MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的外部封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片和防尘结构，MEMS芯片贴装在防尘结构上，在封装结构上设置有连通MEMS芯片和防尘结构的声孔，其中，在PCB板上位于封装结构内部的位置设置有容胶槽，容胶槽设置的位置与MEMS芯片的贴装位置相对应，防尘结构通过胶水固定在容胶槽内。利用本实用新型专利技术，能够解决异物通过声孔进入MEMS麦克风内部问题。

MEMS Microphone

The utility model provides a MEMS microphone, including external package structure, formed by the shell and PCB board which, in the inside of the package structure is provided with a MEMS chip and a dustproof structure, MEMS chip mounted on the dustproof structure, the packaging structure is provided with a connected MEMS chip and anti dust structure sound hole, wherein located in the internal package structure on the PCB board is arranged at the position corresponding to glue grooves, mount position location and MEMS chip glue tank set, dustproof structure by glue fixed on the adhesive holding groove. The utility model can be used to solve the problem of the foreign objects entering the MEMS microphone through a sound hole.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及MEMS麦克风
，更为具体地，涉及一种可显著增加胶厚并且具有防尘结构的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。图2示出了现有的MEMS麦克风结构，MEMS麦克风包括外壳1和与外壳1相固定的PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板)板2，外壳1和PCB板2形成MEMS麦克风的外部封装结构，在封装结构内部设置有防尘结构3、MEMS芯片2和ASIC芯片7，其中，防尘结构3通过胶水5固定在外部封装结构的PCB板4上，MEMS芯片通过胶水5固定在防尘结构3上，MEMS芯片2和ASIC芯片7之间通道导线6连接。这种结构MEMS芯片2直接贴装在PCB板上，胶厚很难做厚，因此异物容易通过声孔进入MEMS麦克风内部，从而影响MEMS麦克风的声学性能。因此，为解决上述问题，本技术提供一种新型的MEMS麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决异物通过声孔进入MEMS麦克风内部问题。本技术提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的外部封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片和防尘结构，MEMS芯片贴装在防尘结构上，在封装结构上设置有连通MEMS芯片和防尘结构的声孔，其中，在PCB板上位于封装结构内部的位置设置有容胶槽，容胶槽设置的位置与MEMS芯片的贴装位置相对应，防尘结构通过胶水固定在容胶槽内。此外，优选的结构是，声孔设置在PCB板上。此外，优选的结构是，MEMS芯片通过胶水固定在防尘结构上。此外，优选的结构是，外壳与PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上，其中，ASIC芯片通过金属线与MEMS芯片电连接。此外，优选的结构是，在防尘结构上与声孔相对应的位置设置有通孔。此外，优选的结构是，通孔的形状为圆形、六边形、矩形、十字形中的一种。此外，优选的结构是，当通孔为圆形时，圆形的直径为0.005mm；当通孔为六边形时，六边形的对边高度为0.005mm；当通孔为十字形时，十字形的对角线的长度为0.005mm；当通孔为矩形时，矩形的长度为0.013mm，宽度为0.003mm；当通孔为至少两个时，通孔之间的距离为0.003mm。此外，优选的结构是，防尘结构规格为：1*1mm或者1*1.1mm或者1.2*1.2mm或者1.25*1.25mm。此外，优选的结构是，防尘结构的厚度为40-100um。从上面的技术方案可知，本技术提供的MEMS麦克风，通过在PCB板上与MEMS芯片贴装位置相对应的位置设置容胶槽，能够在容胶槽内显著增加胶水，增加MEMS芯片与PCB板之间的胶量，从而减少MEMS芯片所受到的硬力；同时将防尘结构放置到容胶槽内以起到防尘的效果。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的MEMS麦克风结构示意图；图2为现有的MEMS麦克风结构示意图；图3为根据本技术实施例的防尘结构正视图；图4为图3沿A-A方向的剖视图；图5-1为根据本技术实施例的防尘结构圆形通孔结构示意图；图5-2为根据本技术实施例的防尘结构六边形通孔结构示意图；图5-3为本技术实施例的防尘结构十字形通孔结构示意图；图5-4为根据本技术实施例的防尘结构矩形通孔示意图。其中的附图标记包括：1、外壳，2、MEMS芯片，3、防尘结构，4、PCB板，5、胶水，6、金属线，7、ASIC芯片，8、容胶槽，9、声孔，31、通孔。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的现有的MEMS麦克风结构，异物容易通过声孔进入MEMS麦克风内部，从而影响MEMS麦克风的声学性能，为解决此问题，本技术提出了一种新型的MEMS麦克风，通过在PCB板上设置容胶槽，增加MEMS芯片与PCB板之间的胶量，同时将防尘结构放置到容胶槽内以起到防尘的效果。以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的MEMS麦克风的结构，图1示出了根据本技术实施例的MEMS麦克风结构。如图1所示，本技术提供的MEMS麦克风，包括由外壳1和PCB板4形成的外部封装结构。具体地，在封装结构的内部设置有MEMS芯片2和防尘结构3，MEMS芯片2贴装在防尘结构3上，在封装结构上设置有连通MEMS芯片2和防尘结构3的声孔9，其中，在PCB板4上位于封装结构内部的位置设置有容胶槽8，容胶槽8设置的位置与MEMS芯片2的贴装位置相对应，防尘结构8通过胶水5固定在容胶槽8内。在本技术的实施例中，声孔9设置在PCB板4上；MEMS芯片2通过胶水固定在防尘结构3上。由于防尘结构3放置在容胶槽8内，MEMS芯片2与防尘结构3一起放置在容胶槽8内，防尘结构3通过大量的胶水5固定在容胶槽8中，即：在MEMS芯片2与防尘结构3之间设置有大量的胶水，同时在容胶槽8内也存储有大量的胶水5，大量的胶水5可以将MEMS芯片2与PCB板4之间严格密封，保证MEMS麦克风的声学性能；同时容胶槽8内能够存储大量的胶水5，MEMS芯片2在大量的胶水5作用下固定在PCB板4上，胶水胶量越厚，MEMS芯片2受到的应力越小，MEMS芯片2受到的应力越小，MEMS麦克风的声学性能越好。同时，在容胶槽8内放置防尘结构3，使得MEMS麦克风达到防尘的作用。其中，需要说明的是，PCB板4包括阻焊层、铜箔层以及高分子层等，容胶槽8的形成在PCB板4上，在PCB板4上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层和铜箔层以形成容胶槽8；或者上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层形成容胶槽8；一般来说，在实际应用可以根据防尘结构3的大小来确定容胶槽8的深浅，如果防尘结构3尺寸比较厚，那么在PCB板4上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层和铜箔层以形成容胶槽8；如果防尘结构尺寸比较薄，那么在PCB板4上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层以形成容胶槽8。在本技术的实施例中，外壳1与PCB板4之间相互固定，并且电连接，其中，外壳1与PCB板4通过导电胶或者锡膏等相互固定。此外，在本技术的实施例中，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片7，ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，集成电路)芯片7通过胶水固定在PCB板4上，其中，ASIC芯片7通过金属线6与MEMS芯片2电连接。为了详细说明防尘结构，图3示出了本技术实施例的防尘结构正视结构，图4示出了图3沿A-A方向的剖视结构。如图3和图4共同所示，在防尘结构3上与声孔相对应的位置设置有通孔31。根据实际应用，防尘结构3的规格可以分为多种，按照防尘结构3的长与宽的尺寸可以划分为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的外部封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片和防尘结构，所述MEMS芯片贴装在所述防尘结构上，在所述封装结构上设置有连通所述MEMS芯片和所述防尘结构的声孔，其特征在于，在所述PCB板上位于所述封装结构内部的位置设置有容胶槽，所述容胶槽的设置位置与所述MEMS芯片的贴装位置相对应，所述防尘结构通过胶水固定在所述容胶槽内。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的外部封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片和防尘结构，所述MEMS芯片贴装在所述防尘结构上，在所述封装结构上设置有连通所述MEMS芯片和所述防尘结构的声孔，其特征在于，在所述PCB板上位于所述封装结构内部的位置设置有容胶槽，所述容胶槽的设置位置与所述MEMS芯片的贴装位置相对应，所述防尘结构通过胶水固定在所述容胶槽内。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设置在所述PCB板上。3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片通过所述胶水固定在所述防尘结构上。4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳与所述PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，在所述封装结构的内部还设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，其中，所述ASIC芯片通过金属线与所述ME...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹曙明，吴安生，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37