基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以将不同种类的处理液分离并回收的基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置包括：旋转卡盘，其保持基板；处理液供给单元，其对由基板保持部保持的基板的被处理面供给具有第一比重的第一处理液与具有第二比重的第二处理液；贮存部，其贮存对基板供给后的使用过的第一及第二处理液；处理液分离机构，其将贮存于贮存部的第一处理液与第二处理液基于比重而分离。以旋转卡盘保持基板。在该状态下，经由涂敷处理单元对基板的被处理面供给第一及第二处理液。第二处理液的比重小于第一处理液的比重。将对基板供给后的使用过的第一及第二处理液贮存于回收箱。经由处理液分离机构将贮存于回收箱内的第一处理液及第二处理液基于比重而分离。

Substrate treatment device and substrate treatment method

The present invention provides a substrate treatment device and a substrate processing method for separating and recovering different kinds of treatment liquid. The substrate processing apparatus includes a rotating chuck, the substrate; processing liquid supply unit, the first processing liquid is supplied with the proportion of the first surface treatment by holding the substrate at the substrate with the proportion of second second processing liquid; storage, first and two processing liquid storage of substrate supply after use the treatment of liquid; separating mechanism, which will be stored in the first and second processing liquid treatment liquid storage section based on the proportion of separation. Keep the base plate with a rotating chuck. In this state, the first and two processing liquid is supplied to the treated surface of the substrate via the coating processing unit. The proportion of the second treatment liquid is less than the proportion of the first treatment solution. The first and two treatment liquid used after the supply of the substrate is stored in the recovery box. The first treatment liquid stored in the recovery box and the two processing liquid are separated based on the specific gravity via the processing liquid separation mechanism.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置及基板处理方法
本专利技术涉及一种使用处理液来进行基板处理的基板处理装置及基板处理方法。
技术介绍
在半导体器件等的制造的光刻工序中，通过向基板上供给抗蚀液而形成抗蚀膜。在抗蚀膜被曝光后，通过向抗蚀膜供给显影液来在抗蚀膜形成规定图案(例如、参照专利文献1)。专利文献1所记载的显影处理装置包括旋转卡盘、可动杯以及两个显影液供给喷嘴。旋转卡盘将形成有各种抗蚀膜的芯片(wafer)可旋转地保持。可动杯以包围旋转卡盘且在上下方向上可进行移动的方式配置。两个显影液供给喷嘴配置于芯片的上方。在芯片上的抗蚀膜为正型的情况下，可动杯上升，并且从一侧的显影液供给喷嘴向芯片供给正型显影液。向芯片供给的正型显影液是从可动杯的一侧的排出口排出的。在芯片上的抗蚀膜为负型的情况下，可动杯下降，并且从另一侧的显影液供给喷嘴向芯片供给负型显影液。向芯片供给的负型显影液是从可动杯的另一侧的排出口排出的。专利文献1：日本专利特开2014-75575号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在专利文献1中，记载了通过所述结构来无需使正型显影液和负型显影液混合，能够进行显影液的排出处理。然而，有正型显影液和负型显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其具备：基板保持部，其保持基板；处理液供给单元，其将具有第一比重的第一处理液和具有小于所述第一比重的第二比重的第二处理液，向由所述基板保持部保持的基板的被处理面供给；贮存部，其贮存向基板供给后的使用过的所述第一处理液和所述第二处理液；以及处理液分离机构，其基于比重对贮存于所述贮存部的所述第一处理液和所述第二处理液进行分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.22 JP 2015-1247771.一种基板处理装置，其具备：基板保持部，其保持基板；处理液供给单元，其将具有第一比重的第一处理液和具有小于所述第一比重的第二比重的第二处理液，向由所述基板保持部保持的基板的被处理面供给；贮存部，其贮存向基板供给后的使用过的所述第一处理液和所述第二处理液；以及处理液分离机构，其基于比重对贮存于所述贮存部的所述第一处理液和所述第二处理液进行分离。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述处理液分离机构包括：第一排出配管，其将使用过的所述第一处理液从所述贮存部排出；第二排出配管，其将使用过的所述第二处理液从所述贮存部排出；第一排出阀，其安装于所述第一排出配管；交界面检测部，其检测贮存于所述贮存部内的所述第一处理液和所述第二处理液之间的交界面；以及控制部，其获取由所述交界面检测部检测的交界面，以在获取到的检测面为预设的下限位置以下的情况下关闭所述第一排出阀，在获取到的检测面高于所述下限位置的情况下打开所述第一排出阀的方式，控制所述第一排出阀，所述第一排出配管连接于所述贮存部的比所述下限位置更靠近下方的位置，所述第二排出配管连接于所述贮存部的比所述下限位置更靠近上方的位置。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述处理液分离机构还包括第二排出阀，所述第二排出阀安装于所述第二排出配管，所述控制部在获取到的检测面为预设的高于所述下限位置的上限位置以下的情况下打开所述第二排出阀，在获取到的检测面高于所述上限位置的情况下关闭所述第二排出阀。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，所述第一处理液包含水溶液，所述第二处理液包含有机溶剂。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中裕二，浅井正也，春本将彦，金山幸司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP