旋装有上刀座；上螺杆、下螺杆通过螺杆驱动电机同步驱动；上刀座安装塑料切割刀，下刀座安装有玻璃切割轮；下机架上方还设有载板台，载板台上表面设有供玻璃切割轮走刀的槽口，载板台上方设有压板装置。本发明专利技术利用压紧机构和水平均匀切割的运动方式尽可能减少粘接层被破坏的情况；通过控制切割压力和切割速度，提高了玻璃及其粘结的高分子材料切割后的断面平整度；利用自动切割的方式，大大提高了玻璃、粘接层及其粘结的高分子材料的切割效率，同时尽可能的减少了手工切割带来的安全隐患。

A heterogeneous material cutting device

The invention discloses a heterogeneous material cutting device, comprising an upper frame, lower frame, lower frame is installed on the screw, the screw is screwed with a knife under the seat; the upper frame are arranged on the screw on the upper knife seat and a screw on the screw, the screw rotation; synchronously driven by screw drive electric machine the knife seat is installed; plastic cutting knife, the knife seat is provided with the glass cutting wheel; the top of the lower frame is also provided with a carrier board, board table surface is provided with notches for glass cutting wheel cutter, the carrier plate is arranged above the table plate device. The motion mode of the invention by a pressing mechanism and a horizontal uniform cut as much as possible to reduce the destruction of the adhesive layer; by controlling the cutting pressure and cutting speed, improve the cutting of polymer materials and bonding glass after section flatness; using automatic cutting, greatly improving the efficiency of cutting glass and polymer materials and bonding layer together, at the same time as much as possible to reduce the safety hidden trouble of manual cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种异质材料切割装置
本专利技术涉及材料切割领域，尤其涉及一种异质材料切割装置。
技术介绍
玻璃的深加工工艺是玻璃的二次制品过程，是以成型的玻璃为基础，利用纳米技术、表面处理技术和复合杂化等技术开发出具备不同功能的玻璃产品。随着玻璃行业的快速发展，夹层玻璃、汽车玻璃的包边，玻璃的安装托架等产品的市场需求日益提高，安装托架需要通过玻璃、粘结剂和高分子材料之间的粘结作用来成形制造，但是实际生产的安装托架存在粘接强度不足的问题，为了有效解决粘接强度不足的问题，需要通过实验来研究玻璃、粘接剂及高分子材料之间的粘结机理，因而需要切割玻璃、粘接层及与其粘结的高分子材料，得到实验观察用的“玻璃—粘结层—高分子材料”的横截面，为了有效地开展后续的观察研究，要求获得平齐的横截面。但是通过手工或者机械的方式来切割粘结好的玻璃、粘接层和高分子异质材料，存在以下问题：手工切割玻璃时，由于无法控制好均匀的切割力度、切割角度等，使得玻璃表面刀轮的划痕深度、角度等也变得不均匀，当玻璃敲击断裂后，断面容易出现曲线，得不到平整的断口；同样，手工切割高分子材料时，由于人为因素，因此也很难保证高分子材料断面的均一，同时，在切割高分子材料时需要进行换刀，使得切割工序变得繁琐，这大大限制了切割的效率，并且在切割高分子材料时，由于材料的粘度问题常常会出现粘刀的情况，手动切割过程对于具有一定厚度的高分子材料，手部的一点点抬刀动作都有可能导致粘结层在切割时出现撕裂，破坏了粘结层的原始结构，影响粘结层形貌的观察，甚至导致无法观察粘结层的形貌。除此之外，手工切割存在一定的安全隐患，玻璃的棱角、刀具的刀口等尖锐部位都会对操作人员造成伤害。机械切割玻璃时，一般采用金刚石砂轮片的精密切割或采用金刚石线的高速转动来切割，而切割过程需要切削液进行冷却。在切割过程中由于切割的震动、粘刀和切削液的冲洗等破坏了粘结面的原始结构。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了有效解决手工或者机械切割玻璃、粘接剂和高分子材料粘结的异质材料存在的问题，本专利技术提出一种用于玻璃、粘接层及高分子异质粘接材料横截面平整的切割装置。为实现上述专利技术目的，本专利技术的技术方案是：一种异质材料切割装置，包括上机架、下机架，所述下机架上安装有下螺杆，下螺杆上旋装有下刀座，下螺杆旋转，下刀座沿下螺杆轴向移动；所述上机架上安装有上螺杆，上螺杆上旋装有上刀座，上螺杆旋转，上刀座沿上螺杆轴向移动；所述上螺杆、下螺杆平行设置，上螺杆、下螺杆通过螺杆驱动电机同步驱动，所述上刀座、下刀座上下相对同步移动；所述上刀座安装塑料切割刀，下刀座安装有玻璃切割轮，塑料切割刀与玻璃切割轮上下相对；所述下机架上方还设有载板台，载板台上表面设有供玻璃切割轮走刀的槽口，载板台上方设有压板装置。进一步，所述压板装置包括压板，压板上方设有至少一根的压板螺杆，压板螺杆下端旋装有螺纹盲套筒，压板安装在螺纹盲套筒上，压板螺杆旋转，压板沿压板螺杆轴向移动，进行压紧或释放。所述上刀座、下刀座内均设置有压力调节装置，压力调节装置通过压力传感器监测所述塑料切割刀、玻璃切割轮的弹性压力，并根据弹性压力来调节塑料切割刀、玻璃切割轮的切割压力。所述载板台一端设有浮动挡板，浮动挡板位于载板台下方的部分安装有浮动弹簧。所述至少一根的压板螺杆通过压紧电机同步驱动。所述上螺杆、下螺杆、螺杆驱动电机分别安装有的链轮，链轮通过一根同步链条连接，同步驱动。本专利技术的有益效果是：该装置利用压紧机构和水平均匀切割的运动方式尽可能减少由于高分子材料粘刀，导致粘接层被破坏的情况；通过控制切割压力和切割速度，提高了玻璃及其粘结的高分子材料切割后的断面平整度；利用自动切割的方式，大大提高了玻璃、粘接层及其粘结的高分子材料的切割效率，同时尽可能的减少了手工切割带来的安全隐患。附图说明图1为本专利技术的前侧结构示意图；图2为本专利技术的后视图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1、2所示，一种异质材料切割装置，包括上机架1、下机架2，所述下机架2上安装有下螺杆3，下螺杆3上旋装有下刀座4，下螺杆3旋转，下刀座4沿下螺杆3轴向移动。所述上机架1上安装有上螺杆5，上螺杆5上旋装有上刀座6，上螺杆5旋转，上刀座6沿上螺杆5轴向移动。所述上螺杆5、下螺杆3平行设置，上螺杆5、下螺杆3通过螺杆驱动电机7同步驱动，所述上刀座6、下刀座4上下相对，同步移动；所述上螺杆5、下螺杆3、螺杆驱动电机7分别安装有链轮8，链轮8通过一根同步链条9连接，同步驱动。所述上刀座6安装塑料切割刀9，下刀座4安装有玻璃切割轮10，塑料切割刀9与玻璃切割轮10上下相对；上刀座6、下刀座4内均设置有压力调节装置（图中未示出），压力调节装置通过压力传感器监测所述塑料切割刀9、玻璃切割轮10的弹性压力，并根据弹性压力来调节塑料切割刀9、玻璃切割轮10的切割压力。上机架1和下机架2上还设有限制上刀座6、下刀座4行程的限位块（图中未标出）。所述下机架上方还设有载板台11，载板台11上表面设有供玻璃切割轮10走刀的槽口（图中未示出），载板台11上方设有压板装置12。所述压板装置12包括压板1201，压板1201上方设有压板螺杆1202，压板螺杆1202共有两根，分别设在压板1201的两端，使压板1201在施加压力是能够尽可能的均匀分布。压板螺杆1202下端旋装有螺纹盲套筒1203，压板1201安装在螺纹盲套筒1203上，压板螺杆1202旋转，压板1201沿压板螺杆1202轴向移动，也就是向载板台11靠近或远离，从而对载板台11上放置的异质材料进行压紧或释放。压板螺杆1202通过压紧电机17同步驱动。压紧电机17通过链传动系统18驱动压板螺杆1202。载板台11一端还设有浮动挡板13，浮动挡板13位于载板台11下方的部分安装有浮动弹簧1301。所述螺杆驱动电机7、压紧电机17分别通过行走调速器15、压紧调速器16调节，控制刀具的行走速度和压紧装置的压紧速度。本装置的主要工作过程是：1）将异质粘结材料放入压板1201下方，放置时应注意玻璃面与高分子材料面应根据刀具对应放入，即玻璃面对应玻璃切割轮10，高分子材料层对应塑料切割刀9，然后选择好切割位置将异质粘结样品顶住浮动挡板13。2）启动压紧电机17，链传动系统18带动压板螺杆1202转动，螺纹盲套筒也同步进行旋转运动，最终使压板1201下压，该过程可以通过压紧调速器16调节下压速度，从而间接控制工件的压紧力。3）接着启动螺杆驱动电机7正向运动，链轮8、同步链条9带动上螺杆5、下螺杆3转动，在螺杆的带动下，上刀座6、下刀座4移动，使得塑料切割刀9和玻璃切割轮10产生切割运动。同样的，切割过程也可以通过行走调速器15调节切割速度，从而间接控制切割的效率。4）切割完毕后，通过启动螺杆驱动电机7的反向运动实现回程，使得刀具分别退回初始位置。整个切割的行程由限位块进行限制，上刀座6、下刀座4分别在两侧装有弹性元件（图中未标出），用来防止上刀座6、下刀座4与限位块之间的刚性碰撞。所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异质材料切割装置，其特征在于，包括上机架、下机架，所述下机架上安装有下螺杆，下螺杆上旋装有下刀座，下螺杆旋转，下刀座沿下螺杆轴向移动；所述上机架上安装有上螺杆，上螺杆上旋装有上刀座，上螺杆旋转，上刀座沿上螺杆轴向移动；所述上螺杆、下螺杆平行设置，上螺杆、下螺杆通过螺杆驱动电机同步驱动，所述上刀座、下刀座上下相对同步移动；所述上刀座安装塑料切割刀，下刀座安装有玻璃切割轮，塑料切割刀与玻璃切割轮上下相对；所述下机架上方还设有载板台，载板台上表面设有供玻璃切割轮走刀的槽口，载板台上方设有压板装置。

【技术特征摘要】
1.一种异质材料切割装置，其特征在于，包括上机架、下机架，所述下机架上安装有下螺杆，下螺杆上旋装有下刀座，下螺杆旋转，下刀座沿下螺杆轴向移动；所述上机架上安装有上螺杆，上螺杆上旋装有上刀座，上螺杆旋转，上刀座沿上螺杆轴向移动；所述上螺杆、下螺杆平行设置，上螺杆、下螺杆通过螺杆驱动电机同步驱动，所述上刀座、下刀座上下相对同步移动；所述上刀座安装塑料切割刀，下刀座安装有玻璃切割轮，塑料切割刀与玻璃切割轮上下相对；所述下机架上方还设有载板台，载板台上表面设有供玻璃切割轮走刀的槽口，载板台上方设有压板装置。2.根据权利要求1所述的异质材料切割装置，其特征在于，所述压板装置包括压板，压板上方设有至少一根的压板螺杆，压板螺杆下端旋装有螺纹盲套筒，压板安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁卫抗，陈由馨，王乾廷，王建杰，许琼琦，刘琼，陈鼎宁，王火生，
申请(专利权)人：福建工程学院，
类型：发明
国别省市：福建,35